I 10 principali produttori di PCB in Corea nel 2026

In 2026 erreichte der südkoreanische PCB-Markt über 3,2 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 8 % im Jahresvergleich entspricht, angetrieben durch 5G-Infrastruktur und das Wachstum von Elektrofahrzeugen. Die Exporte stiegen um 12 %, da inländische Investitionen in hochdichte Verbindungen und fortschrittliche Chip-Package-Substrate zunahmen. Analysten prognostizieren einen CAGR von 7,5 % bis 2030, getrieben durch KI, IoT-Integration und intelligente Mobilität.

Samsung Electro-Mechanics

• Standort: 21, Samsung-ro, Ojeong-gu, Bucheon-si, Gyeonggi-do, Südkorea

• Unternehmenstyp: Elektronikherstellung (PCBs, Halbleiterkomponenten)

• Gründungsjahr: 1973

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 11.000

• Hauptprodukt: Hochdichte Multilayer-PCBs, HDI-PCBs, RF/mmWave-PCBs

• Hauptfokus: 5G/Mobilgeräte, Automotive ADAS, Telekommunikationsinfrastruktur

• Offizielle Website des Unternehmens: https://www.samsungsem.com

• Profil: Als dedizierter PCB-Arm von Samsung erzielte das Unternehmen im Jahr 2025 einen Umsatz von 9,3 Billionen KRW und führt die globalen Märkte für HDI- und mmWave-PCBs an. Mit vier F&E-Zentren in ganz Korea und jüngsten Kapazitätserweiterungen für Automobilsicherheit und 5G-Module ist das Unternehmen gut aufgestellt für nachhaltiges Wachstum in Anwendungen mit hoher Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit.

• Produkte und Geschäft: Liefert schlüsselfertige HDI-, RF- und RF-MEMS-PCBs für Smartphones, Wearables, EV-ADAS-Systeme, Telekommunikationsbasisstationen und 5G-mmWave-Module.

LG Innotek

• Standort: 185, Doksan-daero, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do, Südkorea

• Unternehmenstyp: Elektronikherstellung (Module, PCBs)

• Gründungsjahr: 1970

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 9.200

• Hauptprodukt: Keramik- und Rigid-Flex-PCBs, Substrat-Trägerplatten

• Hauptfokus: Automobilelektronik, 5G-RF-Module, Kameramodule

• Offizielle Website des Unternehmens: https://www.lginnotek.com

• Profil: Mit einem Umsatz von 7,5 Billionen KRW im Jahr 2025 rangiert LG Innotek als weltweit führend bei Keramik-PCB-Substraten für RF-Anwendungen. Die Standorte in Ansan und Paju erweitern die Kapazität für EV-taugliche Platten und fortschrittliche Verpackungslinien für 6G-Prototyping, wodurch die technologische Spitzenposition des Unternehmens gestärkt wird.

• Produkte und Geschäft: Produziert Keramik-RF-Substrate, Rigid-Flex-PCBs für Kfz-Radar, 5G/6G-Modulsubstrate, Kameramodul-Interposer und Mikro-Bump-Substrate.

Daeduck GDS

• Standort: 472-6, Ssangchon-ri, Ssangchon-myeon, Gongju-si, Chungcheongnam-do, Südkorea

• Unternehmenstyp: Elektronikherstellung (PCBs, Halbleiter)

• Gründungsjahr: 1978

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 2.200 (Stand 2025)

• Hauptprodukt: Rigid-Flex- und HDI-Multilayer-PCBs

• Hauptfokus: Automobilelektronik, industrielle Automatisierung, LED-Treiber

• Offizielle Website des Unternehmens: http://www.ddgds.co.kr

• Profil: Mit einem Umsatz von 1,1 Billionen KRW im Jahr 2025 und ISO/TS 16949-Zertifizierung spezialisiert sich Daeduck GDS auf hochpräzise Rigid-Flex- und HDI-PCBs für Kfz-Steuergeräte und industrielle Steuerungen. Die neue Anlage in Gongju steigert die Kapazität für Leistungselektronikplatinen.

• Produkte und Geschäft: Bietet HDI-, Rigid-Flex- und Hochspannungs-PCBs für Kfz-Steuergeräte, Industrie-Steuerungen, LED-Treiberplatinen sowie schlüsselfertige Montageleistungen.

