AR/VR 하드웨어의 반복적인 업데이트에 따라 고급 FPC 및 HDI PCB 수요가 2026년 상승합니다. Prismark는 전 세계 PCB 시장이 $95.6B에 달할 것으로 전망하며, AR/VR 부문은 향후 수년간 강한 두 자릿수 성장세를 유지할 것으로 예상합니다.
Avary Holding
- 위치: 중국 광둥성 선전
- 회사 유형: 전자 및 PCB 제조
- 설립 연도: 1999년
- 직원 수: 약 200명
- 주요 제품: FPC, SLP, 강성PCB, 리지드-플렉스 PCB, HDI
- 주요 초점: 플래그십 소비자 전자 제품용 FPC 및 SLP, AR/VR 하드웨어
- 회사 공식 웹사이트: https://www.avaryholding.com/en/
- 개요: PCB 매출 기준으로 글로벌 1위에 랭크되어 있습니다. 대규모 자동화 공장을 보유하고 있으며 주요 소비자 브랜드와 장기 파트너십을 유지하고 있습니다.
- 제품 및 사업: AR/VR, 모바일, 웨어러블 및 자동차 전자 장치용 FPC, SLP 및 기타 인터커넥트 보드를 공급합니다.
Zhen Ding Technology
- 위치: 대만 타오위안 시, 중국
- 회사 유형: 전자 및 PCB 제조
- 설립 연도: 2006년
- 직원 수: 약 200명
- 주요 제품: FPC, SLP, 리지드-플렉스 PCB, HDI, IC 기판
- 주요 초점: 모바일, 웨어러블 및 AR/VR 플랫폼을 위한 원스톱 PCB 솔루션
- 회사 공식 웹사이트: https://www.zdtco.com/en/
- 개요: TWSE 상장 글로벌 톱 PCB 그룹. Avary Holding을 보유하고 있으며 태국과 인도에서 생산 능력을 확장하고 있습니다.
- 제품 및 사업: 소비자, 통신, 자동차 및 AR/VR 장치용 풀 스펙트럼 PCB 및 IC 기판을 제공합니다.
AT&S
- 위치: 오스트리아 슈타이어마르크주 레오벤, Styria
- 회사 유형: 고급 전자 및 PCB/IC 기판 제조
- 설립 연도: 1982년
- 직원 수: 약 200명
- 주요 제품: Any-layer HDI PCB, mSAP 보드, ECP 임베디드 부품 패키징, IC 기판
- 주요 초점: 스마트 글라스 및 몰입형 AR/VR 장치를 위한 고급 HDI 및 임베디드 패키징
- 회사 공식 웹사이트: https://ats.net/en/
- 개요: 유럽을 대표하는 고급 인터커넥트 제조업체. IC 기판 및 소형화 기술에 대규모 투자를 하고 있습니다.
- 제품 및 사업: AR/VR, 자동차, 항공우주 및 컴퓨팅용 고급 HDI, 임베디드 패키징 및 IC 기판을 개발합니다.
Unimicron Technology
- 위치: 대만 타오위안 시, 중국
- 회사 유형: 전자 및 PCB/IC 캐리어 제조
- 설립 연도: 1990년
- 직원 수: 약 300명
- 주요 제품: 마이크로비아 HDI, 리지드-플렉스 PCB, 고층(IC 캐리어) 기판
- 주요 초점: 웨어러블 및 AR/VR 디스플레이 모듈용 콤팩트 인터커넥트 보드
- 회사 공식 웹사이트: https://www.unimicron.com
- 개요: TWSE 상장된 고급 PCB 및 IC 캐리어 제조업체로 아시아 전역에 글로벌 생산 기지를 보유하고 있습니다.
- 제품 및 사업: 웨어러블, AR/VR, 컴퓨팅 및 자동차 전자 장치용 HDI, 리지드-플렉스 및 IC 캐리어를 생산합니다.
South‑Electronic
- 위치: 중국 광둥성 선전
- 회사 유형: 전자 및 PCB·PCBA 제조 서비스
- 설립 연도: 2010년
- 직원 수: 약 100명
- 주요 제품: 다층 PCB, HDI, 플렉스/리지드‑플렉스 PCB, 고주파 PCB, 턴키(turn‑key) PCBA 조립
- 주요 초점: 하드웨어 스타트업 및 소규모 OEM 제조업체를 위한 고혼합·저볼륨 턴키 PCB‑PCBA 솔루션
- 회사 공식 웹사이트: https://southelectronicpcb.com
- 개요: ISO9001, ISO13485, IATF16949 인증을 보유하고 있습니다. 전 세계 고객에게 신뢰할 수 있는 프로토타입부터 중간 배치까지 전자 제조 서비스를 제공합니다.
