Introducción

El proceso de llenado de agujeros en la electrochapado de PCB (Placa de Circuito Impreso) se está volviendo cada vez más vital a medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más delgados y compactos. Este método permite conexiones de alta densidad apilando agujeros sobre agujeros pasantes y ciegos. Una de las formas más efectivas de lograr un fondo plano en cada agujero es llenarlo mediante electrochapado.

Beneficios del Llenado de Agujeros por Electrochapado

• Apoya el diseño de conexiones de alta densidad, incluyendo agujeros apilados y en disco.
• Mejora el rendimiento eléctrico, ayudando en el diseño de alta frecuencia.
• Ayuda en la disipación del calor.
• Combina el proceso de tapado de agujeros y la creación de conexiones eléctricas en un solo paso.
• Llena agujeros ciegos con cobre electrochapado, ofreciendo mayor fiabilidad y mejor conductividad que el uso de pegamento conductor.

Proceso de Llenado de Agujeros en PCB

• Comience limpiando a fondo la PCB para eliminar cualquier contaminante que pueda interferir con el proceso de electrochapado. Inspeccione la placa en busca de defectos, especialmente en los agujeros que necesitan ser llenados.
• Prepare el baño de electrochapado con la solución apropiada, típicamente un electrolito a base de cobre. Asegúrese de que los ánodos y cátodos estén correctamente posicionados. La elección entre ánodos solubles o insolubles dependerá de los requisitos específicos del proceso.
• Ajuste la densidad de corriente y la temperatura del baño de electrochapado. Generalmente se prefieren configuraciones más bajas para asegurar una distribución uniforme del cobre dentro de los agujeros. Ajuste el espacio entre cátodo y ánodo según las especificaciones de su configuración y los requisitos del diseño de la PCB.
• Elija un método de agitación, aplique la forma de onda de corriente eléctrica elegida, ya sea continua o pulsada, dependiendo del grosor de la placa y la calidad de chapado deseada.
• Una vez que los agujeros estén completamente chapados, retire cuidadosamente la PCB del baño. Inspeccione los agujeros chapados para verificar la uniformidad y la completitud del llenado.

Factores Clave que Influyen en el Proceso

• Tipo de Ánodo: Hay dos tipos principales: ánodos solubles (generalmente bolas de cobre con fósforo) y ánodos insolubles. Los ánodos solubles pueden crear impurezas en la solución de chapado, mientras que los ánodos insolubles son estables y no requieren mantenimiento, aunque utilizan más aditivos.
• Distancia Entre Cátodo y Ánodo: El espaciado aquí es crucial. Diferentes equipos pueden requerir diferentes diseños, pero todos deben adherirse a los principios fundamentales del electrochapado.
• Métodos de Agitación: Existen varios métodos, como la agitación mecánica o por aire. Para el llenado de agujeros, es común añadir un diseño de chorro al montaje tradicional del cilindro de cobre, pero esto requiere una cuidadosa consideración del número de chorros, el espaciado y el ángulo.
• Densidad de Corriente y Temperatura: Una menor densidad de corriente y temperatura pueden ralentizar la deposición de cobre en la superficie, permitiendo que más iones de cobre y abrillantadores penetren en los agujeros. Esto mejora el llenado de los agujeros pero puede reducir la eficiencia general del chapado.
• Rectificador: La precisión del rectificador es esencial, especialmente para el llenado de agujeros con patrón, donde el área del cátodo es pequeña. Cuanto más intrincadas sean las líneas de productos y más pequeños los agujeros de vía, más precisa debe ser el rectificador, típicamente dentro de un 5% de precisión de salida.
• Forma de Onda: Hay dos tipos principales: electrochapado pulsado y electrochapado con corriente continua. La corriente continua es más simple pero menos efectiva para placas más gruesas, mientras que el electrochapado pulsado, aunque más complejo, es mejor para placas más gruesas.

Conclusión

El proceso de llenado de agujeros chapados mejora el rendimiento eléctrico, la disipación térmica y la fiabilidad al llenar los agujeros con cobre electrochapado. Permite conexiones de alta densidad en dispositivos electrónicos cada vez más compactos. El proceso de llenado de agujeros chapados es clave en la fabricación moderna de PCB