+86 4008783488
Cet article explore le forage arrière des PCB, une technique cruciale dans la fabrication de circuits imprimés à grande vitesse pour améliorer l’intégrité du signal. Il couvre le processus, les défis, les comparaisons avec d’autres méthodes et les tendances futures, soulignant son importance pour l’avancement de l’électronique moderne.
+86 4008783488
Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China
ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA
Phone : +86 400 878 3488
The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.
