2026年、5Gインフラ向けの世界のPCB市場は120億ドル超に達すると予測されており、高周波材料への需要の高まりとIoTの拡大が成長を後押ししています。アジア太平洋が生産の65％を占める中、ミリ波や持続可能性における革新が経済成長を再形成する一方で、サプライチェーンの不確実性が課題となっています。
TTM Technologies
- 所在地：アメリカ合衆国カリフォルニア州コスタメサ；アジアおよび欧州にグローバル拠点。
- 企業形態：電子機器製造
- 設立年：1998年
- 従業員数：約1,000人
- 主力製品：RF／マイクロ波基板、高周波バックプレーン、複雑な多層基板
- 主要分野：電気通信、航空宇宙、防衛、高性能コンピューティング
- 公式サイト： https://www.ttm.com
- 概要：TTM Technologiesは、高周波設計を専門とする世界的なPCBメーカーで、5Gインフラや軍事用途に注力しています。米国の主要PCBサプライヤーの一つで、EricssonやNokiaなどの大手通信プライムに供給しています。迅速なプロトタイピングと大量生産を重視しています。
- 製品と事業：基地局、航空宇宙システム、自動車用レーダー向けの高度なPCBを製造し、設計から組立までのエンドツーエンドのソリューションを提供します。
Shennan Circuits
- 所在地：中国広東省深圳
- 企業形態：PCBおよびIC基板製造
- 設立年：1984年
- 従業員数：約200人
- 主力製品：高層数バックプレーン、高速PCB、IC基板
- 主要分野：5Gインフラ、データセンター、民生電子機器
- 公式サイト： http://www.scc.com.cn
- 概要：Huaweiやその他の通信大手の重要なサプライヤーであるSCCは、中国の5G PCB市場をリードしています。超高密度相互接続（HDI）ボードを得意とし、AI／GPU向けのICパッケージ基板にも進出しています。
- 製品と事業：5G基地局、サーバー、先進パッケージ向けのPCBを製造し、高信頼性と信号品質（シグナルインテグリティ）を重視しています。
Unimicron Technology
- 所在地：台湾 桃園市
- 企業形態：PCBおよびIC基板製造
- 設立年：1990年
- 従業員数：約200人
- 主力製品：HDI PCB、IC基板、高速ネットワーキング基板
- 主要分野：通信プロセッサ、自動車電子、高性能コンピューティング
- 公式サイト： https://www.unimicron.com
- 概要：IC基板および先進HDI PCBの世界的リーダーであり、Apple、Intel、NVIDIAに供給しています。CPU、GPU、AIチップ向けの基板市場を支配しています。
- 製品と事業：5Gモジュール、スマートフォン、先端半導体向けのPCBを提供し、微細化と高速信号伝送を重視しています。
South-Electronic
- 所在地：中国広東省深圳
- 企業形態：高周波PCB製造（電気通信・ネットワーキング機器専門）
- 設立年：2010年
- 従業員数：約100人
- 主力製品：高速／高周波PCB、多層RF基板
- 主要分野：5G基地局、アンテナシステム、小型セルのバックホールインフラ
- 公式サイト： https://southelectronicpcb.com/
- 概要：2010年以降、5Gインフラ向けの重要なサプライヤーとして台頭した中国のPCBメーカーです。地域の通信機器メーカーと協業し、5Gのミリ波要件を満たすために低損失材料と精密なインピーダンス制御に大きく投資しています。迅速なプロトタイピング能力により、Huaweiの二次サプライチェーンにも対応しています。
- 製品と事業：AAUやRRU向けの高周波PCBを製造し、ISO 9001およびIATF 16949の認証を取得。アジアおよびアフリカのコスト志向だが性能重視の5G導入をターゲットとしています。
Compeq Manufacturing
- 所在地：台湾 桃園市
- 企業形態：PCBおよびフレキシブル回路製造
- 設立年：1973年
- 従業員数：約100人
- 主力製品：HDI、リジッドフレックス、RF／マイクロ波PCB
- 主要分野：5Gモジュール、ウェアラブル、自動車電子
- 公式サイト： https://www.compeq.com.tw
