Via-In-Pad en el diseño de PCB: una guía completa
La tecnología Via-in-pad mejora el diseño de PCB al mejorar la integridad de la señal, la gestión térmica y la eficiencia del espacio, aspectos cruciales para la electrónica moderna. A pesar de los mayores costos y los desafíos de fabricación, sus ventajas lo hacen fundamental para los dispositivos avanzados. A medida que mejoren los procesos, se espera que aumente su adopción, revolucionando aún más el diseño electrónico.
