Serviços personalizados de fabricação de PCBs para backplanes
Mín. largura/espaçamento de trilha 3/3 mil | ENIG / HASL | FR‑4 e High‑TG | AOI e E‑Test
Fabricamos PCBs para backplanes de alta precisão para comunicações, centros de dados e aplicações industriais, garantindo qualidade estável e desempenho confiável em produções repetidas.
Capacidades de PCBs para Backplane
Capacidade de processo de PCB para backplane
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Número de camadas
Até 68 camadas
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Dimensões da placa
≤24*48 polegadas (610*1220mm)
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Tipos de materiais
FR-4 | High‑Tg | Sem halogênio | PTFE | PCB cerâmico | Material de substrato metálico
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Marcas de material
Lianmao|Shengyi|Taiyao|Nanya|Panasonic|Isola|Nelco|Rogers|Taconic|Arlon
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Espessura da placa
0.2mm-8.0mm
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Acabamentos
Ouro por imersão|HASL sem chumbo|OSP|Estanho por imersão|Prata por imersão |Revestimento espesso de ouro |Revestimento de prata |Ouro por imersão + OSP
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Espessura do cobre
0.33 OZ-8 OZ
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Cor da máscara de solda
Verde|Azul|Preto|Amarelo|Vermelho|Roxo|Branco
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Acabamentos
Ouro por imersão |HASL sem chumbo|OSP|Estanho por imersão|Prata por imersão |Revestimento espesso de ouro |Revestimento de prata|Ouro por imersão + OSP
Por que nos escolher para fabricação de PCBs para backplane
Apoiamos engenheiros com fabricação confiável de PCBs para backplane,
desde protótipos até produção repetida e estável.
Cada PCB de backplane passa por uma revisão detalhada pelos nossos engenheiros para garantir o stack‑up, o controle de impedância e a fabricabilidade antes da produção.
Priorizamos a consistência de qualidade em todos os lotes, atendendo tanto protótipos quanto necessidades de produção a longo prazo.
Temos experiência em lidar com trilhas/espaçamentos apertados, controle de impedância e laminação multicamada para projetos intricados.
Garantimos comunicação técnica clara e respostas rápidas para apoiar equipes de engenharia e compras no exterior.
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