Impulsado por la iteración del hardware AR/VR, la demanda de FPC y PCB HDI de alta gama aumenta en 2026. Prismark pronostica que el mercado global de PCB alcanzará 95.600 millones de dólares, con el segmento AR/VR manteniendo un fuerte crecimiento de dos dígitos en los próximos años.
Avary Holding
- Ubicación: Shenzhen, Provincia de Guangdong, China
- Tipo de empresa: Fabricación de electrónica y PCBs
- Año de fundación: 1999
- Número de empleados: ~200
- Producto principal: FPC, SLP, PCB rígido, PCB rígido‑flexible, HDI
- Enfoque principal: FPC y SLP para productos electrónicos insignia de consumo, hardware AR/VR
- Sitio web oficial de la empresa: https://www.avaryholding.com/en/
- Perfil: Ocupa el puesto No.1 a nivel mundial por ingresos en PCBs. Posee grandes fábricas automatizadas y alianzas a largo plazo con las principales marcas de consumo.
- Productos y negocio: Suministra FPC, SLP y otras placas de interconexión para AR/VR, móviles, wearables y electrónica automotriz.
Zhen Ding Technology
- Ubicación: Taoyuan City, Taiwan, China
- Tipo de empresa: Fabricación de electrónica y PCBs
- Año de fundación: 2006
- Número de empleados: ~200
- Producto principal: FPC, SLP, PCB rígido‑flexible, HDI, substratos IC
- Enfoque principal: Soluciones PCB integrales para plataformas móviles, wearables y AR/VR
- Sitio web oficial de la empresa: https://www.zdtco.com/en/
- Perfil: Cotizada en la TWSE, grupo PCB líder a nivel global. Posee Avary Holding y amplía capacidad en Tailandia e India.
- Productos y negocio: Proporciona PCBs y substratos IC de espectro completo para dispositivos de consumo, comunicaciones, automoción y AR/VR.
AT&S
- Ubicación: Leoben, Estiria, Austria
- Tipo de empresa: Fabricación de electrónica de alta gama y PCBs / substratos IC
- Año de fundación: 1982
- Número de empleados: ~200
- Producto principal: PCB HDI de cualquier capa, placas mSAP, embalaje de componentes ECP empotrados, substratos IC
- Enfoque principal: HDI de alta gama y embalaje embebido para gafas inteligentes y dispositivos inmersivos AR/VR
- Sitio web oficial de la empresa: https://ats.net/en/
- Perfil: Fabricante europeo líder de interconexiones de alta gama. Invierte fuertemente en substratos IC y tecnología de miniaturización.
- Productos y negocio: Desarrolla HDI avanzado, embalaje embebido y substratos IC para AR/VR, automoción, aeroespacial y computación.
Unimicron Technology
- Ubicación: Taoyuan City, Taiwan, China
- Tipo de empresa: Fabricación de electrónica y portadores IC / PCBs
- Año de fundación: 1990
- Número de empleados: ~300
- Producto principal: HDI microvia, PCB rígido‑flexible, substratos portadores IC de alta capa
- Enfoque principal: Placas de interconexión compactas para módulos de visualización en wearables y AR/VR
- Sitio web oficial de la empresa: https://www.unimicron.com
- Perfil: Fabricante avanzado de PCBs y portadores IC cotizado en la TWSE con bases de producción globales en Asia.
- Productos y negocio: Produce HDI, rígido‑flexible y portadores IC para wearables, AR/VR, computación y electrónica automotriz.
South‑Electronic
- Ubicación: Shenzhen, Provincia de Guangdong, China
- Tipo de empresa: Servicio de fabricación electrónica y de PCB & PCBA
- Año de fundación: 2010
- Número de empleados: ~100
- Producto principal: PCB multicapa, HDI, PCB flex/rígido‑flex, PCB de alta frecuencia, ensamblaje PCBA llave en mano
- Enfoque principal: Soluciones llave en mano PCB‑PCBA de alto mix y bajo volumen para startups de hardware y pequeños fabricantes OEM
- Sitio web oficial de la empresa: https://southelectronicpcb.com
- Perfil: Posee certificaciones ISO9001, ISO13485, IATF16949. Atiende a clientes globales, ofreciendo servicios fiables de fabricación electrónica desde prototipos hasta lotes medianos.
- Productos y negocio: Ofrece fabricación de PCB, aprovisionamiento de componentes, montaje SMT/THT e integración box‑build para múltiples verticales industriales.
