Maßgeschneiderte Fertigung von Backplane‑PCBs
Leiterbahn/Abstand 3/3 mil | ENIG / HASL | FR‑4 & High‑TG | AOI & E‑Test
Wir fertigen hochpräzise Backplane‑Leiterplatten für Kommunikation, Rechenzentren und industrielle Anwendungen und gewährleisten konstante Qualität sowie zuverlässige Leistung bei wiederholten Fertigungszyklen.
Backplane‑PCB‑Fähigkeiten
Backplane‑PCB‑Fertigungskapazitäten
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Lagenanzahl
Bis zu 68 Lagen
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PCB‑Abmessungen
≤24*48inch(610*1220mm)
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Materialtypen
FR‑4 | High‑Tg | halogenfrei | PTFE | Keramik‑PCB | Metall‑Substratmaterial
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Materialmarken
Lianmao | Shengyi | Taiyao | Nanya | Panasonic | Isola | Nelco | Rogers | Taconic | Arlon
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Leiterplattendicke
0.2mm-8.0mm
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Oberflächenbehandlung
Immersion Gold | bleifreies HASL | OSP | Immersion Tin | Immersion Silver | dicke Goldplattierung | Silberplattierung | Immersion Gold + OSP
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Kupferdicke
0.33 OZ-8 OZ
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Lötstoppmaskenfarbe
Grün | Blau | Schwarz | Gelb | Rot | Lila | Weiß
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Oberflächenbehandlung
Immersion Gold | bleifreies HASL | OSP | Immersion Tin | Immersion Silver | dicke Goldplattierung | Silberplattierung | Immersion Gold + OSP
Warum Sie uns für die Herstellung von Backplane‑PCBs wählen sollten
Wir unterstützen Ingenieure mit zuverlässiger Fertigung von Backplane‑PCBs,
vom Prototypenbau bis zur stabilen Serienproduktion.
Jede Backplane‑PCB wird vor der Produktion von unseren Ingenieuren eingehend geprüft, um Schichtaufbau (Stack‑up), Impedanzkontrolle und Fertigungstauglichkeit sicherzustellen.
Wir legen Wert auf gleichbleibende Qualität über alle Chargen hinweg und bedienen sowohl Prototypen als auch langfristige Serienproduktionen.
Erfahren im Umgang mit engen Leiterbahnbreiten und -abständen, Impedanzkontrolle und Mehrlagenlaminierung für anspruchsvolle Designs.
Wir gewährleisten klare technische Kommunikation und schnelle Rückmeldungen, um internationale Engineering‑ und Beschaffungsteams zu unterstützen.
Referenzprojekte
Backplane‑PCB für Datenkommunikationssysteme
Anwendung
Wesentliche Spezifikationen
Herausforderung
Ergebnis
Backplane‑PCB für industrielle Automatisierung
Anwendung
Wesentliche Spezifikationen
Herausforderung
Ergebnis
Backplane‑PCB für Netzwerk‑Infrastruktur