AR/VRハードウェアの世代交代により、ハイエンドFPCおよびHDI基板の需要が2026年に増加しています。Prismarkは、世界のPCB市場が956億ドルに達すると予測しており、AR/VRセグメントは今後数年間、二桁台の強い成長を維持すると見ています。
Avary Holding
- 所在地：中国・広東省・深圳市
- 会社種別：電子機器およびPCB製造
- 設立年：1999年
- 従業員数：約200名
- 主な製品：FPC、SLP、リジッドPCB、リジッドフレキシブルPCB、HDI
- 重点分野：フラッグシップ消費者向け電子機器向けのFPCおよびSLP、AR/VRハードウェア
- 公式ウェブサイト： https://www.avaryholding.com/en/
- 概要：PCB売上高で世界第1位にランクされており、大規模な自動化工場と主要消費者ブランドとの長期的パートナーシップを有しています。
- 製品と事業：AR/VR、モバイル、ウェアラブル、自動車向けのFPC、SLPおよびその他のインターコネクト基板を供給しています。
Zhen Ding Technology
- 所在地：中国・台湾・桃園市
- 会社種別：電子機器およびPCB製造
- 設立年：2006年
- 従業員数：約200名
- 主な製品：FPC、SLP、リジッドフレキPCB、HDI、IC基板
- 重点分野：モバイル、ウェアラブル、AR/VRプラットフォーム向けのワンストップPCBソリューション
- 公式ウェブサイト： https://www.zdtco.com/en/
- 概要：台湾証券取引所（TWSE）上場のグローバルトップのPCBグループ。Avary Holdingを傘下に持ち、タイやインドでの生産能力を拡大しています。
- 製品と事業：消費者向け、通信、自動車、AR/VR機器向けのフルスペクトラムPCBおよびIC基板を提供しています。
AT&S
- 所在地：オーストリア・シュタイアーマルク州・レオーベン
- 会社種別：ハイエンド電子機器およびPCB/IC基板製造
- 設立年：1982年
- 従業員数：約200名
- 主な製品：任意層HDI PCB、mSAP基板、ECP（埋め込み部品パッケージング）、IC基板
- 重点分野：スマートグラスや没入型AR/VR機器向けのハイエンドHDIおよび埋め込みパッケージング
- 公式ウェブサイト： https://ats.net/en/
- 概要：ヨーロッパを代表するハイエンドのインターコネクトメーカー。IC基板や微細化技術に多額の投資を行っています。
- 製品と事業：AR/VR、自動車、航空宇宙、コンピューティング向けの先進的なHDI、埋め込みパッケージングおよびIC基板を開発しています。
Unimicron Technology
- 所在地：中国・台湾・桃園市
- 会社種別：電子機器およびPCB/ICキャリア製造
- 設立年：1990年
- 従業員数：約300名
- 主な製品：マイクロビアHDI、リジッドフレキPCB、高層ICキャリア基板
- 重点分野：ウェアラブルおよびAR/VRディスプレイモジュール向けのコンパクトなインターコネクト基板
- 公式ウェブサイト： https://www.unimicron.com
- 概要：TWSE上場の先進的なPCBおよびICキャリアメーカーで、アジア各地にグローバル生産拠点を持っています。
- 製品と事業：ウェアラブル、AR/VR、コンピューティング、自動車向けのHDI、リジッドフレキ、ICキャリアを製造しています。
South‑Electronic
- 所在地：中国・広東省・深圳市
- 会社種別：電子機器およびPCB・PCBA製造サービス
- 設立年：2010年
- 従業員数：約100名
- 主な製品：多層PCB、HDI、フレキ/リジッドフレキPCB、高周波PCB、ターンキーPCBA組立
- 重点分野：ハードウェアスタートアップや小規模OEM向けのハイミックス・ロー〜中量のターンキーPCB‑PCBAソリューション
- 公式ウェブサイト： https://southelectronicpcb.com
- 概要：ISO9001、ISO13485、IATF16949の認証を保有。プロトタイプから中量バッチの信頼できる電子製造サービスをグローバル顧客に提供しています。
- 製品と事業：PCB製造、部品調達、SMT/THT実装、ボックスビルド統合など、複数業界向けに提供しています。
