Proceso de llenado del orificio de galvanoplastia de PCB
El proceso de llenado de orificios de galvanoplastia en la fabricación de PCB es una técnica sofisticada pero crucial. A medida que los dispositivos electrónicos continúan evolucionando hacia una mayor compacidad y complejidad, dominar este proceso se vuelve esencial para garantizar un alto rendimiento y confiabilidad de las PCB en diversas aplicaciones.
