高周波プリント基板のカスタム製造サービス
最小配線幅/間隔 3/3 mil | 表面処理：ENIG / HASL | 基材：Rogers / FR-4 | AOI（自動光学検査）および電気検査（E-Test）実施
当社は、通信、自動車、航空宇宙分野向けの高精度な高周波プリント基板を製造しています。安定した品質と一貫した性能を確保し、継続的な生産にも対応可能です。
高周波プリント基板の製造能力
高周波プリント基板の製造プロセス能力
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層数
1～68層
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基板寸法
最大 24 × 48インチ（610 × 1220mm）
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材料の種類
Rogers ｜ FR-4 ｜ 高Tg材 ｜ PTFE ｜ セラミック基板 ｜ アルミニウム
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材料メーカー
Rogers ｜ Isola ｜ Nelco ｜ Taconic ｜ Panasonic ｜ Arlon
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基板厚
0.2mm-8.0mm
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表面処理
無電解金メッキ｜ 無鉛はんだレベラー｜ OSP ｜ 無電解スズメッキ ｜ 無電解銀メッキ ｜ 厚付け金メッキ ｜ 銀メッキ ｜ 無電解金メッキ＋OSP
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銅箔厚
0.33オンス（OZ）～8オンス（OZ）
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ソルダーレジスト色
緑 ｜ 青 ｜ 黒 ｜ 黄 ｜ 赤 ｜ 紫 ｜ 白…
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表面処理
無電解金メッキ ｜ 無鉛はんだレベラー ｜ OSP ｜ 無電解銀メッキ ｜ 厚付け金メッキ
高周波プリント基板（PCB）製造に当社が選ばれる理由
すべての高周波プリント基板に対し、製造へ移行する前に、当社のエンジニアがスタックアップ（積層構成）、インピーダンス制御、製造性の観点から綿密なレビューを行います。
ロット間での一貫した品質を重視しており、試作から長期的な量産に至るまで、最適なパートナーとして貢献いたします。
微細な配線幅・間隔（トレース／スペース）の制御、インピーダンス管理、高度な多層積層技術を要する複雑な高周波アプリケーションにも対応可能です。
明確な技術的コミュニケーションと迅速なレスポンスにより、海外のエンジニアリングチームや購買チームを強力にサポートいたします。
過去の関連プロジェクト事例
通信機器向け高周波プリント基板
用途
主な仕様
課題
成果
車載レーダー向け高周波プリント基板
用途
主な仕様
課題
成果
RFアンプ向け高周波プリント基板（PCB）
