Capacidade do Processo de Fabricação
Normas de Fabricação de PCB e Produção Turnkey de PCBA
Produção de Alta Mistura
Do protótipo à produção em massa com controle de processo estável.
Sistema Certificado
Gestão de qualidade baseada em ISO com documentação controlada.
Rastreabilidade Completa
Controle de lote, registros de inspeção e rastreamento completo da produção.
Capacidade de Fabricação de PCB
Capacidades de fabricação para tecnologias de PCB rígidas, flexíveis e híbridas.
PCB Rígido
- 1–64 Camadas
- FR-4 / Alto-TG / Rogers
- Trilha/Espaço Mínimo: 3/3 mil
- Espessura: 0.2–6.0 mm
PCB Flexível
- 1–8 Camadas
- Material de Poliamida
- Flexível Dinâmico & Estático
- Espessura: 0.1–0.6 mm
PCB Rígido-Flexível
- 1–20 Camadas
- Construção Híbrida
- Impedância Controlada
- Design de Alta Confiabilidade
Capacidade de Montagem de PCBA
Capacidades de SMT, THT e teste para produção confiável de PCBA turnkey.
Montagem SMT
- Pacote: 0201 / QFN / BGA
- Precisão de Colocação: ±0.03 mm
- Stencil / Reflow / Profiling
- Inspeção em linha SPI + AOI
THT & Tecnologia Mista
- DIP / Soldadura Manual / Soldadura Seletiva
- Conectores com furo passante e peças de potência
- Suporte de montagem mista SMT + THT
- Capacidade de retrabalho e reparação
Testes & Qualidade
- AOI: 100%
- Raios-X para BGA / QFN (quando necessário)
- Teste Funcional / Envelhecimento (mediante pedido)
- Rastreabilidade completa e registos de QC
Visão Geral do Fluxo de Processo
Fluxo de produção padrão para fabricação de PCB e montagem turnkey de PCBA.
Fabricação de PCB
- Revisão DFM & Engenharia
- Preparação de Material
- Imagem / Gravação da Camada Interna
- Laminação
- Furação
- Galvanização
- Imagem / Gravação da Camada Externa
- Máscara de Solda
- Acabamento Superficial
- Serigrafia
- Teste Elétrico
- Inspeção Final & Embalagem
PCBA Turnkey
- Verificação e Aquisição de BOM
- Inspeção de Entrada IQC
- Stencil & Impressão de Pasta de Solda
- Pick & Place
- Soldadura por Refusão
- Inspeção SPI / AOI
- THT / Soldadura Manual (se necessário)
- Raios-X (BGA/QFN, se necessário)
- Teste Funcional (mediante pedido)
- QC Final & Embalagem
- Expedição
Suporte de Engenharia & Controlo DFM
Revisão pré-produção e controlo de processos para garantir a fabricabilidade e produção em massa estável.
Revisão DFM
- Validação de Gerber / empilhamento de PCB
- Verificação de impedância e estrutura de camadas
- Verificação de traço/espaço mínimo
- Feedback de pontos de risco antes da produção
Controlo de BOM & Aquisição
- Aquisição através de canais de fornecedores aprovados
- Confirmação de peças alternativas
- Rastreabilidade de lote / código de data
- Registos de inspeção IQC
Monitorização de Produção
- Controlo de parâmetros de processo
- Pontos de inspeção em linha
- Controlo de mudança de engenharia (ECO)
- Relatório de qualidade mediante pedido
Especificações Técnicas – Fabricação de PCB
Parâmetros detalhados de fabricação e capacidade de material.
Placas PCB Rígidas
Capacidade de Processo de PCB Rígido
-
Contagem de Camadas
1-68 camadas
-
Dimensões do PCB
≤24*48polegadas (610*1220mm)
-
Tipos de Materiais
FR-4 ｜ Alto T g ｜ Livre de Halogênio ｜ PTFE ｜ PCB Cerâmico ｜ Material de Substrato Metálico
-
Marca do Material
Lianmao｜Shengyi｜Taiyao｜Nanya, Panasonic｜Isola｜Nelco｜Rogers｜Taconic｜Arlon...
-
Espessura da Placa
0.2mm-8.0mm
-
Tratamento de Acabamento
Ouro por Imersão｜HASL sem Chumbo｜OSP｜Estanho por Imersão｜Prata por Imersão｜Chapeamento de Ouro Espesso｜Chapeamento de Prata｜Ouro por Imersão+OSP
-
Espessura do Cobre
0.33 OZ-8 OZ
-
Cor da Mascara de Solda
Verde｜Azul｜Preto｜Amarelo｜Vermelho｜Roxo｜Branco...
-
Tratamento de Acabamento
Ouro por Imersão｜HASL sem Chumbo｜OSP｜Estanho por Imersão｜Prata por Imersão｜Chapeamento de Ouro Espesso｜Chapeamento de Prata｜Ouro por Imersão+OSP
Capacidade de Processo de PCB Flexível
-
Contagem de Camadas
1-8 camadas
-
Dimensões do PCB
≤9*14polegadas（230*355mm）
-
Espessura da Placa
0.05mm-0.8mm
-
Tratamento de Acabamento
HASL com Chumbo｜Ouro por Imersão｜Níquel Químico Ouro de Paládio｜Chapeamento de Ouro Macio｜Chapeamento de Ouro Duro｜Prata por Imersão｜OSP,｜Estanho por Imersão｜ENIG+OSP｜ENIG+G/F
-
Espessura do Cobre
≤3 OZ
-
Cor da Mascara de Solda
Verde｜Azul｜Preto｜Amarelo｜Vermelho｜Roxo｜Branco...
-
Tratamento de Acabamento
Ouro por Imersão｜HASL sem Chumbo｜OSP｜Estanho por Imersão｜Prata por Imersão｜Chapeamento de Ouro Espesso｜Chapeamento de Prata｜Ouro por Imersão+OSP
Capacidade de Processo de PCB Rígido-Flexível
-
Contagem de Camadas
Rígido: 2-20 camadas + Flexível: 1-8 camadas
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Espessura da Placa
10*15mm≤X≤ 16*29polegadas（406*736mm）
-
Tratamento de Acabamento
HASL com Chumbo｜Ouro por Imersão｜Níquel Químico Ouro de Paládio｜Chapeamento de Ouro Macio｜Chapeamento de Ouro Duro｜Prata por Imersão｜OSP,｜Estanho por Imersão｜ENIG+OSP｜ENIG+G/F
-
Espessura do Cobre
≤3 OZ
-
Cor da Mascara de Solda
Verde｜Azul｜Preto｜Amarelo｜Vermelho｜Roxo｜Branco...
-
Tratamento de Acabamento
Ouro por Imersão｜HASL sem Chumbo｜OSP｜Estanho por Imersão｜Prata por Imersão｜Chapeamento de Ouro Espesso｜Chapeamento de Prata｜Ouro por Imersão+OSP
-
Marcas de Material para PCB Rígido
ITEQ IT-180A｜Isola FR408HR｜Shengyi S1000-2｜Nanya N4000-13｜Panasonic Megtron 6｜Ventec VT-47｜TUC TU-872 SLK｜Rogers RO4350B｜Arlon 85N｜Kingboard KB-6160...
-
Marcas de Material para PCB Flexível
DuPont Pyralux AP｜Panasonic FELIOS｜Nippon Steel Chemical PYRALUX FR｜Taiflex TA-72｜Shengyi SF305...
Especificações Técnicas – Montagem de PCBA
Precisão de SMT, padrões de inspeção e limites de montagem.
Capacidade de Processo de Montagem de PCB
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