Las PCB de capas múltiples apilan capas de cobre y dieléctricas, permitiendo electrónica compacta y de alta velocidad – la columna vertebral de los smartphones,
La soldadura de nitrógeno reduce los defectos en un 40-70% al eliminar la oxidación. Crucial para las PCB modernas – explore los beneficios, la química,
La laminación de PCB une capas mediante calor (170-200°C) y presión (200-500 PSI) – previene la delaminación, los vacíos, crítico para la tecnología 5G, automotriz.
Las PCB rígido-flex mejoran la confiabilidad, reducen el peso en un 50-70% – ideales para la aerospacial, los dispositivos médicos. Soluciones 3D compatibles con IPC
Domine la confiabilidad de los PCB de almacenamiento de energía a través de materiales conductores térmicos, diseños de cobre mult capa, caminos de corriente reducidos