Introducción

En los últimos años, la industria del laminado revestido de cobre (CCL) ha experimentado cambios bastante importantes. Es como si la industria hubiera tomado un curso sobre «Cómo salvar el planeta 101», cambiando hacia materiales más ecológicos más rápido de lo que un adolescente actualiza las redes sociales. Ingresa la tecnología 5G, que aparece en escena para acelerar aún más las cosas y promete agregar un poco más de innovación a la mezcla.

Importancia

Los productos electrónicos se han instalado en todos los rincones de nuestras vidas, y el mundo entero grita «¡Go Green!» el sector electrónico ha tenido que intensificar su juego.

Este movimiento cobró impulso tras la implementación por parte de la Unión Europea de las directivas RoHS y WEEE en julio de 2006. Ahora existe este libro de reglas global que limita el uso de seis sustancias nocivas, incluido el plomo y algunas sustancias nocivas bromadas, empujando a los fabricantes hacia pastos más verdes. CCL libres y libres de halógenos se ha acelerado significativamente, alineándose con estos nuevos estándares ambientales.

La transición a procesos sin plomo plantea desafíos para mantener la resistencia térmica y la confiabilidad de las CCL, ya que ahora necesitan soportar las elevadas temperaturas asociadas con las soldaduras en pasta sin plomo. El cambio a materiales libres de halógenos ha abierto una aventura completamente nueva en la química, la búsqueda de nuevos retardantes de llama y la modificación de recetas de resina para mantener los CCL en óptimas condiciones.

Revolucionando la industria CCL

El avance exponencial en la tecnología de chips, siguiendo la Ley de Moore, ha aumentado dramáticamente la integración de circuitos en las últimas cinco décadas. Esta evolución ha impulsado a dispositivos como los teléfonos inteligentes y la tecnología portátil no sólo a adelgazar para la pasarela digital, sino también a ser más inteligentes, con precisión y una serie de trucos. Es un momento apasionante en el mundo de la electrónica, donde la búsqueda de dispositivos compactos y de alto funcionamiento se encuentra con el imperativo de la gestión medioambiental. ¿Quién hubiera imaginado que ser ecológico podría ser tan elegante y experto en tecnología?

En consecuencia, las placas de circuito impreso (PCB), las plataformas fundamentales de los circuitos electrónicos, deben admitir interconexiones de alta densidad. Este requisito ha impulsado la demanda de CCL que no solo sean más delgadas y livianas, sino que también sean capaces de manejar las complejidades de las PCB multicapa o HDI.

Perfeccionar el perfil delgado de los laminados revestidos de cobre (CCL) exige una supervisión estricta de la línea de producción, desde la aplicación exacta de los adhesivos hasta garantizar que los materiales sean absolutamente puros y que el material base permanezca perfectamente plano y dimensionalmente consistente. Para compensar las limitaciones impuestas por el tamaño reducido y al mismo tiempo mejorar el rendimiento, los fabricantes suelen emplear tecnologías de relleno o ajustar las formulaciones de resina, personalizando el rendimiento de los CCL para aplicaciones específicas.

En el sector de las comunicaciones móviles en rápida evolución, la expansión de la base global de usuarios ha impulsado significativamente el avance de los sistemas y materiales de comunicación. Con cada salto tecnológico, aproximadamente cada década, la tecnología de las comunicaciones móviles avanza, generando mejoras sustanciales en las velocidades y frecuencias de transmisión de datos. En la era del 5G, observamos un cambio hacia frecuencias mucho más allá de 5 GHz o 20 GHz, con velocidades de datos que alcanzan los 10-20 Gbps o más.

Esta evolución exige CCL con un rendimiento eléctrico superior para cumplir con los requisitos de alta frecuencia y velocidad. Mientras que las CCL estándar son suficientes para aplicaciones que funcionan por debajo de 1 GHz, las aplicaciones de alta frecuencia y alta velocidad luchan con la atenuación de la señal y requieren CCL con propiedades eléctricas específicas para evitar la distorsión o pérdida de la señal. Por lo tanto, el rendimiento eléctrico de las CCL, especialmente en términos de constantes dieléctricas bajas (Dk) y factores de pérdida dieléctrica (Df) bajos, es fundamental. El sector clasifica los CCL por sus valores de factor de disipación (Df), lo que significa la profundidad de la ingeniería de materiales necesaria para satisfacer los altos estándares establecidos para la transmisión de datos a grandes velocidades. Este sistema de clasificación ilumina la comprensión matizada de las características de los materiales esenciales para desarrollar componentes electrónicos de vanguardia.

Conclusión

Durante la última década, el recorrido de la industria CCL refleja un campo vibrante que se adapta rápidamente tanto al progreso tecnológico como a los estrictos estándares ambientales. Adoptar materiales ecológicos, sin plomo y sin halógenos, y al mismo tiempo satisfacer las demandas de aplicaciones rápidas y de alta frecuencia en la era 5G, muestra el compromiso de la industria de mantenerse al día con las tendencias mundiales y el panorama tecnológico en evolución. A medida que este sector avance, el avance continuo en la tecnología CCL será crucial para esculpir el futuro de la industria electrónica, lo que conducirá a la creación de productos electrónicos que sean más sostenibles ambientalmente y tecnológicamente más avanzados.