Votre conception de PCB est-elle conforme aux interférences électromagnétiques ?
Corrigez les interférences électromagnétiques (EMI) de vos PCB grâce à 6 méthodes éprouvées : mise à la terre stratégique, routage de l’alimentation, filtrage, réduction de boucle, pistes à 45° et blindage. Obtenez la certification EMI.
Quels sont les principaux processus de fabrication de FPC double face ?
Découvrez les étapes clés de la fabrication de FPC double face : découpe, perçage, métallisation des trous, nettoyage et revêtement de protection. Découvrez comment la précision garantit la fiabilité des circuits flexibles.
À quoi faut-il prêter attention lors de la configuration d’une alimentation sur circuit imprimé ?
Pratiques essentielles de configuration des circuits imprimés pour les convertisseurs abaisseurs : minimiser la zone de boucle de puissance à di/dt élevé avec des pistes courtes/épaisses, placer les condensateurs d’entrée près des bornes Vin/PGND, réduire l’impact du bruit SW et optimiser les cuivre/vias pour les performances thermiques et EMI. Essentiel pour une alimentation stable.
Comment concevoir le BGA parfait ?
Maîtrisez la conception de BGA : évitez les problèmes de routage, les perturbations thermiques et les défauts cachés grâce aux normes IPC, aux stratégies de microvias, à la gestion thermique, aux retouches et à l’assurance qualité avancée.
Pourquoi les circuits imprimés en céramique sont-ils plus chers ?
Pourquoi choisir des circuits imprimés en céramique coûteux plutôt que du FR4 ? Indispensables pour les applications à > 150 °C/haute fréquence, ils offrent une conductivité thermique et une intégrité du signal inégalées. Ils évitent les pannes système malgré un coût plus élevé.
Quelle méthode de test PCB est la plus adaptée à votre projet ?
Choisissez la méthode de test PCB la plus adaptée pour éviter les pannes coûteuses. Découvrez le test (ICT, sonde volante, AOI) adapté à votre volume, votre budget et votre complexité. Évitez les défauts, réduisez les coûts et optimisez la fiabilité.
Comment présélectionner de manière réaliste le fabricant de circuits imprimés idéal en Chine ?
Évitez les pièges des partenaires en Chine : exigez une transparence totale des coûts, validez rigoureusement les fichiers Gerber et cultivez la résilience multi-sites. Privilégiez les compétences techniques au prix le plus bas.
Quand choisir un LGA plutôt qu’un BGA ?
Choisissez un LGA plutôt qu’un BGA pour des réparations moins coûteuses, une inspection visuelle plus facile et une meilleure efficacité thermique. Idéal pour les ordinateurs de bureau et les serveurs nécessitant des mises à niveau sans perte de performances. Réduisez les coûts de fabrication et les temps d’arrêt.
Quelle est l’épaisseur standard des circuits imprimés en aluminium
L’épaisseur standard des circuits imprimés en aluminium (1,5 mm) optimise le flux thermique dans les LED, l’automobile et les appareils électriques. Comparez l’aluminium, le cuivre et la céramique. Les règles de conception permettent d’éviter la surchauffe et les pannes coûteuses. Choisissez l’épaisseur du cœur en fonction de vos besoins thermiques.
Les logiciels de conception de circuits imprimés gratuits peuvent-ils vraiment concurrencer Altium ou Eagle ?
Les logiciels de conception de circuits imprimés gratuits permettent aux débutants de démarrer à moindre coût, mais rencontrent des difficultés avec les projets complexes. Découvrez les principales limitations et les solutions de contournement intelligentes pour exploiter efficacement les outils gratuits pour les prototypes et les cartes simples.
