高品種・少量生産の電子プロジェクト向け
トータルキーピーシービー組立サービス
プロトタイプから小・中量生産まで
当社は、ハードウェアスタートアップおよび小規模OEMメーカー向けの高品種・少量生産のトータルキーピーシービー組立を専門としています
PCB組立以上を必要とするハードウェアチームのために構築
試作から安定した小ロット生産まで — 調達、DFM、品質管理が組み込み済み。
多様性、高い柔軟性
- 1–64層に対応
- 24–48時間以内のDFMフィードバック
- 厳格なMOQなし
信頼性が高くコスト最適化されたBOM調達
- 100% genuine components
- 世界的な調達ネットワーク
- 完全なロット/日付コードの追跡
技術者間の直接サポート
- 専任のプロジェクトエンジニア
- 24–48時間以内のDFMフィードバック
- 量産前の技術レビュー
プロトタイプから10Kユニットまでスケーラブル
- 5 pcs – 10,000 pcsに対応
- 再注文でも安定した品質
- 柔軟な生産スケジュール
私たちの提供内容
自社で構築可能なもの
私たちがサービスを提供する産業
産業用途向けのPCB & PCBA
複雑なPCB & PCBAプロジェクトでの実績
高品種産業用制御ボード
• 6–8層FR4 PCB
• SMT & THTの混合組立
• バッチサイズ: 200–1,000ユニット
自動車用電子モジュール
• 8–10層インピーダンスPCB
• 車載グレードの部品
• ロット/日付コードの完全トレーサビリティ
医療 & 精密機器
• 少量精密製作
• 微細ピッチBGA配置
• 機能テストを含む
品質管理プロセス
安定した生産のための管理されたワークフロー — 検査記録とトレーサビリティ付き。
入荷検査
生産前に誤った部品や偽造品のリスクを削減します。
- 主要部品のIQC（視覚、マーキング、パッケージチェック）
- PCB外観＋寸法チェック
- キッティング前のBOM/AVL整合
ソルダーペースト検査（SPI）
後の手直しを防ぐため、早期にペースト量/オフセット問題を特定します。
- ペースト量の監視と傾向管理
- ステンシルの整合性検証
- スタートアップ時のプロセスウィンドウチェック
インプロセスAOI
迅速に配置とはんだの欠陥を検出 — 即座のフィードバックループ付き。
- SMTラインでのリアルタイム視覚検査
- プロセス修正のための即時欠陥フィードバック
- プロジェクト要件に応じたカバレッジ
X線検査（必要に応じて）
BGA/QFNの隠れたジョイントを確認して現場での故障を減らします。
- BGA/QFN隠しはんだジョイントの検証
- ボイド分析とはんだの整合性レビュー
- デザイン/パッケージが必要とする場合に使用
ICT / 機能テスト
出荷前に電気性能を確認 — 受け取った後ではありません。
- ICTでオープン/ショートと主要ネット（適用可能な場合）
- 定義された負荷/条件下での機能検証
- 要件に合わせたテストプラン
最終検査と梱包
文書化された結果とESD安全梱包で出荷の信頼性を確保。
- 最終QCチェック＋梱包管理
- ESD安全材料とラベリング
- 要求に応じた出荷文書
認証資格
認定された卓越性で信頼を保証します。
私たちを選ぶ理由
技術的知識とエンジニアリングリソース
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PCBAプロジェクトを始めましょう
詳細を記入するほど、次のステップに早く進めます。
