Servizi personalizzati di produzione di PCB per backplane
Traccia minima 3/3 mil | ENIG / HASL | FR-4 e High-TG | AOI e E-Test
Produciamo PCB per backplane ad alta precisione per applicazioni nelle telecomunicazioni, nei data center e nel settore industriale, garantendo qualità costante e prestazioni affidabili nelle produzioni ripetute.
Capacità PCB per backplane
Capacità di processo per PCB backplane
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Numero di strati
Fino a 68 strati
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Dimensioni PCB
≤24*48inch(610*1220mm)
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Tipi di materiali
FR-4 ｜ High‑Tg ｜ Senza alogeni ｜ PTFE ｜ PCB ceramico ｜ Materiale con substrato metallico
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Marchi dei materiali
Lianmao｜Shengyi｜Taiyao｜Nanya｜Panasonic｜Isola｜Nelco｜Rogers｜Taconic｜Arlon
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Spessore scheda
0.2mm-8.0mm
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Trattamenti di finitura
Immersion Gold ｜ HASL senza piombo ｜ OSP ｜ Immersion Tin ｜ Immersion Silver ｜ Placcatura in oro spessa ｜ Placcatura in argento ｜ Immersion Gold + OSP
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Spessore del rame
0.33 OZ-8 OZ
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Colori maschera di saldatura
Verde ｜ Blu ｜ Nero ｜ Giallo ｜ Rosso ｜ Viola ｜ Bianco
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Trattamento finale
Oro a immersione | HASL senza piombo | OSP | Stagno a immersione | Argento a immersione | Placcatura in oro spessa | Placcatura in argento | Oro a immersione + OSP
Perché scegliere noi per la produzione di PCB per backplane
Supportiamo gli ingegneri con una produzione affidabile di PCB per backplane,
dal prototipo alla produzione in serie stabile.
Ogni PCB per backplane viene sottoposto a una revisione approfondita da parte dei nostri ingegneri per garantire lo stack‑up, il controllo dell’impedenza e la producibilità prima dell’avvio della produzione.
Diamo priorità alla coerenza qualitativa in tutti i lotti, soddisfacendo sia le esigenze dei prototipi sia quelle della produzione a lungo termine.
Esperienza nella gestione di tracce/spazi ridotti, controllo dell’impedenza e laminazione multistrato per progettazioni complesse.
Garantiamo comunicazione tecnica chiara e risposte tempestive per supportare i team di ingegneria e acquisto esteri.
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