カスタムバックプレーンPCB製造サービス
試作から量産まで・制御インピーダンス対応・ISO認証工場
最小トレース／スペース 3/3 mil | ENIG / HASL | FR-4 & 高TG | AOI・Eテスト
通信、データセンター、産業用途向けの高精度バックプレーンPCBを製造しており、量産時でも安定した品質と信頼性を確保します。
最小トレース／スペース 3/3 mil | ENIG / HASL | FR-4 & 高TG | AOI・Eテスト
通信、データセンター、産業用途向けの高精度バックプレーンPCBを製造しており、量産時でも安定した品質と信頼性を確保します。
バックプレーンPCBの対応能力
バックプレーンPCBの製造プロセス能力
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レイヤー数
1-68層
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基板寸法
≤24*48インチ(610*1220mm)
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材料種類
FR-4 ｜ 高TG（高ガラス転移温度） ｜ ハロゲンフリー ｜ PTFE（フッ素樹脂） ｜ セラミックPCB ｜ 金属基板
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材料ブランド
Lianmao｜Shengyi｜ Taiyao｜ Nanya, Panasonic｜Isola｜Nelco｜Rogers｜Taconic｜Arlon...
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基板厚
0.2mm-8.0mm
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表面処理
イマージョンゴールド｜無鉛HASL｜OSP｜イマージョンスズ｜イマージョンシルバー｜厚金めっき｜銀めっき｜イマージョンゴールド＋OSP
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銅箔厚
0.33 OZ-8 OZ
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ソルダマスク色
緑｜青｜黒｜黄｜赤｜紫｜白
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表面処理
イマージョンゴールド｜無鉛HASL｜OSP｜イマージョンスズ｜イマージョンシルバー｜厚金めっき｜銀めっき｜イマージョンゴールド＋OSP
当社がバックプレーンPCB製造に選ばれる理由
当社は試作から安定した繰り返し生産まで、信頼できるバックプレーンPCB製造をエンジニアの皆様に提供します。
生産前のエンジニアリングレビュー
各バックプレーンPCBは生産前にエンジニアが入念にレビューし、スタックアップ、インピーダンス制御、製造性を確認します。
繰り返し生産での安定した品質
プロトタイプから長期量産まで、すべてのロットで一貫した品質を重視しています。
複雑なバックプレーン設計における実績
タイトなトレース／スペース、インピーダンス制御、多層ラミネーションなど、複雑設計の管理経験があります。
海外顧客向けの明確なコミュニケーション
海外の設計・調達チームを支援するため、技術的なやり取りを明確に行い、迅速にご対応します。
過去に実施した関連プロジェクト
データ通信システム用バックプレーンPCB
用途
データ通信
主要仕様
インピーダンス制御
課題
高密度相互接続と信号インテグリティ
成果
量産において安定した性能でシームレスなデータ伝送を達成
産業オートメーション用バックプレーンPCB
用途
ネットワークインフラ
主要仕様
最大16層、HDI構造、インピーダンス制御
課題
高速データ伝送に対応する複雑な配線ルーティング
成果
複数ロットにわたり一貫した信号品質と品質保証を実現
バックプレーンPCB生産の品質管理と認証
用途
産業オートメーション
主要仕様
厚銅（ヘビーカッパー）、インピーダンス制御
課題
大電流の取り扱いと熱管理の確保
成果
連続稼働下でも信頼性の高い性能を量産で実現
バックプレーンPCB生産の品質管理と認証
よくある質問
最も人気の高い質問
バックプレーンPCBの製造のリードタイムはどれくらいですか？
試作のリードタイムは通常7〜10営業日です。量産のリードタイムは数量や仕様（層数、材質、表面処理など）により変動します。
大量発注前にサンプルは提供できますか？
はい。レビュー用のサンプルを提供し、量産前にバックプレーンPCBがご要件を満たすか確認いただけます
製造施設の認証にはどのようなものがありますか？
当社はISO認証を取得しており、品質・環境管理に関するISO 9001およびISO 14001などの基準に準拠しています。
独自設計の機密はどのように保護されますか？
機密保持契約（NDA）の締結が可能です。設計データや技術情報は製造プロセスを通じて保護します。
アフターサービスはどのようなものがありますか？
生涯にわたる技術サポートを提供するとともに、バックプレーンPCBに対して5年間の品質保証を提供します。
送信フォーム
詳しくご記入いただくほど、次のステップへ迅速に進めます。