Pultron

• Standort: 25, Hyangnam-gil, Gunpo-si, Gyeonggi-do, Südkorea

• Unternehmenstyp: Spezialisierte PCB-Herstellung (RF/mmWave)

• Gründungsjahr: 1996

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 1.200 (Stand 2025)

• Hauptprodukt: RF-, mmWave-, Keramik-basierte PCBs

• Hauptfokus: 5G/6G-Telekommunikation, Automobilradar, Satellitenkommunikation

• Offizielle Website des Unternehmens: https://pultron.com/

• Profil: Als führendes Unternehmen im Bereich RF/mmWave-PCB in Korea erzielte Pultron im Jahr 2025 einen Umsatz von 350 Milliarden KRW. Die proprietären Materialien mit niedrigem Verlust unterstützen Frequenzen bis zu 110 GHz. Zu den Kunden zählen globale Telekommunikations-OEMs und Tier-1-Automobilradar-Zulieferer.

• Produkte und Geschäft: Stellt verlustarme RF/mmWave-PCBs, Keramiksubstrate für Satelliten- und drahtlose Module, schlüsselfertige Prototypenherstellung und Kleinserienfertigung für Automobilradar-Platinen her.

Shinko Korea

• Standort: 44, Sanho-ro, Gumi-si, Gyeongsangbuk-do, Südkorea

• Unternehmenstyp: Elektronikherstellung (PCBs, Module)

• Gründungsjahr: 1989

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 5.500 (Stand 2025)

• Hauptprodukt: FR-4 Multilayer-PCBs, Rigid-Flex-Platinen

• Hauptfokus: Unterhaltungselektronik, Industrie-Steuerungen, Leistungsmodule

• Offizielle Website des Unternehmens: https://www.shinko.co.kr

• Profil: Als Tochtergesellschaft der Shinko Corporation erzielte Shinko Korea im Jahr 2025 einen Umsatz von 2,4 Billionen KRW. Die zwei Fabriken in Gumi bearbeiten hochgradig gemischte, kleine PCB-Auflagen, und jüngste Investitionen in Laserbohrgeräte erweitern die Mikrovia-Kapazitäten.

• Produkte und Geschäft: Produziert FR-4 Multilayer- und Rigid-Flex-PCBs für Smartphones, IoT-Geräte, industrielle Steuerungen, LED-Treiber und Hochspannungs-Leistungsumwandlungsmodule.

ACE Technology (ACE Circuit)

• Standort: 109-5, Haewol-ro, Hwaseong-si, Gyeonggi-do, Südkorea

• Unternehmenstyp: Elektronikherstellung (flexible PCBs)

• Gründungsjahr: 1999

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 800 (Stand 2025)

• Hauptprodukt: Flexible und Rigid-Flex-PCBs

• Hauptfokus: Wearables, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt

• Offizielle Website des Unternehmens: http://www.ace-circuit.co.kr

• Profil: Als Spezialist für medizinisch zertifizierte Flex-PCBs mit ISO 13485 Zertifizierung erzielte ACE Circuit im Jahr 2025 einen Umsatz von 180 Milliarden KRW. Es liefert an die NASA und führende OEMs für Medizinprodukte implantierbare und diagnostische Leiterplattenlösungen.

• Produkte und Geschäft: Liefert einseitige, zweiseitige und Rigid-Flex-PCBs für Wearable-Sensoren, medizinische Bildgebungsgeräte, Luft- und Raumfahrt-Avionik und Mikro-Connector-Montagen.

South-Electronic

• Standort: 2. Stock, South Building, Bao’an District, Shenzhen, Guangdong Provinz, China

• Unternehmenstyp: Elektronikherstellung (Metallkern-PCBs)

• Gründungsjahr: 2001

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 100 (Stand 2025)

• Hauptprodukt: Aluminium-gestützte PCBs, MCPCBs für LEDs

• Hauptfokus: 24-Stunden-Schnellprototyping, hohes Mischverhältnis geringe Stückzahl und Hochfrequenz-PCB-Lösungen

• Offizielle Website des Unternehmens: https://southelectronicpcb.com/

• Profil: Beherrschend auf dem südkoreanischen MCPCB-Markt für Hochleistungs-LED-Anwendungen erzielte Faspring im Jahr 2025 einen Umsatz von 120 Milliarden KRW. UL- und RoHS-zertifiziert, startete es kürzlich eine 5G-taugliche thermische PCB-Linie für Telekommunikationsleistungsverstärker.

