Processus de remplissage des trous de galvanoplastie des PCB
Le processus de remplissage des trous par galvanoplastie dans la fabrication de PCB est une technique sophistiquée mais cruciale. Alors que les dispositifs électroniques continuent d’évoluer vers plus de compacité et de complexité, la maîtrise de ce processus devient essentielle pour garantir des performances et une fiabilité élevées des PCB dans diverses applications.
