Comment concevoir des circuits imprimés multicouches ?
Maîtrisez la conception d’empilements de circuits imprimés multicouches, sélectionnez des matériaux haute fréquence comme le Rogers RO4000, prévenez les défauts grâce à l’équilibrage du cuivre et maîtrisez les coûts grâce aux matériaux hybrides. Les règles DFM garantissent la fiabilité.
Quels sont les types courants de laminés pour circuits imprimés ?
Maîtrisez le choix d’un laminé pour circuits imprimés : évitez les pannes en comprenant la différence entre cœur et laminé, leurs propriétés clés (constante diélectrique, thermique) et les facteurs de coût. Choisissez judicieusement le FR-4, le PTFE ou le polyimide.
Quel est le processus de fabrication des circuits imprimés rigides ?
Les circuits imprimés rigides offrent une durabilité inégalée par rapport aux circuits flexibles. Découvrez les facteurs de coût tels que le nombre de couches et la qualité FR-4, leurs utilisations industrielles, du médical à l’automobile, et comment choisir les spécifications.
Qu’est-ce qui définit un circuit imprimé en cuivre lourd ?
Les circuits imprimés en cuivre lourd utilisent d’épaisses couches de cuivre (85 à plus de 590 g) pour des courants extrêmes, une dissipation thermique supérieure et une durabilité accrue dans les véhicules électriques et les systèmes industriels. Des innovations en matière de conception et de fabrication garantissent la fiabilité.
Qu’est-ce qu’un dissipateur thermique pour PCB et comment fonctionne-t-il ?
Prévenez la surchauffe et prolongez la durée de vie de vos appareils grâce à des dissipateurs thermiques adaptés. Découvrez les critères de sélection, le refroidissement passif et actif, les conseils de maintenance et la science des matériaux pour protéger les composants des dommages thermiques.
Les pochoirs CMS sont-ils compatibles avec les conceptions à pas fin et BGA ?
Maîtrisez les pochoirs CMS : l’acier inoxydable découpé au laser et doté d’ouvertures optimisées est compatible avec les conceptions à pas fin et BGA. Choisissez les cadres avec soin, nettoyez-les rigoureusement (chaque équipe, micro-BGA toutes les heures) et prolongez leur durée de vie grâce à un entretien approprié pour une impression parfaite.
Quelle est la différence entre un PCB et un PCB à cœur métallique ?
Comparez les performances thermiques des PCB et des MCPCB. Découvrez la conception de PCB à cœur métallique, les différences entre les cœurs aluminium et cuivre et la gestion thermique des LED et de l’électronique de puissance. Évitez les pannes dues à la surchauffe.
Connaissez-vous les différents types de circuits imprimés ? 31 schémas de circuits imprimés pour approfondir vos connaissances !
Découvrez des circuits imprimés avancés : cartes spéciales (par exemple, céramique, Téflon, doigts d’or), couches HDI, circuits flexibles, conceptions flex-rigides et fonds de panier hautes couches pour l’électronique de pointe.
Qu’est-ce qu’un connecteur FPC ?
Maîtrisez la conception de connecteurs FPC, prévenez les pannes courantes et choisissez le connecteur flexible adapté à vos appareils électroniques compacts. Conseils essentiels pour une intégration fiable dans les smartphones et les ordinateurs portables.
Quelle est la différence entre l’or par immersion et le placage à l’or sur les circuits imprimés ?
Le placage à l’or (procédé électrochimique) crée des surfaces plus épaisses et plus dures, idéales pour des applications durables comme les doigts d’or. L’or par immersion (procédé chimique) offre des finitions plus fines et plus plates, idéales pour les composants à pas fin et la soudabilité.