- 제품 및 사업: PCB 제조, 부품 소싱, SMT/THT 조립 및 박스 빌드(box‑build) 통합을 여러 산업 분야에 제공합니다.
Mektec
- 위치: 일본 이바라키현 쓰쿠바시
- 회사 유형: 전자 및 플렉서블 회로 제조
- 설립 연도: 1969년
- 직원 수: 약 200명
- 주요 제품: FPC, FPCA 플렉서블 회로 어셈블리, 초박형 플렉서블 부품
- 주요 초점: 공간 제약이 있는 웨어러블 및 AR/VR 하드웨어를 위한 정밀 FPC 및 플렉스 어셈블리
- 회사 공식 웹사이트: https://mektec.nokgrp.com/en/
- 개요: NOK 그룹 산하의 세계적 수준 FPC 전문업체. 아시아, 미주 및 유럽에 공장을 운영합니다.
- 제품 및 사업: AR/VR, 모바일, 자동차 및 웨어러블 장치용 초박형 FPC 및 조립된 플렉스 모듈을 제조합니다.
Compeq Manufacturing
- 위치: 대만 타오위안 시, 중국
- 회사 유형: 전자 및 PCB 제조
- 설립 연도: 1973년
- 직원 수: 약 200명
- 주요 제품: HDI PCB, 다층 리지드-플렉스 PCB, FPC, SMT 조립
- 주요 초점: 컴팩트한 휴대형 및 AR/VR 헤드마운트 장치용 고밀도 리지드-플렉스 PCB
- 회사 공식 웹사이트: https://www.compeq.com.tw
- 개요: 대만 초기 PCB 제조업체 중 하나로 TWSE 상장, 소비자 및 통신 전자 분야의 안정적 공급업체입니다.
- 제품 및 사업: AR/VR 헤드셋, 모바일 기기, 서버 및 산업 장비용 HDI, 리지드 및 리지드-플렉스 PCB를 생산합니다.
Shennan Circuits
- 위치: 중국 광둥성 선전
- 회사 유형: 전자, PCB 및 패키징 기판 제조
- 설립 연도: 1984년
- 직원 수: 약 200명
- 주요 제품: 고속 PCB, 다층 백플레인, IC 패키징 기판, 전자 조립
- 주요 초점: AR/VR 및 고급 전자 제품용 고속 보드, 기판 및 모듈 조립
- 회사 공식 웹사이트: https://www.scc.com.cn/scc/en/gysn/index.html
- 개요: 중국을 대표하는 PCB 및 기판 기업으로 산업 표준을 설정하며 글로벌 하이테크 고객에 서비스를 제공합니다.
- 제품 및 사업: AR/VR, 통신 및 컴퓨팅 하드웨어용 고속 PCB, IC 기판 및 전자 조립 서비스를 공급합니다.
Kinsus Interconnect Technology
- 위치: 대만 타오위안 시, 중국
- 회사 유형: 반도체 및 전자 인터커넥트 제조
- 설립 연도: 2000년
- 직원 수: 약 100명
- 주요 제품: 고급 IC 기판, 소형화된 인터커넥트 캐리어
- 주요 초점: AR/VR 시스템의 고밀도 프로세서 통합을 위한 소형화된 IC 기판
- 회사 공식 웹사이트: https://www.kinsus.com.tw
- 개요: TWSE 상장 IC 기판 전문업체로 고성능 칩을 위한 고급 패키징 기판에 주력합니다.
- 제품 및 사업: AR/VR 프로세서, 컴퓨팅 및 반도체 패키징용 고밀도 IC 기판을 개발·제조합니다.
JLCPCB
- 위치: 중국 광둥성 선전
- 회사 유형: 전자 급속 프로토타이핑 및 PCB 제조
- 설립 연도: 2006년
- 직원 수: 약 100명
- 주요 제품: 다층 PCB, 프로토타입 PCB, PCBA 조립, 소량 회로 기판
- 주요 초점: AR/VR 스타트업 및 연구개발을 위한 빠른 프로토타입 및 소량 PCB 검증
- 회사 공식 웹사이트: https://jlcpcb.com
- 개요: 전 세계 수백만 하드웨어 개발자를 대상으로 하는 잘 알려진 신속 PCB 프로토타이핑 플랫폼입니다.
- 제품 및 사업: AR/VR 연구개발 검증 및 웨어러블 프로젝트를 위한 단시간 PCB 프로토타입, 소량 PCB 및 PCBA를 제공합니다.
AR/VR PCB를 프로토타이핑 또는 양산용으로 소싱하려는 경우, South‑Electronic은 리지드‑플렉스, FPC 및 HDI 보드를 공급합니다. 견적을 원하시면 사양을 inquiry@southelectronicpcb.com으로 보내주십시오.
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