Angetrieben durch die Weiterentwicklung von AR/VR‑Hardware steigt 2026 die Nachfrage nach hochwertigen FPC‑ und HDI‑PCBs. Prismark prognostiziert, dass der weltweite PCB‑Markt 95,6 Mrd. USD erreichen wird, wobei das AR/VR‑Segment in den kommenden Jahren weiterhin ein starkes zweistelliges Wachstum verzeichnen wird.
Avary Holding
- Standort: Shenzhen, Provinz Guangdong, China
- Unternehmensart: Elektronik‑ und PCB‑Herstellung
- Gründungsjahr: 1999
- Mitarbeiterzahl: ~200
- Hauptprodukte: FPC, SLP, starr‑PCB, starr‑flex‑PCB, HDI
- Schwerpunkt: FPC und SLP für Flaggschiff‑Konsumelektronik, AR/VR‑Hardware
- Offizielle Website: https://www.avaryholding.com/en/
- Profil: Rangiert weltweit auf Platz 1 nach PCB‑Umsatz. Verfügt über umfangreiche automatisierte Fertigungen und langjährige Partnerschaften mit führenden Konsumgütermarken.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Liefert FPC, SLP und andere Interconnect‑Boards für AR/VR, Mobilgeräte, Wearables und Automotive‑Elektronik.
Zhen Ding Technology
- Standort: Taoyuan City, Taiwan, China
- Unternehmensart: Elektronik‑ und PCB‑Herstellung
- Gründungsjahr: 2006
- Mitarbeiterzahl: ~200
- Hauptprodukte: FPC, SLP, starr‑flex‑PCB, HDI, IC‑Substrate
- Schwerpunkt: One‑Stop‑PCB‑Lösungen für Mobil-, Wearable‑ und AR/VR‑Plattformen
- Offizielle Website: https://www.zdtco.com/en/
- Profil: An der TWSE notierte, weltweit führende PCB‑Gruppe. Eigentümer von Avary Holding und Ausbau der Kapazitäten in Thailand und Indien.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Bietet das volle Spektrum an PCBs und IC‑Substraten für Konsumgüter, Kommunikation, Automotive und AR/VR‑Geräte.
AT&S
- Standort: Leoben, Steiermark, Österreich
- Unternehmensart: Hochwertige Elektronik‑ und PCB/IC‑Substrat‑Fertigung
- Gründungsjahr: 1982
- Mitarbeiterzahl: ~200
- Hauptprodukte: Any‑Layer‑HDI‑PCBs, mSAP‑Boards, ECP (eingebettete Bauteilverpackung), IC‑Substrate
- Schwerpunkt: Hochwertige HDI‑Technologie und embedded Packaging für Smart Glasses und immersive AR/VR‑Geräte
- Offizielle Website: https://ats.net/en/
- Profil: Europäischer Marktführer bei hochwertigen Interconnect‑Lösungen. Starke Investitionen in IC‑Substrate und Miniaturisierungstechnologien.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Entwickelt fortschrittliche HDI‑Lösungen, embedded Packaging und IC‑Substrate für AR/VR, Automotive, Luft‑ und Raumfahrt sowie Computing.
Unimicron Technology
- Standort: Taoyuan City, Taiwan, China
- Unternehmensart: Elektronik‑ und PCB/IC‑Carrier‑Fertigung
- Gründungsjahr: 1990
- Mitarbeiterzahl: ~300
- Hauptprodukte: Microvia‑HDI, starr‑flex‑PCB, hochlagige IC‑Carrier‑Substrate
- Schwerpunkt: Kompakte Interconnect‑Boards für Wearable‑ und AR/VR‑Display‑Module
- Offizielle Website: https://www.unimicron.com
- Profil: An der TWSE gelisteter Hersteller fortschrittlicher PCBs und IC‑Carrier mit globalen Produktionsstandorten in Asien.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Produziert HDI, starr‑flex und IC‑Carrier für Wearables, AR/VR, Computing und Automotive‑Elektronik.
South‑Electronic
- Standort: Shenzhen, Provinz Guangdong, China
- Unternehmensart: Elektronik‑ sowie PCB‑ und PCBA‑Fertigungsdienstleister
- Gründungsjahr: 2010
- Mitarbeiterzahl: ~100
- Hauptprodukte: Mehrlagige PCBs, HDI, Flex/rigid‑flex‑PCBs, Hochfrequenz‑PCBs, schlüsselfertige PCBA‑Montage
- Schwerpunkt: High‑Mix/Low‑Volume‑Schlüsselfertige PCB‑PCBA‑Lösungen für Hardware‑Startups und kleine OEM‑Hersteller
- Offizielle Website: https://southelectronicpcb.com
- Profil: Zertifiziert nach ISO9001, ISO13485, IATF16949. Bedient globale Kunden und bietet zuverlässige Dienstleistungen von Prototypen bis zu mittleren Losgrößen.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Liefert PCB‑Fertigung, Bauteilbeschaffung, SMT/THT‑Bestückung und Box‑Build‑Integration für verschiedene Branchen.
