Portée par l’itération du matériel AR/VR, la demande pour des FPC et des PCB HDI haut de gamme augmente en 2026. Prismark prévoit que le marché mondial des PCB atteindra 95,6 milliards de dollars, le segment AR/VR maintenant une forte croissance à deux chiffres dans les années à venir.
Avary Holding
- Emplacement : Shenzhen, province du Guangdong, Chine
- Type d'entreprise : Fabrication d'électronique et de PCB
- Année de création : 1999
- Nombre d'employés : ~200
- Produits principaux : FPC, SLP, PCB rigides, PCB rigide-flex, HDI
- Domaines clés : FPC et SLP pour produits électroniques phares, matériel AR/VR
- Site officiel de l'entreprise : https://www.avaryholding.com/en/
- Profil : Classement n°1 mondial en chiffre d'affaires PCB. Dispose d'importantes usines automatisées et de partenariats durables avec des grandes marques grand public.
- Produits et activités : Fournit des FPC, SLP et autres cartes d'interconnexion pour AR/VR, mobile, objets connectés et électronique automobile.
Zhen Ding Technology
- Emplacement : Taoyuan City, Taiwan, Chine
- Type d'entreprise : Fabrication d'électronique et de PCB
- Année de création : 2006
- Nombre d'employés : ~200
- Produits principaux : FPC, SLP, PCB rigide-flex, HDI, substrats IC
- Domaines clés : Solutions PCB tout-en-un pour plateformes mobiles, wearables et AR/VR
- Site officiel de l'entreprise : https://www.zdtco.com/en/
- Profil : Cotée à la TWSE, groupe PCB de rang mondial. Détient Avary Holding et étend sa capacité en Thaïlande et en Inde.
- Produits et activités : Fournit un spectre complet de PCB et de substrats IC pour les secteurs grand public, communications, automobile et AR/VR.
AT&S
- Emplacement : Leoben, Styrie, Autriche
- Type d'entreprise : Fabrication d'électronique haut de gamme et de PCB / substrats IC
- Année de création : 1982
- Nombre d'employés : ~200
- Produits principaux : PCB HDI multi-couches (any-layer HDI), cartes mSAP, boîtiers à composants intégrés ECP, substrats IC
- Domaines clés : HDI haut de gamme et packaging intégré pour lunettes intelligentes et dispositifs immersifs AR/VR
- Site officiel de l'entreprise : https://ats.net/en/
- Profil : Leader européen des interconnexions haut de gamme. Investit massivement dans les substrats IC et la technologie de miniaturisation.
- Produits et activités : Développe des HDI avancés, du packaging intégré et des substrats IC pour AR/VR, automobile, aérospatial et informatique.
Unimicron Technology
- Emplacement : Taoyuan City, Taiwan, Chine
- Type d'entreprise : Fabrication d'électronique et de porte-substrats IC / PCB
- Année de création : 1990
- Nombre d'employés : ~300
- Produits principaux : HDI microvia, PCB rigide-flex, substrats porte-IC à plusieurs couches
- Domaines clés : Cartes d'interconnexion compactes pour modules d'affichage wearable et AR/VR
- Site officiel de l'entreprise : https://www.unimicron.com
- Profil : Fabricant avancé de PCB et de porte-substrats coté à la TWSE, avec des bases de production mondiales en Asie.
- Produits et activités : Produit des HDI, des rigid-flex et des porte-substrats IC pour wearables, AR/VR, informatique et électronique automobile.
South‑Electronic
- Emplacement : Shenzhen, province du Guangdong, Chine
- Type d'entreprise : Fabrication d'électronique et services PCB & PCBA
- Année de création : 2010
- Nombre d'employés : ~100
- Produits principaux : PCB multicouches, HDI, PCB flex/rigide-flex, PCB haute fréquence, assemblage PCBA clé en main
- Domaines clés : Solutions PCB-PCBA clé en main à forte variété et faible volume pour startups hardware et petits OEM
- Site officiel de l'entreprise : https://southelectronicpcb.com
- Profil : Détient les certifications ISO9001, ISO13485, IATF16949. Sert des clients mondiaux, offrant des services fiables de la prototype à la production moyenne.
- Produits et activités : Fournit fabrication de PCB, sourcing de composants, assemblage SMT/THT et intégration box‑build pour plusieurs secteurs industriels.