Mektec
- 所在地：日本・茨城県・つくば市
- 会社種別：電子機器およびフレキシブル回路製造
- 設立年：1969年
- 従業員数：約200名
- 主な製品：FPC、FPCA（フレキシブル回路アセンブリ）、超薄型フレキ部品
- 重点分野：スペースが限られたウェアラブルおよびAR/VRハードウェア向けの精密FPCおよびフレキアセンブリ
- 公式ウェブサイト： https://mektec.nokgrp.com/en/
- 概要：NOKグループ傘下の世界クラスのFPC専門企業。アジア、米州、欧州に工場を展開しています。
- 製品と事業：AR/VR、モバイル、自動車、ウェアラブル機器向けの超薄型FPCおよび組立フレキモジュールを製造しています。
Compeq Manufacturing
- 所在地：中国・台湾・桃園市
- 会社種別：電子機器およびPCB製造
- 設立年：1973年
- 従業員数：約200名
- 主な製品：HDI PCB、多層リジッドフレキPCB、FPC、SMT組立
- 重点分野：コンパクトなハンドヘルド機器やAR/VRヘッドマウントデバイス向けの高密度リジッドフレキPCB
- 公式ウェブサイト： https://www.compeq.com.tw
- 概要：台湾で最も早期に創業したPCBメーカーの一つで、TWSE上場、消費者／通信向けの安定供給先です。
- 製品と事業：AR/VRヘッドセット、モバイル機器、サーバー、産業機器向けのHDI、リジッドおよびリジッドフレキPCBを生産しています。
Shennan Circuits
- 所在地：中国・広東省・深圳市
- 会社種別：電子機器、PCBおよびパッケージング基板製造
- 設立年：1984年
- 従業員数：約200名
- 主な製品：高速PCB、多層バックプレーン、ICパッケージング基板、電子組立
- 重点分野：AR/VRやハイエンド電子機器向けの高速基板、基板およびモジュール組立
- 公式ウェブサイト： https://www.scc.com.cn/scc/en/gysn/index.html
- 概要：中国を代表するPCB＆基板企業で、業界標準を設定し、グローバルなハイテク顧客にサービスを提供しています。
- 製品と事業：AR/VR、通信、コンピューティング機器向けの高速PCB、IC基板および電子組立サービスを供給しています。
Kinsus Interconnect Technology
- 所在地：中国・台湾・桃園市
- 会社種別：半導体および電子インターコネクト製造
- 設立年：2000年
- 従業員数：約100名
- 主な製品：ハイエンドIC基板、微小化されたインターコネクトキャリア
- 重点分野：AR/VRシステムにおける高密度プロセッサ統合向けの微小化IC基板
- 公式ウェブサイト： https://www.kinsus.com.tw
- 概要：TWSE上場のIC基板専門企業。高性能チップ向けに先進的なパッケージ基板を提供しています。
- 製品と事業：AR/VRプロセッサ、コンピューティング、半導体パッケージ向けの高密度IC基板を開発・製造しています。
JLCPCB
- 所在地：中国・広東省・深圳市
- 会社種別：電子機器ラピッドプロトタイピングおよびPCB製造
- 設立年：2006年
- 従業員数：約100名
- 主な製品：多層PCB、試作PCB、PCBA組立、小ロット基板
- 重点分野：AR/VRスタートアップやR&D向けの迅速な試作および小ロットPCB検証
- 公式ウェブサイト： https://jlcpcb.com
- 概要：世界的に知られるラピッドPCBプロトタイピングプラットフォームで、世界中の何百万ものハードウェア開発者にサービスを提供しています。
- 製品と事業：迅速ターンのPCB試作、小ロットPCBおよびPCBAをAR/VRのR&D検証やウェアラブルプロジェクト向けに提供しています。
AR/VR用のPCBを試作または量産で調達する場合、South‑Electronicはリジッドフレックス、FPC、HDI基板を提供しています。仕様を inquiry@southelectronicpcb.com 宛にお送りいただければ、迅速にお見積りをいたします。
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