2026年版:セラミックPCBメーカー・トップ10

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2026年、世界のセラミックPCB市場は約18.6億米ドルと推定されており、EVのパワーエレクトロニクス、AIサーバーの熱管理、半導体パッケージングからの急増する需要が牽引しています。予測では2035年までに約34.9億米ドルにまで着実に拡大し、年平均成長率(CAGR)は7.5%と見込まれており、世界中のメーカーにとって堅調な長期成長を裏付けています。


Kyocera

  • 位置:日本、京都府京都市
  • 会社種類:電子機器、先端セラミックス、製造、通信機器
  • 設立年:1959年
  • 従業員数:約1,000名
  • 主な製品:セラミック部品、多層セラミックパッケージ、電子機器、プリンター、太陽光モジュール
  • 注力分野:先端の多層セラミックパッケージ、HTCC、高信頼性電子機器向けの微細セラミック基板
  • 会社公式サイト: https://global.kyocera.com/

Kyocera Corporation

  • 概要:京セラは多角化した日本の電子・セラミックス大手で、強力な研究開発(R&D)体制とグローバルな製造拠点を有します。自動車、通信、産業、コンシューマー市場向けに信頼性と精密性の高いセラミック部品やモジュールを供給しています。
  • 製品および事業内容:セラミック基板、HTCCパッケージ、電子部品、プリンター、エネルギー製品を生産し、半導体、産業、通信分野に供給しています。

TTM Technologies

  • 位置:アメリカ合衆国、カリフォルニア州サンタアナ
  • 会社種類:プリント基板メーカー、航空宇宙・防衛・通信・産業向け電子機器製造サービス
  • 設立年:1998年
  • 従業員数:約200名
  • 主な製品:高信頼性PCB、RF/マイクロ波基板、LTCCおよび厚膜セラミックソリューション
  • 注力分野:航空宇宙、防衛、産業市場向けの高度なRF/高信頼性基板、LTCCおよび厚膜技術
  • 会社公式サイト: https://www.ttm.com/

TTM Technologies, Inc

  • 概要:TTMは米国本社の大手PCBサプライヤーで、複雑かつ高信頼性のRF基板ソリューションに注力しています。セラミックや基板技術に強みを持ち、重要用途向けにグローバルに展開しています。
  • 製品および事業内容:多層PCB、RF/マイクロ波、LTCCおよびハイブリッド厚膜セラミックモジュールを航空宇宙、防衛、通信分野向けに製造しています。

Zhen Ding Technology

  • 位置:台湾、桃園市
  • 会社種類:PCBおよび基板メーカー、電子機器製造サプライヤー
  • 設立年:2006年
  • 従業員数:約200名
  • 主な製品:HDI PCB、IC基板、高周波基板および拡張中のセラミック基板ライン
  • 注力分野:高密度相互接続(HDI)、高周波基板、高度なパッケージング向けの多層セラミック能力
  • 会社公式サイト: https://www.zdtc.com/

Zhen Ding Technology Holding Limited

  • 概要:臻鼎は台湾を代表するPCB・基板メーカーの一つで、スマートフォン、コンピューティング、ネットワーキング向け顧客に供給しています。HDIや高周波製造を拡大しつつ、先端基板・セラミック能力へ投資しています。
  • 製品および事業内容:モバイル、コンピューティング、通信OEM向けにHDI PCB、IC基板、先端の高周波基板を供給しています。

Unimicron Technology

  • 位置:台湾、桃園市
  • 会社種類:IC基板、PCBおよび先端パッケージメーカー、電子機器製造サプライヤー
  • 設立年:1990年
  • 従業員数:約200名
  • 主な製品:IC基板、HDI PCB、高性能回路ソリューション、多層基板
  • 注力分野:高級IC基板および高性能回路ソリューション、密な多層セラミックおよび先端パッケージングのニーズに対応
  • 会社公式サイト: https://www.unimicron.com/

Unimicron Technology Corp

  • 概要:UnimicronはIC基板と高性能PCBを手掛ける台湾の主要サプライヤーです。大規模製造能力とグローバルな顧客関係を活かして、先端パッケージングや高密度用途を狙っています。
  • 製品および事業内容:半導体パッケージングや高要求な電子市場向けにIC基板、多層PCB、高密度相互接続ソリューションを製造しています。

Nippon Mektron

  • 位置:日本、東京都(国内外に製造拠点あり)
  • 会社種類:フレキシブルプリント配線板およびリジッドフレックスPCBメーカー、電子機器サプライヤー
  • 設立年:1970年
  • 従業員数:約200名
  • 主な製品:大量生産向けのリジッドおよびフレキシブル回路、消費者向けおよび自動車向けの精密フレキシブルPCB
  • 注力分野:主流の電子機器メーカー向けの高精度・大量生産対応のリジッドおよびフレキシブル回路(厳しい公差管理)
  • 会社公式サイト: https://www.nippon-mektron.co.jp/