Mektec
- Emplacement : Tsukuba, préfecture d'Ibaraki, Japon
- Type d'entreprise : Fabrication d'électronique et de circuits flexibles
- Année de création : 1969
- Nombre d'employés : ~200
- Produits principaux : FPC, assemblages de circuits flexibles FPCA, composants flex ultra‑fins
- Domaines clés : FPC de précision et assemblages flex pour matériel wearable et AR/VR à contrainte d'espace
- Site officiel de l'entreprise : https://mektec.nokgrp.com/en/
- Profil : Spécialiste FPC de classe mondiale du groupe NOK. Opère des usines en Asie, Amérique et Europe.
- Produits et activités : Fabrique des FPC ultra‑fins et des modules flex assemblés pour AR/VR, mobile, automobile et wearables.
Compeq Manufacturing
- Emplacement : Taoyuan City, Taiwan, Chine
- Type d'entreprise : Fabrication d'électronique et de PCB
- Année de création : 1973
- Nombre d'employés : ~200
- Produits principaux : PCB HDI, PCB rigide-flex multicouches, FPC, assemblage SMT
- Domaines clés : PCB rigide-flex à haute densité pour appareils portables compacts et casques AR/VR
- Site officiel de l'entreprise : https://www.compeq.com.tw
- Profil : L'un des premiers fabricants de PCB à Taiwan, coté à la TWSE, fournisseur stable pour l'électronique grand public et les communications.
- Produits et activités : Produit des HDI, des PCB rigides et rigide-flex pour casques AR/VR, appareils mobiles, serveurs et équipements industriels.
Shennan Circuits
- Emplacement : Shenzhen, province du Guangdong, Chine
- Type d'entreprise : Fabrication d'électronique, PCB et substrats d'emballage
- Année de création : 1984
- Nombre d'employés : ~200
- Produits principaux : PCB haute‑vitesse, backplanes multicouches, substrats d'emballage IC, assemblage électronique
- Domaines clés : Cartes haute‑vitesse, substrats et assemblage de modules pour AR/VR et électronique haut de gamme
- Site officiel de l'entreprise : https://www.scc.com.cn/scc/en/gysn/index.html
- Profil : Entreprise leader chinoise des PCB & substrats. Établit des normes industrielles et sert des clients high‑tech mondiaux.
- Produits et activités : Fournit des PCB haute‑vitesse, des substrats IC et des services d'assemblage électronique pour AR/VR, télécommunications et informatique.
Kinsus Interconnect Technology
- Emplacement : Taoyuan City, Taiwan, Chine
- Type d'entreprise : Fabrication de semi‑conducteurs et d'interconnexions électroniques
- Année de création : 2000
- Nombre d'employés : ~100
- Produits principaux : Substrats IC haut de gamme, porte‑interconnexions miniaturisées
- Domaines clés : Substrats IC miniaturisés pour intégration dense de processeurs dans les systèmes AR/VR
- Site officiel de l'entreprise : https://www.kinsus.com.tw
- Profil : Spécialiste des substrats IC coté à la TWSE. Se concentre sur des substrats de packaging avancés pour puces haute performance.
- Produits et activités : Développe et fabrique des substrats IC à haute densité pour processeurs AR/VR, informatique et packaging de semi‑conducteurs.
JLCPCB
- Emplacement : Shenzhen, province du Guangdong, Chine
- Type d'entreprise : Prototypage rapide électronique & fabrication de PCB
- Année de création : 2006
- Nombre d'employés : ~100
- Produits principaux : PCB multicouches, PCB prototypes, assemblage PCBA, circuits en petites séries
- Domaines clés : Validation rapide de prototypes et de petits lots de PCB pour startups AR/VR et R&D
- Site officiel de l'entreprise : https://jlcpcb.com
- Profil : Plateforme mondiale de prototypage rapide de PCB bien connue, au service de millions de développeurs hardware dans le monde.
- Produits et activités : Offre des prototypes PCB à délai court, des PCB en petites séries et des PCBA pour vérification R&D AR/VR et projets wearable.
Si vous cherchez des PCB AR/VR pour prototypage ou production de masse, South‑Electronic fournit des PCB rigid‑flex, FPC et HDI. Envoyez vos spécifications à inquiry@southelectronicpcb.com pour un devis rapide.
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