Introduction

Au cours des dernières années, l’industrie des laminés cuivrés (CCL) a connu d’importants changements. C’est comme si l’industrie avait suivi un cours intitulé « Comment sauver la planète 101 », se tournant vers des matériaux plus respectueux de l’environnement plus rapidement qu’un adolescent ne met à jour ses réseaux sociaux. Puis, la technologie 5G fait son entrée, accélérant encore les choses et promettant d’ajouter encore un peu plus d’innovation au mélange.

Importance

Les produits électroniques se sont nichés dans chaque recoin de nos vies, et avec le monde entier scandant « Vive le vert ! », le secteur électronique a dû élever son niveau de jeu.

Ce mouvement a pris de l’élan suite à la mise en œuvre par l’Union européenne des directives RoHS et WEEE en juillet 2006. Il y a désormais ce livre de règles mondial, limitant l’utilisation de six substances néfastes incluant le plomb et certains vilains bromés, poussant les fabricants vers des pâturages plus verts. Le développement de CCL sans plomb et sans halogène a été considérablement accéléré, s’alignant sur ces nouvelles normes environnementales.

La transition vers des processus sans plomb pose des défis dans le maintien de la résistance thermique et de la fiabilité des CCL, car ils doivent désormais résister aux températures élevées associées aux pâtes de soudure sans plomb. Le passage à des matériaux sans halogène a ouvert une toute nouvelle aventure en chimie, à la recherche de nouveaux retardateurs de flamme et ajustant les recettes de résine pour garder les CCL en forme optimale.

Révolution dans l’industrie des CCL

L’avancement exponentiel dans la technologie des puces, suivant la loi de Moore, a considérablement augmenté l’intégration des circuits au cours des cinq dernières décennies. Cette évolution a poussé des gadgets comme les smartphones et la technologie portable à non seulement s’amincir pour le podium numérique, mais aussi à devenir plus intelligents, se vantant de précision et d’un sac de tours. C’est une période excitante dans le monde de l’électronique, où la quête de dispositifs compacts et hautement fonctionnels rencontre l’impératif de la gestion environnementale. Qui aurait cru que devenir vert pourrait être si technophile et élégant ?

Par conséquent, les cartes de circuits imprimés (PCB), les plateformes fondamentales pour les circuits électroniques, doivent supporter des interconnexions de haute densité. Cette exigence a alimenté la demande pour des CCL qui ne sont pas seulement plus minces et plus légers, mais aussi capables de gérer les complexités des PCB multicouches ou HDI.

Perfectionner le profil mince des laminés cuivrés (CCL) exige une supervision rigoureuse de la ligne de production, de l’application exacte des adhésifs à s’assurer que les matériaux sont absolument purs et que le matériau de base reste parfaitement plat et dimensionnellement cohérent. Pour compenser les limitations imposées par la taille réduite tout en améliorant les performances, les fabricants emploient souvent des technologies de remplissage ou ajustent les formulations de résine, personnalisant la performance des CCL pour des applications spécifiques.

Dans le secteur de la communication mobile en rapide évolution, l’expansion de la base d’utilisateurs mondiale a considérablement poussé l’avancement des systèmes de communication et des matériaux. À chaque bond technologique, à peu près chaque décennie, la technologie de communication mobile avance, apportant des améliorations substantielles dans les taux de transmission de données et les fréquences. À l’ère de la 5G, nous observons un passage à des fréquences bien au-delà de 5 GHz ou 20 GHz, avec des taux de données atteignant 10-20 Gbps ou plus.

Cette évolution exige des CCL aux performances électriques supérieures pour répondre aux exigences de haute fréquence et de vitesse. Alors que les CCL standards suffisent pour des applications fonctionnant en dessous de 1 GHz, les applications à haute fréquence et à haute vitesse luttent contre l’atténuation du signal et nécessitent des CCL avec des propriétés électriques spécifiques pour prévenir la distorsion ou la perte de signal. Ainsi, la performance électrique des CCL, en particulier en termes de faibles constantes diélectriques (Dk) et de faibles facteurs de perte diélectrique (Df), est critique. Le secteur classe les CCL selon leurs valeurs de Facteur de Dissipation (Df), signifiant la profondeur de l’ingénierie des matériaux requise pour satisfaire les normes élevées établies pour la transmission de données à grande vitesse. Ce système de classification met en lumière la compréhension nuancée des caractéristiques matérielles essentielles pour développer des composants électroniques de pointe.

Conclusion

Au cours de la dernière décennie, le parcours de l’industrie des CCL reflète un domaine dynamique rapide à s’adapter à la fois au progrès technologique et aux normes environnementales strictes. En adoptant des matériaux éco-responsables, sans plomb et sans halogène, tout en répondant aux demandes d’applications à haute fréquence et rapides à l’ère de la 5G, l’industrie montre son engagement à rester au diapason des tendances mondiales et du paysage technologique en évolution. Alors que ce secteur avance, l’avancement continu dans la technologie CCL sera crucial dans le façonnement de l’avenir de l’industrie électronique, menant à la création de produits électroniques à la fois plus durables sur le plan environnemental et technologiquement avancés.