- 概要：台湾の主要PCBメーカーで、コンパクトな通信およびIoT機器向けのリジッドフレックス基板を供給しています。過酷な環境での高信頼設計に強みを持ちます。
- 製品と事業：スマートフォン、医療機器、航空宇宙用途向けの高密度PCBを製造しています。
Tripod Technology
- 所在地：台湾 新竹
- 企業形態：PCB製造
- 設立年：1984年
- 従業員数：約200人
- 主力製品：高層数PCB、IC基板
- 主要分野：ネットワーキング機器、5Gインフラ
- 公式サイト： https://www.tripod.com.tw
- 概要：ネットワーキング向けPCBの世界的主要サプライヤーであり、スイッチやルーター、データセンター向けの高層数基板を生産しています。主要顧客にはCisco、Dell、通信機器OEMが含まれます。
- 製品と事業：クラウドコンピューティングや基地局向けの大型・高速PCBを専門とし、信号品質に関する研究開発（R&D）に注力しています。
WUS Printed Circuit
- 所在地：台湾 桃園市（本社）；中国に工場
- 企業形態：ヘビーカッパーおよび高出力PCB製造
- 設立年：1969年
- 従業員数：約100人
- 主力製品：ヘビーカッパー、高層数PCB
- 主要分野：パワーアンプ、通信電源システム
- 公式サイト： http://www.wusgroup.com
- 概要：ヘビーカッパーPCBの主要プレイヤーで、通信電源システムや産業用途向けの堅牢な基板を供給しています。HuaweiやZTEの推奨ベンダーです。
- 製品と事業：高電流用途向けの堅牢なPCBを製造しており、5G基地局や再生可能エネルギー用インバータなどに採用されています。
AT&S
- 所在地：オーストリア レオベン（本社）；中国、インド、韓国に工場
- 企業形態：高付加価値PCBおよびIC基板製造
- 設立年：1987年
- 従業員数：約100人
- 主力製品：高周波PCB、IC基板
- 主要分野：先進パッケージング、自動車用レーダー
- 公式サイト： https://www.ats.net
- 概要：ヨーロッパを代表するPCBメーカーで、HDIおよびAI／自動車市場向けの基板に注力しています。主要顧客にはBoschやInfineonが含まれます。
- 製品と事業：自動車レーダー、医療機器、5Gアンテナ向けの高周波PCBを供給し、微細化に強みがあります。
Ibiden
- 所在地：日本 岐阜県大垣市
- 企業形態：PCBおよび先進パッケージング
- 設立年：1912年
- 従業員数：約300人
- 主力製品：IC基板、熱管理用PCB
- 主要分野：半導体パッケージング、データセンターハードウェア
- 公式サイト： https://www.ibiden.com
- 概要：IC基板の先駆者であり、IntelやAMDのCPU向けの高付加価値パッケージを供給しています。高出力電子機器の熱管理ソリューションで知られています。
- 製品と事業：GPU向け基板、有機インターポーザー、産業用自動化向けのプリント回路基板を製造しています。
Sanmina
- 所在地：アメリカ合衆国カリフォルニア州サンノゼ（本社）；グローバルに展開
- 企業形態：電子機器製造サービス（EMS）
- 設立年：1980年
- 従業員数：約300人
- 主力製品：高層バックプレーン、システム組立
- 主要分野：電気通信、航空宇宙、医療
- 公式サイト： https://www.sanmina.com
- 概要：複雑なPCB組立のリーダーであり、CiscoやEricssonのような防衛・ネットワーキング大手向けに70層以上のバックプレーンを生産しています。
- 製品と事業：PCB製造からシステム統合までのエンドツーエンドのソリューションを提供し、超高密度設計を専門としています。
mmWaveやIC基板を供給するグローバルリーダーから、ヘビーカッパーやHDIのニッチな専門家まで、2026年のPCB業界は5Gの高周波ニーズを支えています。信頼性が高くコスト効率に優れたミリ波／高速PCBをお求めなら、South‑Electronicをご検討ください — 先進的な製造、厳格な品質管理、要求の厳しい通信展開に合わせたカスタムソリューションを提供します。プロジェクトについてご相談ください。