Nippon Mektron, Ltd

  • 概要:Nippon Mektronは主要なコンシューマーエレクトロニクスOEMにサービスを提供する日本のFPCおよびリジッドフレックスのスペシャリストです。ディスプレイ、カメラ、モバイル機器向けの高精度大量生産で知られています。
  • 製品および事業内容:フレキシブルPCB、リジッドフレックス基板、精密インターコネクトをコンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業向けに供給しています。

WellPCB

  • 位置:WellPCB — 中国、河北省石家庄市;OurPCB — 中国、広東省深圳市
  • 会社種類:PCB試作および中小ロットメーカー、電子機器サービス
  • 設立年:2007年
  • 従業員数:約100名
  • 主な製品:試作・小ロットのセラミックPCB、一般的なFR4基板、クイックターン基板
  • 注力分野:LED、電源、熱管理用途向けの迅速な試作、小〜中ロットのセラミックPCB生産
  • 会社公式サイト: https://www.wellpcb.com/

GlobalWellPCBA

  • 概要:WellPCBおよびOurPCBは試作と小〜中ロット注文に特化した中国のクイックターンPCBサプライヤーです。放熱管理やLED用途で人気のあるアルミナや窒化アルミニウムのセラミック基板を提供しています。
  • 製品および事業内容:試作・少量生産向けに高速対応のFR4およびセラミックPCB、組立・検査サービスを提供しています。

ACX

  • 位置:台湾、新竹
  • 会社種類:セラミックスおよびLTCCモジュールメーカー、RF部品サプライヤー
  • 設立年:1998年
  • 従業員数:約200名
  • 主な製品:LTCCベースのワイヤレス部品、RFフロントエンドモジュール、多層セラミックモジュール
  • 注力分野:LTCCワイヤレス通信部品、RFフロントエンドデバイス、テレコムおよびIoT向け多層セラミックモジュール
  • 会社公式サイト: https://www.acxc.com.tw/

ACX

  • 概要:ACXは台湾のセラミック専門企業で、LTCCおよび多層セラミックモジュールをRF・ワイヤレス市場向けに提供しており、セラミック加工とRF設計の密接な統合により小型高機能モジュールを実現しています。
  • 製品および事業内容:LTCCモジュール、RFフロントエンド部品、多層セラミックパッケージングをワイヤレスおよびIoT用途向けに製造しています。

South-Electronic

  • 位置:中国、広東省深圳市
  • 会社種類:PCBおよび基板メーカー、産業向け電子機器サプライヤー
  • 設立年:2010年
  • 従業員数:100名
  • 主な製品:熱管理と産業用電子向けに最適化された高性能セラミック基板およびPCB
  • 注力分野:単層〜多層のリジッド、フレックス、リジッドフレックスPCB(HDI含む)、Rogers/PTFE高周波・制御インピーダンス基板、ターンキーのSMT/DIP実装、部品調達、機能試験
  • 会社公式サイト: https://southelectronicpcb.com/

South-Electronic Location:

  • 概要:深圳拠点のセラミックPCBのカスタム製造専門企業で、2010年設立。航空宇宙、自動車、RF向けの顧客に対応し、ISO認証工場を運営。事前工程レビュー、AOI/電気試験検査、最低発注量なしの試作、5年保証を提供し、応答性とコミュニケーションを重視するセラミック基板パートナーとしての地位を築いています。
  • 製品および事業内容:電力電子や産業用途向けのセラミック基板、金属芯基板、熱最適化PCBを製造しています。

Andwin Circuits

  • 位置:アメリカ合衆国、カリフォルニア州サンタクララ(製造はアジア)
  • 会社種類:クイックターンPCBサービスプロバイダー、先端材料スペシャリスト
  • 設立年:2003年
  • 従業員数:200名
  • 主な製品:クイックターンのリジッド、フレックス、高度材料(アルミナ、AlN)セラミック基板および組立サービス
  • 注力分野:試作・小ロット向けの高速対応高度材料基板、高絶縁・高熱伝導材料による設計支援
  • 会社公式サイト: https://www.andwincircuits.com/

Andwin Circuits

  • 概要:Andwinは迅速対応のPCBパートナーとして位置づけられ、アルミナや窒化アルミニウム(AlN)を含む特殊材料基板のクイックターンサービスを提供します。研究開発や小ロット生産を支援します。
  • 製品および事業内容:リジッド、フレックス、セラミック(Al2O3/AlN)基板および組立サービスを試作・短納期生産向けに提供しています。

Viasion Technology

  • 位置:中国、広東省深圳市
  • 会社種類:PCBおよび特殊基板製造、電子機器製造サプライヤー
  • 設立年:2007年
  • 従業員数:200名
  • 主な製品:高周波PCB、セラミックベースの回路基板、カスタム製造および組立サービス
  • 注力分野:産業および通信顧客向けの高周波・セラミック基板のカスタム製造と組立
  • 会社公式サイト: https://www.viasion.com/

Viasion Technology Co., Ltd

  • 概要:Viasionは深圳拠点のファブリケーターで、高周波・セラミック基板に注力し、産業や通信向けにカスタム生産とワンストップ組立を提供しています。
  • 製品および事業内容:高周波PCB、セラミック基板、カスタム組立を産業、通信、特殊電子用途向けに供給しています。

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