Mektec
- Standort: Tsukuba City, Präfektur Ibaraki, Japan
- Unternehmensart: Elektronik‑ und Flexible‑Circuit‑Fertigung
- Gründungsjahr: 1969
- Mitarbeiterzahl: ~200
- Hauptprodukte: FPC, FPCA‑Flexible‑Circuit‑Assemblies, ultradünne flexible Bauteile
- Schwerpunkt: Präzisions‑FPC und Flex‑Assemblies für platzbegrenzte Wearable‑ und AR/VR‑Hardware
- Offizielle Website: https://mektec.nokgrp.com/en/
- Profil: Weltweit führender FPC‑Spezialist innerhalb der NOK Group. Betreibt Fabriken in Asien, Amerika und Europa.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Fertigt ultradünne FPCs und montierte Flex‑Module für AR/VR, Mobilgeräte, Automotive und Wearables.
Compeq Manufacturing
- Standort: Taoyuan City, Taiwan, China
- Unternehmensart: Elektronik‑ und PCB‑Fertigung
- Gründungsjahr: 1973
- Mitarbeiterzahl: ~200
- Hauptprodukte: HDI‑PCBs, mehrlagige starr‑flex‑PCBs, FPC, SMT‑Bestückung
- Schwerpunkt: Hochdichte starr‑flex‑PCBs für kompakte Handheld‑ und AR/VR‑Head‑Mounted‑Devices
- Offizielle Website: https://www.compeq.com.tw
- Profil: Einer der frühesten PCB‑Hersteller Taiwans, an der TWSE notiert, stabiler Zulieferer für Konsum‑ und Kommunikationselektronik.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Produziert HDI, starr‑ und starr‑flex‑PCBs für AR/VR‑Headsets, Mobilgeräte, Server und Industrieanlagen.
Shennan Circuits
- Standort: Shenzhen, Provinz Guangdong, China
- Unternehmensart: Elektronik, PCB‑ und Substrat‑Fertigung
- Gründungsjahr: 1984
- Mitarbeiterzahl: ~200
- Hauptprodukte: Hochgeschwindigkeits‑PCBs, mehrlagige Backplanes, IC‑Packaging‑Substrate, elektronische Baugruppen
- Schwerpunkt: Hochgeschwindigkeits‑Boards, Substrate und Modulmontage für AR/VR und High‑End‑Elektronik
- Offizielle Website: https://www.scc.com.cn/scc/en/gysn/index.html
- Profil: Führendes PCB‑ und Substratunternehmen Chinas. Setzt Branchenstandards und bedient globale High‑Tech‑Kunden.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Liefert Hochgeschwindigkeits‑PCBs, IC‑Substrate und elektronische Baugruppen für AR/VR, Kommunikation und Computing‑Hardware.
Kinsus Interconnect Technology
- Standort: Taoyuan City, Taiwan, China
- Unternehmensart: Halbleiter‑ und Interconnect‑Fertigung
- Gründungsjahr: 2000
- Mitarbeiterzahl: ~100
- Hauptprodukte: Hochwertige IC‑Substrate, miniaturisierte Interconnect‑Carrier
- Schwerpunkt: Miniaturisierte IC‑Substrate für dichte Prozessorintegration in AR/VR‑Systemen
- Offizielle Website: https://www.kinsus.com.tw
- Profil: An der TWSE gelisteter IC‑Substrat‑Spezialist. Fokus auf fortschrittliche Packaging‑Substrate für leistungsstarke Chips.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Entwickelt und fertigt hochdichte IC‑Substrate für AR/VR‑Prozessoren, Computing und Halbleiter‑Packaging.
JLCPCB
- Standort: Shenzhen, Provinz Guangdong, China
- Unternehmensart: Schnelle Prototyp‑ und PCB‑Fertigung
- Gründungsjahr: 2006
- Mitarbeiterzahl: ~100
- Hauptprodukte: Mehrlagige PCBs, Prototyp‑PCBs, PCBA‑Montage, Kleinserien‑Leiterplatten
- Schwerpunkt: Schnelle Prototypen und Kleinserien‑PCB‑Validierung für AR/VR‑Startups und F&E
- Offizielle Website: https://jlcpcb.com
- Profil: Weltweit bekanntes Rapid‑PCB‑Prototyping‑Portal, das Millionen Hardware‑Entwickler bedient.
- Produkte und Geschäftstätigkeit: Bietet schnell drehende PCB‑Prototypen, Kleinserien‑PCBs und PCBA für AR/VR‑F&E‑Verifizierung und Wearable‑Projekte.
Wenn Sie AR/VR‑PCBs für Prototypen oder Serienproduktion beschaffen möchten, liefert South‑Electronic starr‑flex, FPC und HDI‑Boards. Senden Sie Ihre Spezifikationen an inquiry@southelectronicpcb.com für ein zeitnahes Angebot.
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