¿Qué es la inspección por rayos X de PCB?

Descubra cómo la inspección por rayos X de PCB expone defectos ocultos en placas BGA/multicapa. Esencial para el control de calidad médico/aeroespacial. Conozca las especificaciones y el análisis de defectos.

¿Qué es Preimpregnado vs. Núcleo?

Comprenda la diferencia entre el núcleo de PCB (cobre rígido) y el preimpregnado (adhesivo de unión). La correcta selección del preimpregnado previene la delaminación, la pérdida de señal y los fallos térmicos en placas multicapa.

¿Cuál es el software de diseño de PCB más popular?

Compara las mejores herramientas de PCB: Altium para diseños complejos, Eagle para equipos/aficionados, KiCad (código abierto gratuito). Evita AutoCAD para electrónica. Incluye consejos de colaboración en la nube y análisis de costes.

¿Qué son los procesos de post-perforación de PCB?

Domine la fiabilidad de la perforación de PCB optimizando los parámetros, previniendo defectos como las manchas de resina y eligiendo la perforación mecánica/láser según las especificaciones del orificio para garantizar la integridad de la señal.

¿Para qué se utiliza una prueba de sonda?

Acelere el diagnóstico de circuitos con pruebas de sonda. Compare los métodos de sonda móvil vs. ICT, los mejores sistemas (SPEA, Keysight) y optimice la duración del flujo de trabajo para reducir costos.

¿Dónde se usan más los BGA?

Los BGA permiten poderosos dispositivos ultra compactos pero soldadura CPU de forma permanente. Comprenda por qué los triunfos que ahorran espacio, y las compensaciones de actualización/reparación de Stark versus enchufes.

¿Cuáles son los diferentes tipos de acabado superficial de PCB?

Elija el acabado superficial de PCB adecuado para evitar fallos de soldadura: HASL para prototipos económicos, OSP para un ensamblaje rápido, ENIG/ENEPIG para RF/alta fiabilidad. Encuentre el equilibrio entre coste, necesidades de señal y plazo de entrega.

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