POUR DES PROJETS ÉLECTRONIQUES À HAUT MÉLANGE ET FAIBLE VOLUME

Service de Montage de Circuits Imprimés Clé en Main

De la Prototypie à la Production par Petites et Moyennes Séries
South-Electronic offre une fabrication complète de circuits imprimés et un assemblage PCBA pour les ingénieurs et les équipes d'approvisionnement du monde entier.

Nous sommes spécialisés dans le montage de circuits imprimés clés en main à haut mélange et faible volume pour les startups en matériel et les petits fabricants OEM.

Conçu pour les Équipes Matériel Qui Ont Besoin de
Plus Que Simplement l'Assemblage de PCB

Du prototype à la production stable en petits lots — avec approvisionnement, DFM et contrôle qualité intégrés.

Adapté aux Produits Variés

Variété Élevée, Flexibilité Sans MOQ

  • 1–64 couches prises en charge
  • Commentaires DFM en 24–48h
  • Aucun MOQ strict
Traçabilité

Approvisionnement BOM Fiable et Optimisé en Coût

  • 100% composants authentiques
  • Réseau d'approvisionnement mondial
  • Traçabilité complète des lots/codes date
DFM d'Abord

Support Direct d'Ingénieur à Ingénieur

  • Ingénieur de projet dédié
  • Commentaires DFM en 24–48h
  • Revue technique avant production en masse
Évolutivité

Évolutif du Prototype à 10K Unités

  • 5 pcs – 10,000 pcs pris en charge
  • Qualité cohérente sur les commandes répétées
  • Planification de production flexible
Ce que nous offrons

Ce que nous pouvons réaliser nous-mêmes

  • PCB multicouche FR4 de 1 à 64 couches
  • PCB HDI et High-TG
  • Contrôle d’impédance et support d’empilage
  • Laminés Rogers et PTFE
  • Impédance contrôlée pour les applications RF
  • Matériaux à faibles pertes pour l’intégrité du signal
  • Structures Flex et Rigid-Flex
  • PCB à base céramique et métallique
  • Conceptions avec cuivre épais et dosseret
  • Approvisionnement mondial en composants
  • Traçabilité complète de la nomenclature 
  • Revue DFM avant production
  • Placement à pas fin et BGA
  • Assemblage en technologie mixte
  • Tests AOI, rayon X et fonctionnels
  • Intégration de câbles et boîtiers
  • Assemblage au niveau système
  • Support logistique et d’emballage
Industries que nous desservons

PCB et PCBA pour Applications Industrielles

• Cartes de contrôle
• Modules d’alimentation
• Systèmes d’automatisation

• Modules sans fil
• Matériel intelligent pour consommateurs
• Prototypage rapide

• Unités de contrôle
• Modules LED
• Assemblage de qualité automobile

• Cartes de diagnostic
• Fabrications de précision en petit volume
• Support de traçabilité

• PCB à base métallique
• Gestion thermique
• Cartes de gestion

• PCB haute vitesse
• Modules RF
• Impédance contrôlée

Expérience Avérée dans les Projets Complexes de PCB et PCBA

Cartes de Contrôle Industrielles à Haut Mélange
  • PCB FR4 de 6 à 8 couches
  • Assemblage mixte SMT et THT
  • Taille de lot : 200 à 1 000 unités
Modules Électroniques Automobiles
  • PCB à impédance de 8 à 10 couches
  • Composants de qualité automobile
  • Traçabilité complète des lots/codes date
Dispositifs Médicaux et de Précision
  • Fabrications de précision en faible volume
  • Placement BGA à pas fin
  • Tests fonctionnels inclus

Processus de Contrôle Qualité

Un flux de travail contrôlé pour une production stable — avec des enregistrements d'inspection et traçabilité.

ÉTAPE 01

Inspection des Entrées

Réduire les erreurs de pièces et les risques de contrefaçon avant la production.

  • IQC pour les composants clés (visuel, marquage, contrôle de l'emballage)
  • Vérifications de l'apparence + dimensions du PCB
  • Alignement BOM/AVL avant le kit
ÉTAPE 02

Inspection de la Pâte à Souder (SPI)

Détecter tôt les problèmes de volume/déplacement de la pâte pour éviter les reprises ultérieures.

  • Contrôle du volume de la pâte et suivi des tendances
  • Validation de l'alignement du pochoir
  • Vérifications de la fenêtre de processus au démarrage
ÉTAPE 03

AOI en Cours de Processus

Détecter rapidement les défauts de placement et de soudure — avec boucle de rétroaction immédiate.

  • Inspection visuelle en temps réel sur les lignes SMT
  • Rétroaction immédiate des défauts pour correction de processus
  • Couverture selon les exigences du projet
ÉTAPE 04

Inspection aux Rayons X (si nécessaire)

Vérifier les joints cachés sur BGA/QFN pour réduire les échecs sur le terrain.

  • Vérification des joints de soudure cachés BGA/QFN
  • Analyse des vides & révision de l'intégrité de la soudure
  • Utilisé lorsque le design/emballage le nécessite
ÉTAPE 05

Test ICT / Fonctionnel

Confirmer la performance électrique avant l'expédition — et non après réception.

  • ICT pour circuits ouverts/courts & réseaux clés (si applicable)
  • Vérification fonctionnelle sous charge/conditions définies
  • Plan de test aligné sur vos exigences
ÉTAPE 06

Inspection Finale & Emballage

Expédier avec résultats documentés et emballage conforme ESD pour fiabilité de transit.

  • Contrôle qualité final + contrôle de l'emballage
  • Matériaux et étiquetage conformes ESD
  • Documentation d'expédition alignée sur votre demande
Remarque : Le périmètre AOI/Rayons X et les livrables de test sont définis en fonction de vos exigences de projet. Les enregistrements d'inspection soutiennent la traçabilité et le contrôle qualité.
Nos CERTIFICATS

Excellence Certifiée, Garantissant Votre Confiance.

CE
ISO 13485
ROHS
ISO14001
ISO9001
IAFT 16949
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Aperçus Techniques et Ressources en Ingénierie

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