Via-In-Pad dans la conception de PCB : un guide complet
La technologie Via-in-pad améliore la conception des circuits imprimés en améliorant l’intégrité du signal, la gestion thermique et l’efficacité de l’espace, essentielles pour l’électronique moderne. Malgré des coûts plus élevés et des défis de fabrication, ses avantages en font un élément essentiel pour les appareils avancés. À mesure que les processus s’améliorent, son adoption devrait augmenter, révolutionnant encore davantage la conception électronique.
