20240617-151702
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Fähigkeit des Herstellungsprozesses

PCB-Fertigung & Turnkey-PCBA-Produktionsstandards

Hochmix-Produktion

Prototypen bis zur Massenproduktion mit stabilem Prozesskontrolle.

Zertifiziertes System

ISO-basiertes Qualitätsmanagement mit kontrollierter Dokumentation.

Vollständige Rückverfolgbarkeit

Loskontrolle, Inspektionsaufzeichnungen und vollständige Produktionsverfolgung.

Fähigkeit zur PCB-Fertigung

Fertigungskapazitäten für starre, flexible und hybride PCB-Technologien.

Starre PCB

  • 1–64 Lagen
  • FR-4 / High-TG / Rogers
  • Min Spur/Abstand: 3/3 mil
  • Dicke: 0,2–6,0 mm

Flex PCB

  • 1–8 Lagen
  • Polyimid-Material
  • Dynamisch & Statisch Flex
  • Dicke: 0,1–0,6 mm

Starre-Flex PCB

  • 1–20 Lagen
  • Hybride Konstruktion
  • Kontrollierte Impedanz
  • Hochzuverlässiges Design

Fähigkeit zur PCBA-Montage

SMT-, THT- und Testfähigkeiten für zuverlässige Turnkey-PCBA-Produktion.

SMT-Montage

  • Paket: 0201 / QFN / BGA
  • Platzierungsgenauigkeit: ±0,03 mm
  • Schablone / Reflow / Profiling
  • SPI + AOI Inline-Inspektion

THT & Gemischte Technologie

  • DIP / Handschweißen / Selektives Löten
  • Durchgangsloch-Steckverbinder & Leistungsteile
  • Unterstützung der gemischten SMT + THT-Montage
  • Nacharbeits- & Reparaturfähigkeit

Tests & Qualität

  • AOI: 100%
  • X-Ray für BGA / QFN (nach Bedarf)
  • Funktionstest / Alterung (auf Anfrage)
  • Vollständige Rückverfolgbarkeit & QC-Aufzeichnungen

Überblick über den Prozessablauf

Standardproduktionsablauf für PCB-Fertigung und Turnkey-PCBA-Montage.

PCB-Fertigung

  1. DFM-Prüfung & Engineering
  2. Materialvorbereitung
  3. Innenlagenbelichtung / Ätzen
  4. Laminierung
  5. Bohren
  6. Beschichtung
  7. Außenlagenbelichtung / Ätzen
  8. Lötmaske
  9. Oberflächenveredelung
  10. Siebdruck
  11. Elektrischer Test
  12. Endkontrolle & Verpackung

Turnkey-PCBA

  1. BOM-Prüfung & Beschaffung
  2. IQC-Wareneingangsprüfung
  3. Schablone & Lötpastendruck
  4. Bestücken
  5. Reflow-Löten
  6. SPI / AOI-Inspektion
  7. THT / Handlöten (wenn nötig)
  8. Röntgen (BGA/QFN, falls benötigt)
  9. Funktionstest (auf Anfrage)
  10. Endkontrolle & Verpackung
  11. Versand
Hinweis: Die Schritte können je nach Produkttechnologie (HDI, Impedanzkontrolle, Rigid-Flex usw.) variieren. Vollständige Rückverfolgbarkeitsaufzeichnungen auf Anfrage verfügbar.

Technische Unterstützung & DFM-Steuerung

Vorproduktionsprüfung und Prozesskontrolle zur Sicherstellung der Herstellbarkeit und stabiler Massenproduktion.

DFM-Prüfung

  • Gerber / PCB-Stapelvalidierung
  • Impedanz- & Lagenstrukturprüfung
  • Überprüfung minimaler Spur/Abstand
  • Risikopunkt-Feedback vor der Produktion

BOM- & Beschaffungssteuerung

  • Beschaffungskanäle genehmigter Lieferanten
  • Bestätigung von Alternativteilen
  • Rückverfolgbarkeit von Los-/Datumscode
  • IQC-Prüfprotokolle

Produktionsüberwachung

  • Steuerung der Prozessparameter
  • Inline-Inspektionskontrollpunkte
  • Kontrolle von Konstruktionsänderungen (ECO)
  • Qualitätsbericht auf Anfrage

Technische Spezifikationen – PCB-Herstellung

Detaillierte Fertigungsparameter und Materialfähigkeiten.

PCB-Platten

Fertigungskapazität für starre PCBs

Flexible PCB

Fertigungskapazität für flexible PCBs

Starr-flexible PCB

Fertigungskapazität für starr-flexible PCBs

Technische Spezifikationen – PCBA-Montage

SMT-Genauigkeit, Inspektionsstandards und Montagegrenzen
PCB-Montage

Fähigkeiten für den PCB-Montageprozess

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