Schlüsselfertiger Leiterplattenbestückungsservice

Servicio de ensamblaje de PCB llave en mano

De prototipo a producción en lotes pequeños y medianos
South-Electronic ofrece servicios completos de fabricación de PCB y ensamblaje de PCBA para ingenieros y equipos de compras en todo el mundo.

Nos especializamos en el ensamblaje de PCB llave en mano de alta mezcla y bajo volumen para startups de hardware y pequeños fabricantes OEM.

Entwickelt für Hardware-Teams, die mehr als nur PCB-Montage benötigen

Vom Prototyp bis zur stabilen Kleinserienproduktion — mit integriertem Sourcing, DFM und Qualitätskontrolle.

Freundlich für hohe Vielfalt

Hohe Vielfalt, keine MOQ-Einschränkungen

  • 1–64 Lagen unterstützt
  • DFM-Feedback in 24–48h
  • Keine strikte MOQ
Rückverfolgbarkeit

Zuverlässige und kostenoptimierte BOM-Beschaffung

  • 100% echte Komponenten
  • Globales Beschaffungsnetzwerk
  • Vollständige Rückverfolgbarkeit von Los-/Datumscode
DFM zuerst

Direkte Ingenieur-zu-Ingenieur-Unterstützung

  • Zugeordneter Projektingenieur
  • DFM-Feedback innerhalb von 24–48h
  • Technische Überprüfung vor Massenproduktion
Skalierung

Skalierbar vom Prototyp bis zu 10K Einheiten

  • Unterstützt 5 Stk. – 10.000 Stk.
  • Konsistente Qualität bei Wiederholungsaufträgen
  • Flexible Produktionsplanung
Lo que ofrecemos

Lo que podemos construir por nuestra cuenta

  • PCB multicapa FR4 de 1 a 64 capas
  • PCB HDI y High-TG
  • Control de impedancia y soporte de apilamiento
  • Laminados Rogers y PTFE
  • Impedancia controlada para aplicaciones RF
  • Materiales de baja pérdida para integridad de señal
  • Estructuras flexibles y rígido-flexibles
  • PCB con núcleo de cerámica y metal
  • Diseños de cobre grueso y fondo de placa
  • Sourcing global de componentes
  • Trazabilidad completa de BOM (código de lote/fecha)
  • Revisión de DFM antes de la producción
  • Colocación de paso fino y BGA
  • Ensamblaje de tecnología mixta
  • Pruebas AOI, rayos X y funcionales
  • Integración de cables y carcasas
  • Ensamblaje a nivel de sistema
  • Soporte de embalaje y logística
Industrias a las que servimos

PCB y PCBA para aplicaciones industriales

  • Tarjetas de control
  • Módulos de potencia
  • Sistemas de automatización
  • Módulos inalámbricos
  • Hardware inteligente para el consumidor
  • Prototipado rápido
  • Unidades de control
  • Módulos LED
  • Ensamblaje de grado automotriz
  • Tarjetas de diagnóstico
  • Construcciones de precisión de bajo volumen
  • Soporte de trazabilidad
  • PCB con núcleo de metal
  • Gestión térmica
  • Tarjetas de controladores
  • PCB de alta velocidad
  • Módulos RF
  • Impedancia controlada

Experiencia comprobada en proyectos complejos de PCB y PCBA

Tarjetas de control industrial de alta mezcla
  • PCB FR4 de 6 a 8 capas
  • Ensamblaje mixto SMT y THT
  • Tamaño de lote: 200–1,000 unidades
Módulos electrónicos automotrices
  • PCB de 8 a 10 capas con control de impedancia
  • Componentes de grado automotriz
  • Trazabilidad completa de código de lote/fecha
Dispositivos médicos y de precisión
  • Construcciones de precisión de bajo volumen
  • Colocación de BGA de paso fino
  • Pruebas funcionales incluidas

Qualitätskontrollprozess

Ein kontrollierter Arbeitsablauf für stabile Produktion — mit Prüfprotokollen und Rückverfolgbarkeit.

SCHRITT 01

Eingangsprüfung

Reduzieren Sie fehlerhafte Teile und Fälschungsrisiken vor der Produktion.

  • IQC für Schlüsselteile (visuell, Markierung, Paketprüfung)
  • PCB-Aussehen + Maßkontrollen
  • BOM/AVL-Abgleich vor dem Kitten
SCHRITT 02

Lötpastenprüfung (SPI)

Erkennen Sie frühzeitig Probleme mit Pastenvolumen/Offset, um spätere Nacharbeit zu vermeiden.

  • Überwachung des Pastenvolumens & Trendkontrolle
  • Validierung der Schablonenausrichtung
  • Prozessfensterprüfungen beim Start
SCHRITT 03

AOI im Prozess

Erkennen Sie schnell Platzierungs- und Lötfehler — mit unmittelbarer Feedback-Schleife.

  • Visuelle Echtzeitprüfung auf SMT-Linien
  • Sofortiges Feedback bei Fehlern zur Prozesskorrektur
  • Abdeckung gemäß Projektanforderungen
SCHRITT 04

Röntgenprüfung (bei Bedarf)

Überprüfen Sie versteckte Verbindungen auf BGA/QFN, um Ausfälle im Feld zu reduzieren.

  • Überprüfung der versteckten Lötverbindung von BGA/QFN
  • Analyse der Hohlräume & Überprüfung der Lötintegrität
  • Verwendung, wenn Design/Paket erforderlich ist
SCHRITT 05

ICT / Funktionstest

Bestätigen Sie die elektrische Leistung vor dem Versand — nicht nachdem Sie es erhalten haben.

  • ICT für offene/kurze & wichtige Netze (wenn zutreffend)
  • Funktionale Überprüfung unter definierten Lastbedingungen
  • Testplan gemäß Ihren Anforderungen
SCHRITT 06

Endkontrolle & Verpackung

Versand mit dokumentierten Ergebnissen und ESD-sicherer Verpackung für Zuverlässigkeit beim Transport.

  • Endgültige QC-Prüfung + Verpackungskontrolle
  • ESD-sichere Materialien und Kennzeichnung
  • Versanddokumentation gemäß Ihrer Anfrage
Hinweis: AOI/Röntgenbereich und Testergebnisse werden basierend auf Ihren Projektanforderungen definiert. Prüfprotokolle unterstützen Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle.
Nuestros certificados

Excelencia certificada, asegurando su confianza.

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ISO 13485
ROHS
ISO14001
ISO9001
IAFT 16949
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