고급 혼합, 소량 전자 프로젝트를 위한
일괄 PCB 조립 서비스
프로토타입에서 소중형 배치 생산까지
저희는 하드웨어 스타트업과 소규모 OEM 제조업체를 위한 고급 혼합, 소량 일괄 PCB 조립에 특화되어 있습니다.
PCB 조립 그 이상이 필요한
하드웨어 팀을 위해 구축되었습니다
프로토타입부터 안정적인 소량 생산까지 — 소싱, DFM 및 내장된 품질 관리.
고혼합, MOQ 없는 유연성
- 1–64 레이어 지원
- DFM 피드백 24–48시간 이내
- 엄격한 MOQ 없음
신뢰성 있는 비용 최적화 BOM 소싱
- 100% 진품 부품
- 글로벌 소싱 네트워크
- 전체 로트/날짜 코드 추적 가능성
직접적인 엔지니어 간 지원
- 전담 프로젝트 엔지니어
- DFM 피드백 24–48시간 이내
- 대량 생산 전 기술 검토
프로토타입부터 10K 유닛까지 확장 가능
- 5개 – 10,000개 지원
- 반복 주문에서 일관된 품질
- 유연한 생산 일정
우리가 제공하는 것
우리가 직접 구축할 수 있는 것
우리가 서비스하는 산업 분야
산업 응용을 위한 PCB 및 PCBA
복잡한 PCB 및 PCBA 프로젝트 경험
고급 혼합 산업 제어 보드
- 6–8층 FR4 PCB
- 혼합 SMT & THT 조립
- 배치 규모: 200–1,000개
자동차 전자 모듈
- 8–10층 임피던스 PCB
- 자동차 등급 부품
- 완전한 로트/날짜 코드 추적 가능성
의료 및 정밀 기기
- 소량 정밀 빌드
- 미세 피치 BGA 배치
- 기능 테스트 포함
품질 관리 프로세스
검사 기록과 추적 가능성을 갖춘 안정적인 생산을 위한 통제된 워크플로우입니다.
입고 검사
생산 전에 잘못된 부품 및 위조 위험을 줄입니다.
- 주요 부품에 대한 IQC (시각, 마킹, 패키지 검사)
- PCB 외관 + 치수 검사
- 효율적인 BOM/AVL 정렬
납땜 페이스트 검사 (SPI)
문제 발생을 조기에 파악하여 이후 재작업을 방지합니다.
- 페이스트 볼륨 모니터링 및 추세 제어
- 스텐실 맞춤 확인
- 시작 시 프로세스 창 확인
프로세스 중 AOI
빠른 배치 및 납땜 결함 탐지 — 즉각적인 피드백 루프.
- SMT 라인에서 실시간 시각 검사
- 즉각적인 결함 피드백을 통한 프로세스 수정
- 프로젝트 요구사항에 따른 커버리지
엑스레이 검사 (필요할 때)
BGA/QFN의 숨겨진 조인트를 확인하여 필드 장애를 줄입니다.
- BGA/QFN 숨겨진 납땜 조인트 확인
- 공동 분석 및 납땜 무결성 리뷰
- 디자인/패키지가 필요할 때 사용
ICT / 기능 테스트
수령 후가 아닌 배송 전에 전기 성능 확인.
- 열림/짧음 및 주요 회선에 대한 ICT (관련 시)
- 정의된 부하/조건에서의 기능 확인
- 테스트 계획은 귀하의 요구에 맞추어 조정
최종 검사 및 포장
문서화된 결과와 ESD 안전 포장을 통해 운송 신뢰성 확보.
- 최종 QC 검사 + 포장 제어
- ESD 안전 소재 및 라벨링
- 귀하의 요구에 맞춘 배송 문서
우리의 인증서
최고의 품질, 신뢰를 보장합니다.
왜 우리를 선택해야 하나요?
기술 통찰 및 엔지니어링 자원
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시작하세요: 귀하의 PCBA 프로젝트
세부 정보를 자세히 작성해 주시면 다음 단계로 더 빨리 진행할 수 있습니다.
