Comment choisir le dissipateur thermique idéal pour mon circuit imprimé ?

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La surchauffe des composants peut rapidement ruiner votre projet de circuit imprimé. J’ai constaté des pannes coûteuses lorsque la chaleur devient incontrôlable. Ne laissez pas une mauvaise conception thermique ruiner vos rêves de matériel : ce guide vous sauvera la mise.

Choisissez vos dissipateurs thermiques en évaluant le matériau, la géométrie, le placement, le matériau d’interface thermique (TIM) et le procédé de fabrication. Par exemple, l’aluminium est économique, tandis que le cuivre améliore la conduction. Adaptez-les à votre budget, à la taille de votre appareil et à la puissance calorifique pour un refroidissement et une fiabilité optimaux.

Choisir les composants n’est qu’une première étape : les choix d’installation et de conception déterminent les performances. Nous vous dévoilerons les principaux pièges à éviter pour éviter les pannes catastrophiques.

Quelle est la meilleure façon de fixer des dissipateurs thermiques sur une carte ?

Un dissipateur thermique mal fixé risque de provoquer des courts-circuits. Le mois dernier, une défaillance de la pâte thermique a fait fondre le prototype d’un client. Une fixation adéquate permet d’éviter les catastrophes.

Utilisez des vis pour les dissipateurs thermiques lourds, des clips pour les conceptions légères ou de la colle thermique/époxy lorsque l’espace est restreint. Associez-les toujours à de la pâte thermique ou des tampons de qualité pour combler les interstices microscopiques et maximiser le transfert de chaleur.

Comparaison des options de fixation

La fixation est plus importante qu’on ne le pense. Une mauvaise méthode augmente la résistance thermique ou entraîne des contraintes mécaniques. Ci-dessous, j’explique comment chaque option affecte la durabilité :

Méthode Idéal pour Durée de vie Risque en cas de mauvais choix
Vis et entretoises Dissipateurs thermiques en cuivre lourds Long terme Fissuration de la carte sous pression
Pinces à ressort Conceptions compactes et légères Modéré Desserrage par vibrations
Ruban thermique Pièces CMS basse consommation Court terme Dégradation de l’adhésif au fil du temps
Époxy/Adhésif Surfaces irrégulières Permanent Impossible à retoucher ou à réparer

Les pinces à ressort permettent une installation rapide, mais nécessitent un calibrage précis de la pression. Je privilégie le montage par vis pour les projets critiques : il répartit la force uniformément. Les adhésifs simplifient l’assemblage, mais rendent les retouches plus complexes. Commencez toujours par prototyper pour tester la fiabilité de votre méthode.

Pourquoi les vias thermiques sont-ils importants sous un dissipateur thermique ?

Ignorer les vias peut entraîner une surchauffe silencieuse des puces. Une conception sans vias a atteint 90 °C en quelques minutes ; les vias thermiques l’ont fait chuter à 65 °C.

Les vias agissent comme des caloducs, attirant la chaleur vers d’autres couches de la carte ou des plans de cuivre. Sans eux, sous un refroidissement monté en dessous, la chaleur s’accumule près des composants, augmentant exponentiellement le risque de défaillance.

Vias : autoroutes thermiques

Les vias transforment votre circuit imprimé en radiateur 3D. Leur épaisseur de placage et leur disposition déterminent l’efficacité :

Facteur de via Impact sur le refroidissement Conseil de conception
Densité (nombre/cm²) Densité élevée = propagation de chaleur plus rapide Placer 6 à 8 vias/mm² pour les composants CMS
Matériau de remplissage Le remplissage en cuivre augmente la conduction de 35 % par rapport à l’air Utiliser un remplissage en résine pour réduire les coûts
Taille des pastilles Des pastilles plus larges réduisent la résistance thermique Élargissez les pastilles au-delà de l’encombrement du composant
Profondeur Vias partiels laissant des îlots de chaleur Acheminement vers les plans de masse internes, le cas échéant

Dans les conceptions haute puissance, j’utilise des anneaux concentriques de vias autour des zones chaudes. Je les combine avec des plans en cuivre pour amplifier la dissipation thermique. N’oubliez pas : le matériau d’empilement est également important. Le FR4 limite l’efficacité ; les substrats en céramique sont plus performants.

Pourquoi les dissipateurs thermiques tombent-ils en panne ?

Un dissipateur thermique défectueux a détruit le contrôleur de mon drone en plein vol. La cause ? Une mauvaise application du TIM a entraîné la formation d’espaces.

Les dissipateurs thermiques tombent en panne à cause d’une panne du TIM, d’une circulation d’air insuffisante ou d’une incompatibilité des matériaux. Plus de 70 % des défaillances sont dues au séchage de la pâte thermique ou au desserrage des fixations dû aux contraintes thermiques.

Décryptage des points de défaillance récurrents

Prévenir les défaillances implique de comprendre ces trois facteurs :

Mode de défaillance Pourquoi cela se produit Ma stratégie de prévention
Dégradation du matériau d’interface thermique L’évaporation des liants à haute température Choisir des pâtes sans silicone au-dessus de 200 °C
Desserrage dû aux vibrations Mauvais montage sur appareils mobiles Tester les clips/colles lors de simulations de chute
Corrosion des matériaux Métaux différents + humidité Coefficients de dilatation identiques (p. ex., cuivre sur cuivre)
Obstruction des ailettes Accumulation de poussière dans les conceptions compactes Utiliser des ailettes verticales + un espace de 5 mm autour des évents

J’effectue des cycles thermiques pendant le prototypage afin d’identifier les points faibles. Par exemple, les dissipateurs thermiques en aluminium fléchissent sous l’effet de la chaleur ; l’utilisation de pastilles flexibles évite les fissures. Ne négligez jamais les tests TIM : appliquez des points, des lignes ou des étalements pour tester d’abord la couverture complète.

Conclusion

Adaptez les dissipateurs thermiques aux besoins de votre circuit imprimé en testant les matériaux, les fixations et les vias. Prévenez les pannes grâce à une planification minutieuse ; vos circuits vous en seront reconnaissants.

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