El chapado en oro (proceso electroquímico) crea superficies más gruesas y duras, ideales para aplicaciones duraderas como los dedos de oro. El oro por inmersión (proceso químico) ofrece acabados más finos y planos, óptimos para componentes de paso fino y soldabilidad.

El color de las PCB se refiere a los tonos de la capa de resina de soldadura, como el verde, el negro o el rojo. El verde predomina debido a su costo, contraste, estándares militares y respeto al medio ambiente. Otros colores presentan dificultades de visibilidad de trazas o de producción.

Causas principales de la formación de ampollas en las PCB: problemas del sustrato, contaminación, cepillado deficiente, defectos de micrograbado, errores de recubrimiento, oxidación y fallos en el control del proceso.

Domine la depuración de PCB con 5 pasos esenciales: comprobaciones previas al encendido, fases de encendido seguro, resolución de problemas estructurada, técnicas de medición precisas y métodos de aislamiento de fallos para evitar problemas recurrentes.

Un diseño adecuado de los pads de PCB es crucial para la fiabilidad y la fabricación de los componentes. Problemas como el puenteo de soldadura, el tombstoning y las interrupciones de circuito se deben a un tamaño o una colocación incorrectos de los pads. Los estándares guían el diseño de pads SMT, BGA y de orificio pasante.

Combata la oxidación del cobre en PCB: explore las causas (mal manejo durante el horneado, pérdida de recubrimiento, humedad microporosa), los métodos de tratamiento (limpieza, pasivación, antioxidantes) y la prevención mediante la optimización del almacenamiento y los procesos.