Kundenspezifische Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten
Minimale Leiterbahnbreite 3/3 mil | ENIG / HASL | FR-4 & High-TG | AOI & E-Test
Wir fertigen hochpräzise mehrschichtige Leiterplatten für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Telekommunikation, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik. Unser Fokus auf Qualität gewährleistet stabile Leistung und Zuverlässigkeit, was uns zum vertrauenswürdigen Partner für wiederholte Produktion macht.
Fähigkeiten für mehrschichtige Leiterplatten
Prozessfähigkeiten für mehrschichtige Leiterplatten
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Schichtenanzahl
2 bis 68 Schichten
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Leiterplattengröße
≤24*48Zoll(610*1220mm)
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Materialtypen
FR-4 ｜ High Tg ｜ Halogenfrei ｜ PTFE ｜ Keramik-Leiterplatte ｜ Metallsubstratmaterial
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Materialmarken
Lianmao｜Shengyi｜Taiyao｜Nanya｜Panasonic｜Isola｜Nelco｜Rogers｜Taconic｜Arlon
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Plattendicke
0.2mm-8.0mm
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Oberflächenbehandlung
Immersionsgold｜Bleifreies HASL｜OSP｜Immersionszinn｜Immersionssilber｜Starke Goldbeschichtung｜Silberbeschichtung｜Immersionsgold+OSP
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Kupferdicke
0.33 OZ-8 OZ
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Lötmaskenfarbe
Grün｜ Blau｜ Schwarz｜Gelb｜ Rot｜Lila｜ Weiß
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Oberflächenbehandlung
Immersionsgold｜Bleifreies HASL｜OSP｜Immersionszinn｜Immersionssilber｜Starke Goldbeschichtung｜Silberbeschichtung｜Immersionsgold+OSP
Warum Sie uns für die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten wählen sollten
Wir bieten Ingenieuren zuverlässige Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten,
von Prototypen bis hin zu stabiler Serienproduktion.
Jede mehrschichtige Leiterplatte wird gründlich von unseren Ingenieuren überprüft, um optimalen Aufbau, Impedanzkontrolle und Herstellbarkeit vor der Produktion zu gewährleisten.
Wir legen Wert auf konsistente Qualität über alle Chargen hinweg und unterstützen sowohl erste Prototypen als auch langfristige Produktionsanforderungen.
Erfahren im Umgang mit engen Leiterbahn-/Abstandanforderungen, kontrollierter Impedanz und mehrschichtiger Laminierung für komplexe Leiterplattendesigns.
Wir bieten klare technische Kommunikation und schnelle Antworten, um internationale Ingenieur- und Einkaufsteams effektiv zu unterstützen.
Verwandte Projekte, die wir durchgeführt haben
Mehrschichtige Leiterplatte für industrielle Steuerungssysteme
Anwendung
Industrielle Steuerung
Hauptspezifikationen
Mehrschichtig, Impedanzkontrolle
Herausforderung
Komplexes Layout und Signalintegrität
Ergebnis
Stabile Leistung in der Massenproduktion
Mehrschichtige Leiterplatte für Automobilantriebe
Anwendung
Automobilantriebe
Hauptspezifikationen
Mehrschichtig, starkes Kupfer, Impedanzkontrolle
Herausforderung
Hohe Stromtragfähigkeit mit strengen Anforderungen an das Wärmemanagement
Ergebnis
Zuverlässiger Betrieb unter kontinuierlicher Belastung in der Massenproduktion
Mehrschichtige Leiterplatte für Telekommunikationsgeräte
Anwendung
Telekommunikation
Hauptspezifikationen
Mehrschichtig, HDI-Struktur, Impedanzkontrolle
Herausforderung
Hochdichtes Layout mit Signalintegrität für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung
Ergebnis
Konstante Signalleistung und zuverlässige Qualität über alle Chargen hinweg
Qualitätskontrolle und Zertifizierungen für die Produktion von mehrschichtigen Leiterplatten
Häufig gestellte Fragen
Beliebteste Fragen
Wie viele Schichten kann eine mehrschichtige Leiterplatte haben?
Mehrschichtige Leiterplatten können je nach Komplexität und Anforderungen des Anwendungsbereichs zwischen 2 und 68 Schichten umfassen.
Welche Materialien werden üblicherweise in mehrschichtigen Leiterplatten verwendet?
Übliche Materialien sind FR-4, High-TG-Materialien, PTFE, halogenfreie Laminate und Metallschichten, ausgewählt nach Projektspezifikationen.
Wie stellen Sie die Qualität von mehrschichtigen Leiterplatten sicher?
Wir setzen einen robusten Qualitätskontrollprozess um, der technische Bewertungen, kontinuierliche Überwachung während der Produktion und die Einhaltung der IPC-A-610 Klasse 2/3 Standards umfasst.
Welche Arten von Oberflächenbehandlungen sind für mehrschichtige Leiterplatten verfügbar?
Zu den gängigen Oberflächenoptionen gehören Immersionsgold, bleifreies HASL, OSP, Immersionszinn und Silberbeschichtung, die verschiedenen Leistungs- und Umweltanforderungen gerecht werden.
Können Sie Hochdichtedesigns in mehrschichtigen Leiterplatten bewältigen?
Die typische Lieferzeit für Prototypen beträgt 7–10 Arbeitstage. Für die Massenproduktion variiert die Lieferzeit je nach Menge und Spezifikationen.
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