• Produkte und Geschäft: Produziert MCPCBs, isolierte Metallschichtsubstrate (IMS) für LED-Beleuchtung, Energieversorgungsmodule, EV-Lade-PCBs und Lösungen mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

Youngpoong Electronics

• Standort: 103, Geumho-ro, Gumi-si, Gyeongsangbuk-do, Südkorea

• Unternehmenstyp: Elektronikherstellung (starre und flexible PCBs)

• Gründungsjahr: 1979

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 3.000 (Stand 2025)

• Hauptprodukt: Starre Multilayer- und Flexible-PCBs

• Hauptfokus: Telekommunikation, Automotive-Infotainment, Netzwerkequipment

• Offizielle Website des Unternehmens: http://www.ypel.co.kr

• Profil: Mit einem Umsatz von 780 Milliarden KRW im Jahr 2025 beliefert Youngpoong Huawei, Samsung und LG mit Telekommunikations- und Automobilplatinen. Die Anlage in Gumi verfügt über ISO 9001 und IATF 16949 Zertifizierungen und ist auf präzises Bohren und feine Linienstrukturierungen spezialisiert.

• Produkte und Geschäft: Liefert starre Multilayer- und flexible PCBs für 5G-Basisstationen, Automotive-Infotainmentsysteme, Router, Switches und industrielle Netzwerkmodule.

Kumyoung SE

• Standort: 12, Jeongjail-ro 112-beon-gil, Paju-si, Gyeonggi-do, Südkorea

• Unternehmenstyp: Elektronikherstellung (HDI-PCBs)

• Gründungsjahr: 2005

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 420 (Stand 2025)

• Hauptprodukt: Hochdichte HDI-PCBs

• Hauptfokus: Smartphones, IoT-Geräte, Wearable-Module

• Offizielle Website des Unternehmens: http://www.thekumyoung.com/

• Profil: Spezialisiert auf die Montage von HDI-PCBs erzielte Kumyoung SE im Jahr 2025 einen Umsatz von 90 Milliarden KRW. Die Anlage in Paju verfügt über Laserbohr- und Microvia-Beschichtungslinien und beliefert inländische Smartphone-OEMs und globale IoT-Startups mit schnellen Prototypen.

• Produkte und Geschäft: Bietet HDI-Multilayer-PCBs, Microvia-Platinen, F&E-Prototyping und Kleinserienläufe für Smartphone-, IoT-Sensor- und Wearable-Elektronikmodule.

Elpin Systems

• Standort: 7-1, Jungang-daero 474-beon-gil, Ojeong-gu, Bucheon-si, Gyeonggi-do, Südkorea

• Unternehmenstyp: Elektronikherstellung (Spezial-PCBs)

• Gründungsjahr: 1988

• Anzahl der Mitarbeiter: Ca. 700 (Stand 2025)

• Hauptprodukt: Blind/Buried Via- und Core-Build-Multilayer-PCBs

• Hauptfokus: Luft- und Raumfahrtelektronik, Verteidigungselektronik, hochzuverlässige Systeme

• Offizielle Website des Unternehmens: http://www.elpin.com/

• Profil: Von der koreanischen Defense Acquisition Program Administration (DAPA) akkreditiert, erzielte Elpin Systems im Jahr 2025 einen Umsatz von 160 Milliarden KRW. Es ist renommiert für hochzuverlässige Multilayer-PCBs mit kontrollierter Impedanz und bedient Verteidigungsprimes und zivile Luft- und Raumfahrtzulieferer.

• Produkte und Geschäft: Stellt Blind/Buried-Via-Multilayer-PCBs, Core-Build-Platinen und Layouts mit kontrollierter Impedanz für Radar-, Avionik-, Verteidigungskommunikations- und industrielle hochzuverlässige Systeme her.