Mektec
- Ubicación: Tsukuba City, Prefectura de Ibaraki, Japón
- Tipo de empresa: Fabricación de electrónica y circuitos flexibles
- Año de fundación: 1969
- Número de empleados: ~200
- Producto principal: FPC, ensamblajes de circuitos flexibles FPCA, componentes flexibles ultradelgados
- Enfoque principal: FPC de precisión y ensamblajes flexibles para hardware wearable y AR/VR con espacio limitado
- Sitio web oficial de la empresa: https://mektec.nokgrp.com/en/
- Perfil: Especialista mundial en FPC del Grupo NOK. Opera fábricas en Asia, América y Europa.
- Productos y negocio: Fabrica FPC ultradelgados y módulos flex ensamblados para AR/VR, móviles, automoción y dispositivos wearables.
Compeq Manufacturing
- Ubicación: Taoyuan City, Taiwan, China
- Tipo de empresa: Fabricación de electrónica y PCBs
- Año de fundación: 1973
- Número de empleados: ~200
- Producto principal: PCB HDI, PCB rígido‑flex multicapa, FPC, montaje SMT
- Enfoque principal: PCB rígido‑flex de alta densidad para dispositivos de mano compactos y visores AR/VR montados en la cabeza
- Sitio web oficial de la empresa: https://www.compeq.com.tw
- Perfil: Uno de los primeros fabricantes de PCB de Taiwán, cotizada en la TWSE, proveedora estable para electrónica de consumo y comunicaciones.
- Productos y negocio: Produce HDI, PCBs rígidos y rígido‑flex para visores AR/VR, dispositivos móviles, servidores y equipo industrial.
Shennan Circuits
- Ubicación: Shenzhen, Provincia de Guangdong, China
- Tipo de empresa: Fabricación de electrónica, PCBs y substratos de empaquetado
- Año de fundación: 1984
- Número de empleados: ~200
- Producto principal: PCB de alta velocidad, backplanes multicapa, substratos de empaquetado IC, ensamblaje electrónico
- Enfoque principal: Placas de alta velocidad, substratos y ensamblaje de módulos para AR/VR y electrónica de alta gama
- Sitio web oficial de la empresa: https://www.scc.com.cn/scc/en/gysn/index.html
- Perfil: Empresa líder china en PCB y substratos. Establece estándares de la industria y sirve a clientes tecnológicos globales.
- Productos y negocio: Suministra PCBs de alta velocidad, substratos IC y servicios de ensamblaje electrónico para AR/VR, comunicaciones y hardware informático.
Kinsus Interconnect Technology
- Ubicación: Taoyuan City, Taiwan, China
- Tipo de empresa: Fabricación de semiconductores e interconexiones electrónicas
- Año de fundación: 2000
- Número de empleados: ~100
- Producto principal: Substratos IC de alta gama, portadores de interconexión miniaturizados
- Enfoque principal: Substratos IC miniaturizados para integración densa de procesadores en sistemas AR/VR
- Sitio web oficial de la empresa: https://www.kinsus.com.tw
- Perfil: Especialista en substratos IC cotizado en la TWSE. Se centra en substratos de empaquetado avanzados para chips de alto rendimiento.
- Productos y negocio: Diseña y fabrica substratos IC de alta densidad para procesadores AR/VR, computación y empaquetado de semiconductores.
JLCPCB
- Ubicación: Shenzhen, Provincia de Guangdong, China
- Tipo de empresa: Prototipado rápido de electrónica y fabricación de PCBs
- Año de fundación: 2006
- Número de empleados: ~100
- Producto principal: PCB multicapa, PCB de prototipo, ensamblaje PCBA, placas de circuito para lotes pequeños
- Enfoque principal: Validación rápida de prototipos y PCB en pequeños lotes para startups AR/VR e I+D
- Sitio web oficial de la empresa: https://jlcpcb.com
- Perfil: Plataforma de prototipado rápido de PCB conocida mundialmente, que atiende a millones de desarrolladores de hardware.
- Productos y negocio: Ofrece prototipos de PCB de rápida entrega, PCBs en pequeños lotes y PCBA para verificación de I+D en AR/VR y proyectos wearables.
Si está buscando PCBs para AR/VR para prototipos o producción en masa, South‑Electronic suministra placas rígido‑flex, FPC y HDI. Envíe sus especificaciones a inquiry@southelectronicpcb.com para obtener una cotización rápida.
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