Le progrès dans la fabrication des PCB comprend de nombreuses étapes, bien que les PCB soient largement utilisés, la plupart des gens ne savent pas comment les PCB sont produits. Expliquons cela étape par étape. Ceci est l’explication la plus complète du processus de production de PCB dans l’histoire.
Nous avons expliqué dans les 36 étapes suivantes comment se déroule le processus de fabrication des PCB, chacune nécessitant plusieurs techniques de fabrication. Il est important de noter que le processus peut varier en fonction des couches de PCB. Voici décrit le processus complet de fabrication pour les PCB multicouches :
Tout d’abord, la Couche Interne :
Il s’agit de créer les circuits de la couche interne du PCB.
- Découpe : Couper le matériau de base du PCB à la taille exacte pour la production.
- Prétraitement : Nettoyer la surface du matériau de base du PCB pour éliminer les contaminants.
- Laminage : Appliquer un film sec sur la surface du matériau de base du PCB, préparation pour le transfert d’image suivant.
- Exposition : Utiliser un équipement d’exposition et de la lumière ultraviolette pour transférer l’image du matériau de base au film sec.
- Développement, Gravure et Décapage (DES) : Développer la carte exposée, graver le cuivre indésirable, puis retirer le film sec restant pour compléter la couche interne.
- Inspection Interne : Inspection et réparation des circuits de la carte.
- AOI (Inspection Optique Automatique) : Comparer les images du PCB avec les données d’une carte connue pour identifier les défauts tels que les lacunes ou les dépressions.
- VRS (Système de Réparation Visuelle) : Réparer les défauts détectés sur la base des données AOI.
- Réparation de Ligne : Soudage de fil d’or pour remplir les lacunes ou les dépressions pour éviter les défauts électriques.
- Laminage : Laminer plusieurs couches internes ensemble pour former une seule carte.
- Brunissage : Traitement de la surface pour améliorer l’adhérence entre la carte et la résine, et pour augmenter la mouillabilité de la surface de cuivre. Rivetage : Découpe du prépreg (PP) à la taille et alignement avec les couches internes.
- Pressage, Ciblage, Découpe et Biseautage des Bords.
- Perçage : Perçage de trous de différents diamètres selon les exigences du client, pour les composants traversants et pour aider à la dissipation de la chaleur.
- Placage de Cuivre : Placage de cuivre dans les trous percés pour connecter les couches de la carte.
- Ébavurage : Retirer les bavures des bords des trous pour éviter un mauvais placage de cuivre.
- Désémaillage : Enlever les résidus de résine des trous pour améliorer l’adhérence pendant le processus de microgravure.
- Placage de Cuivre Chimique (PTH) : Placage de cuivre à l’intérieur des trous pour assurer la connectivité électrique entre les couches, tout en augmentant l’épaisseur du cuivre.
Ensuite, nous passons à la Couche Externe :
Similaire au processus de la couche interne, destiné à préparer les couches externes pour les processus suivants. 18. Prétraitement : Nettoyer la surface de la carte par décapage, brossage et séchage pour augmenter l’adhérence du film sec.
- Laminage : Appliquer un film sec sur la surface du PCB, préparation pour le transfert d’image.
- Exposition : Exposer la carte à la lumière UV pour durcir le film sec. Développement : Retirer le film sec non durci pour révéler le motif du circuit.
- Placage de Cuivre Secondaire et Gravure : Un second tour de placage de cuivre suivi par la gravure.
- Électroplacage : Placage des zones de cuivre exposées non couvertes par le film sec pour augmenter la conductivité et l’épaisseur du cuivre, suivi d’un placage d’étain pour protéger les circuits pendant la gravure.
- Strip-Gravure-Strip (SES) : Retirer le film sec, graver le cuivre exposé et retirer l’étain pour finaliser les circuits de la couche externe.
- Masque de Soudure : Appliquer un masque de soudure pour protéger la carte et prévenir l’oxydation.
Jusqu’ici, toutes les couches du PCB sont complétées, il reste juste les dernières étapes.
- Prétraitement : Lavage acide et nettoyage ultrasonique pour enlever les oxydes et rendre la surface de cuivre rugueuse.
- Impression : Appliquer l’encre de masque de soudure sur les zones qui ne doivent pas être soudées, offrant protection et isolation.
- Précuisson : Séchage de l’encre pour la durcir avant l’exposition.
- Exposition : Utiliser la lumière UV pour durcir l’encre de masque de soudure.
- Développement : Retirer l’encre non durcie.
- Post-cuisson : Durcissement complet de l’encre.
- Sérigraphie : Imprimer du texte sur le PCB pour identification et référence de soudure.
- Traitement de Surface (OSP) : Revêtement du cuivre nu avec un film organique pour prévenir l’oxydation et la rouille.
- Formage : Découpe de la carte dans la forme requise pour faciliter l’assemblage SMT et l’installation.
- Test Électrique : Réalisation d’un test de sonde volante pour s’assurer de l’absence de courts-circuits.
- Contrôle Qualité Final (FQC) : Réalisation d’une inspection finale par échantillonnage et vérification des cartes.
- Emballage et Expédition : Emballage sous vide des PCBs finis, préparation pour l’expédition et la livraison.
Ce sont toutes les étapes de la fabrication de PCB multicouches de South-Electronic.
