Quels sont les types courants de circuits imprimés à substrat céramique ?

Les circuits imprimés céramiques lient le cuivre à des substrats d’alumine/AlN, offrant une conductivité thermique, une isolation et une durabilité exceptionnelles. Ils sont parfaits pour les LED haute puissance, l’électronique et les applications exigeantes en matière de dissipation thermique.

Quelles sont les différences entre FPC et PCB ?

Les PCB flexibles permettent des conceptions pliables et légères pour smartphones, objets connectés et drones. Ils offrent finesse, haute densité et durabilité par rapport aux PCB rigides. L’avenir est porté par l’innovation.

Pourquoi les PCB se déforment-ils ?

Le gauchissement des PCB entraîne des erreurs d’assemblage, des dommages aux machines et des défauts post-soudure. Il est dû à des différences de coefficient de dilatation thermique (CTE) des matériaux, à des irrégularités de cuivre, à des problèmes de laminage et à des contraintes. La prévention exige une symétrie de conception, un contrôle des matériaux, des techniques de laminage spécifiques et des procédés de post-cuisson.

Le placage des bords de PCB est-il important ?

Le placage des bords de PCB ajoute un revêtement protecteur aux bords de la carte. Il prévient la corrosion, renforce la résistance mécanique, améliore la soudabilité, améliore le blindage électromagnétique et prolonge la durée de vie. Il est essentiel pour la fiabilité.

Que savez-vous des circuits imprimés simple face en aluminium ?

Les circuits imprimés en aluminium excellent en termes de dissipation thermique pour l’électronique haute puissance grâce à leur structure à cœur métallique (circuit, diélectrique, base en aluminium), offrant un refroidissement et une isolation efficaces, ainsi qu’une usinabilité économique.

Connaissez-vous les PCB ? Guide du débutant

Retracez l’évolution des PCB depuis le câblage point à point, explorez leur structure en couches (matériau de base, cuivre, masque de soudure, sérigraphie), les bases de l’assemblage et la terminologie clé de la conception électronique moderne.

Conseils de conception d’empilements de circuits imprimés

Apprenez les principes de conception d’empilements de circuits imprimés (couches de masse adjacentes, symétrie) pour une adaptation d’impédance optimale dans les circuits à haut débit. Comprend une étude de cas sur un circuit traversant 8 couches RK3588 avec calculs de largeur de piste à l’aide d’outils DFM.

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