Maßgeschneiderte Fertigung von Backplane‑PCBs

Vom Prototyp bis zur Serienproduktion · Impedanzkontrolle · ISO‑zertifizierte Fertigungsstätte
Leiterbahn/Abstand 3/3 mil | ENIG / HASL | FR‑4 & High‑TG | AOI & E‑Test

Wir fertigen hochpräzise Backplane‑Leiterplatten für Kommunikation, Rechenzentren und industrielle Anwendungen und gewährleisten konstante Qualität sowie zuverlässige Leistung bei wiederholten Fertigungszyklen.

Backplane‑PCB‑Fähigkeiten

Backplane‑PCB‑Fertigungskapazitäten

Warum Sie uns für die Herstellung von Backplane‑PCBs wählen sollten

Wir unterstützen Ingenieure mit zuverlässiger Fertigung von Backplane‑PCBs,
vom Prototypenbau bis zur stabilen Serienproduktion.

Technische Überprüfung vor der Produktion

Jede Backplane‑PCB wird vor der Produktion von unseren Ingenieuren eingehend geprüft, um Schichtaufbau (Stack‑up), Impedanzkontrolle und Fertigungstauglichkeit sicherzustellen.

Stabile Qualität bei wiederholter Produktion

Wir legen Wert auf gleichbleibende Qualität über alle Chargen hinweg und bedienen sowohl Prototypen als auch langfristige Serienproduktionen.

Erprobte Kompetenz bei komplexen Backplane‑Designs

Erfahren im Umgang mit engen Leiterbahnbreiten und -abständen, Impedanzkontrolle und Mehrlagenlaminierung für anspruchsvolle Designs.

Klare Kommunikation für internationale Kunden

Wir gewährleisten klare technische Kommunikation und schnelle Rückmeldungen, um internationale Engineering‑ und Beschaffungsteams zu unterstützen.

Referenzprojekte

Backplane‑PCB für Datenkommunikationssysteme
Anwendung
Datenkommunikation
Wesentliche Spezifikationen
Impedanzkontrolle
Herausforderung
Hochdichte Verbindungen und Signal­integrität
Ergebnis
Nahtlose Datenübertragung mit stabiler Leistung in der Serienproduktion
Backplane‑PCB für industrielle Automatisierung
Anwendung
Industrielle Automatisierung
Wesentliche Spezifikationen
dickes Kupfer (Heavy Copper), Impedanzkontrolle
Herausforderung
Robuste Strombelastbarkeit und Wärmeableitung
Ergebnis
Zuverlässige Performance bei Dauerbetrieb in der Serienproduktion
Backplane‑PCB für Netzwerk‑Infrastruktur
Anwendung
Netzwerk‑Infrastruktur
Wesentliche Spezifikationen
Bis zu 16 Lagen, HDI‑Struktur, Impedanzkontrolle
Herausforderung
Komplexes Routing für hochschnelle Datenübertragung
Ergebnis
Konsistente Signal­integrität und Qualitäts­sicherung über mehrere Produktionsläufe

Qualitätskontrolle & Zertifizierungen für die Backplane‑PCB‑Produktion

Häufig gestellte Fragen

Am häufigsten gestellte Fragen

Wie lange beträgt die Lieferzeit für die Herstellung von Backplane‑PCBs?
Für Prototypen beträgt die Lieferzeit in der Regel 7–10 Werktage. Die Lieferzeit für die Serienproduktion richtet sich nach Stückzahl und Spezifikationen.
Muster zur Prüfung können bereitgestellt werden, damit Backplane‑PCBs vor einer größeren Bestellung auf ihre Anforderungen geprüft werden können.
Die Anlage ist ISO‑zertifiziert und erfüllt Standards wie ISO 9001 und ISO 14001 für Qualitäts‑ bzw. Umweltmanagement.
Geheimhaltungsvereinbarungen (NDAs) können unterzeichnet werden, um proprietäre Informationen während des gesamten Fertigungsprozesses zu schützen.
Lebenslanger technischer Support und eine 5‑jährige Qualitätsgarantie für Backplane‑PCBs sorgen dafür, dass Sie bei Bedarf Unterstützung erhalten.

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