Introducción
En el campo de la protección de circuitos electrónicos complejos, la elección entre el barniz de triple protección y la resina de encapsulado es crucial. Esta decisión no solo afecta la durabilidad y funcionalidad de la PCB, sino que también determina su capacidad para resistir diversos desafíos ambientales.
Aprender sobre el Entorno y la Asamblea
Las consideraciones más importantes al seleccionar una solución de protección son el entorno en el que operará la placa y cómo se instalará la placa en el ensamblaje. Si la placa de circuito se instala en un recinto ecológicamente amigable, se recomienda usar barniz de triple protección. Actúa como una segunda línea de defensa, compensando cualquier fallo potencial en el sellado del alojamiento.
Por el contrario, en ausencia de un recinto externo que proporcione protección ambiental primaria, la resina de encapsulado se convierte en la mejor opción. Esto es especialmente cierto en entornos hostiles donde se requiere la máxima protección. El tipo específico de resina debe ser elegido para adaptarse a las condiciones ambientales prevalentes y asegurar una protección a largo plazo después de pruebas exhaustivas.
Métodos de Procesamiento y Aplicación
Generalmente, el barniz de triple protección proporciona una resistencia química adecuada y protección térmica para exposiciones a corto plazo. Sin embargo, para una protección a largo plazo, especialmente contra ataques químicos, es beneficioso un recubrimiento más grueso de resina de encapsulado. Estas resinas no solo protegen contra productos químicos, sino que también ofrecen una excelente resistencia al impacto físico, distribuyendo las fuerzas de manera uniforme a través de la PCB. Además, se puede usar resina oscura para ocultar los diseños de circuitos, protegiendo la propiedad intelectual y reconociendo que la eliminación de la resina puede dañar la PCB.
Resistencia Química y Protección Térmica
Generalmente, los barnices de triple protección proporcionan una resistencia química adecuada y protección térmica para exposiciones a corto plazo. Sin embargo, para una protección a largo plazo, especialmente contra ataques químicos, es beneficioso un recubrimiento más grueso de resina de encapsulado. Estas resinas no solo protegen contra productos químicos, sino que también ofrecen una excelente resistencia al impacto físico, distribuyendo las fuerzas de manera uniforme a través de la PCB. Además, se puede usar resina oscura para ocultar los diseños de circuitos, protegiendo la propiedad intelectual y reconociendo que la eliminación de la resina puede dañar la PCB.
Avances Técnicos en la Protección de Circuitos
Los últimos desarrollos en este campo han introducido sistemas de dos componentes que combinan las ventajas de los barnices de triple protección y las resinas de encapsulado. Por ejemplo, la Serie 2K de Electrolube representa una línea de recubrimientos libres de solventes que requieren técnicas de aplicación específicas. Estos recubrimientos han mejorado las propiedades mecánicas y la adaptabilidad ambiental para lograr niveles de protección similares a las resinas de encapsulado, pero con espesores significativamente reducidos.
Conclusión
La elección entre barnices de triple protección y resinas de encapsulado para la protección de circuitos requiere considerar varios factores: condiciones ambientales, nivel de protección requerido, facilidad de aplicación e impacto ambiental potencial. Los barnices conformados son fáciles de aplicar y adecuados para entornos menos exigentes, mientras que las resinas de encapsulado proporcionan una protección superior en condiciones más exigentes. Los avances en el campo continúan proporcionando soluciones híbridas que combinan lo mejor de ambos enfoques. Sea cual sea su elección, se recomienda probar diferentes métodos de protección durante la etapa de prototipo y buscar asesoramiento experto para una solución a medida.
