Comment tester un circuit imprimé nu ?

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Vous avez travaillé dur pour concevoir des circuits. Votre PCB nu arrive enfin. Mais des défauts se cachent derrière une carte défectueuse : gaspillage de composants et retards de projet.

Testez les PCB nus à l'aide d'une sonde volante pour les connexions, d'une détection de défauts par AOI et d'impédancemètres pour les caractéristiques. Cela permet de détecter les défauts cachés avant l'assemblage et d'éviter des erreurs coûteuses.

Les tests sont votre filet de sécurité. Voyons comment examiner minutieusement les cartes et pourquoi c'est important.

Comment tester des PCB nus ?

Imaginez souder des composants sur une carte. Puis découvrir des circuits défectueux en dessous. Votre projet s'arrête immédiatement. La frustration monte vite.

Les tests détectent les défauts de la carte en amont. Utilisez trois méthodes clés : les sondes volantes tracent les connexions, l'AOI scanne les surfaces et les impédancemètres vérifient les chemins des signaux. Une détection rapide permet de réaliser des économies.

Les tests révèlent les problèmes avant l'ajout des composants. J'effectue toujours plusieurs vérifications, car une seule méthode peut passer à côté d'erreurs.

Explication des méthodes de test critiques

Les machines à sondes mobiles vérifient automatiquement les connexions. Elles utilisent des aiguilles mobiles pour toucher les points de test du circuit. Cela permet de vérifier la continuité entre les broches et les pistes. Les déconnexions sont immédiatement visibles. Je préfère les sondes mobiles pour les petits lots aux tests sur lit de clous.

L'inspection optique automatique (AOI) vérifie les défauts physiques. Elle compare les images de la carte aux normes de conception. L'AOI détecte les rayures, les taches, les trous mal placés ou les courts-circuits cuivre. Elle détecte les défauts que l'homme pourrait ignorer.

L'intégrité du signal nécessite un contrôle de l'impédance. Les cartes haute fréquence nécessitent des impédomètres. Ils envoient des signaux et mesurent la réflexion des ondes le long des pistes. Une réflexion excessive entraîne une perte de données. Définissez des plages acceptables lors de la conception et validez ici.

Méthode Ce qu'elle détecte Meilleur cas d'utilisation
Sonde volante Continuité électrique Petites séries
AOI Défauts de surface Contrôles de production en série
Impédancemètre Problèmes de signal Circuits imprimés haute vitesse

Des tests multiples créent des couches de protection. La sonde volante détecte les pannes électriques. L'AOI détecte les dommages physiques. Les tests d'impédance garantissent les performances. Combinez ces éléments ou choisissez-les en fonction des besoins du projet.

Que faut-il prendre en compte pour un circuit imprimé nu ?

Vous choisissez un fournisseur. Soudain, la production s'arrête suite à des pannes mystérieuses. La cause ? Vous avez omis des contrôles clés du circuit imprimé.

Évaluez d'abord la qualité du matériau, la tolérance d'épaisseur et l'état de surface. Ces facteurs permettent d'éviter les pannes d'assemblage et les problèmes de signal ultérieurs. De bons choix garantissent la stabilité des circuits imprimés.

Un mauvais choix de matériaux peut entraîner des décollements ou des fissures. Voici ce qui compte.

Indicateurs de qualité essentiels

La tolérance d'épaisseur du cuivre est primordiale. Les pistes fines surchauffent et se cassent. Je spécifie une épaisseur de « 28 g ± 10 % » pour les circuits d'alimentation. Mesurez des échantillons à l'aide de micro-sections.

Les indices d'inflammabilité des matériaux permettent d'éviter les problèmes de sécurité. Le matériau FR-4 offre une résistance au feu de base. Les cartes haute température nécessitent du FR-5 ou du polyimide. Les tests de contrainte thermique confirment la durabilité.

Le masque de soudure et la finition de surface impactent la fiabilité. Le HASL (sans plomb) empêche l'oxydation. Le placage or ENIG est adapté aux connecteurs. Évitez les éclaboussures ou les trous dans ces revêtements.

| Facteur | Risque si ignoré | Norme idéale |
|-----------------|-------------------------|---------------------------| | Épaisseur du cuivre | Défaillances dues à la surchauffe | Correspondance avec les spécifications de conception |
| Qualité du matériau | Délaminage à chaud | Indice FR-4 ou supérieur |
| Finition de surface | Soudures de mauvaise qualité | ENIG pour composants denses |

Vérifiez les certificats du fabricant avant de commander. Validez vous-même les premiers échantillons. Même des écarts mineurs peuvent entraîner des défaillances sur le terrain. Ne présumez pas que toutes les cartes se valent.

Qu'est-ce qui influence le coût des circuits imprimés nus ?

Votre quantité commandée double soudainement. Les coûts augmentent subitement. Pourquoi ? Des facteurs de prix cachés ont un impact important.

La complexité des fonctionnalités et des matériaux est à l'origine de la plupart des variations de prix. Les choix de conception entraînent des différences de prix de 20 à 300 % dès le départ. Comprenez les compromis pour budgétiser avec précision.

J'ai déjà payé un supplément pour un placage or inutile. Découvrez ce qui influence réellement les prix.

Analyse des facteurs de coût réels

Le nombre de couches augmente directement les coûts. Les cartes à 2 couches coûtent beaucoup moins cher que celles à 8 couches. L'ajout de vias entre les couches améliore le fonctionnement des cartes, mais augmente les prix. Un plus grand nombre de couches nécessite un temps de production plus long.

Le choix des matériaux influence considérablement les prix. Les cartes à dos aluminium refroidissent mieux, mais sont plus chères. Le FR4 standard convient aux projets à petit budget. Les matériaux haut de gamme comme Rogers pour les cartes radiofréquence coûtent trois fois plus cher.

Des tolérances spéciales entraînent des coûts plus élevés. Un espacement plus serré des pistes nécessite un équipement de pointe. Le contrôle de l'impédance nécessite des étapes de test supplémentaires. Chaque modification ralentit la production.

Inducteur de coût Impact sur les prix Conseil pour économiser
Couches Augmentation de 30 à 60 % par couche Minimiser sauf si indispensable
Matériaux 2 à 3 fois la norme Utiliser le FR4 si possible
Tolérances +15 % pour les spécifications strictes Assouplir les tolérances si cela est sûr

Parlez rapidement avec les fabricants. Clarifiez les fonctionnalités indispensables et les fonctionnalités facultatives. Simplifiez les conceptions pour réduire les coûts. N'oubliez pas : les tests eux-mêmes augmentent les coûts, mais évitent des pertes plus importantes.

Conclusion

Tester des circuits imprimés nus permet de détecter les défauts rapidement. Tenez compte du choix des matériaux et des besoins de conception. Trouvez le juste équilibre entre qualité et coûts pour un résultat optimal.

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