Comment refaire la soudure d’un PCB double face ?
Pour refaire la soudure d’un PCB double face, vous devez d’abord appliquer de la pâte à souder et placer les composants sur un côté, puis procéder à la soudure. Après que le premier côté ait refroidi, retournez la carte, répétez le processus sur l’autre côté et procédez à une nouvelle soudure. Ce processus de soudure séquentielle garantit que les composants des deux côtés sont correctement soudés sans perturber les parties déjà soudées.
Comment refaire la soudure d’une carte deux fois ?
Lors de la refonte d’un PCB double face, la seconde soudure est une étape critique. Voici les étapes à suivre :
- Première soudure : Soudez le premier côté du PCB.
- Refroidissement : Laissez la carte refroidir à température ambiante.
- Retournez et appliquez à nouveau la pâte à souder : Retournez la carte et appliquez la pâte à souder sur l’autre côté.
- Placement des composants : Placez soigneusement les composants sur le second côté.
- Deuxième soudure : Procédez à la soudure du second côté, en veillant à ne pas perturber les composants du premier côté.
Guide étape par étape pour la soudure par refusion d’un PCB
- Application de la pâte à souder : La première étape de la soudure par refusion est l’application de la pâte à souder sur les pads où les composants seront placés. Cela peut être fait à l’aide d’un pochoir pour assurer une application précise.
- Préchauffage : Le préchauffage du PCB est essentiel pour éviter un choc thermique aux composants et à la carte. Amenez progressivement la carte à la température requise avant la refusion.
- Trempage thermique : Pendant la phase de trempage thermique, la carte est maintenue à une température spécifique pour assurer que la pâte à souder est activée et prête pour la refusion.
- Refusion : La phase de refusion est où la pâte à souder fond et crée des connexions électriques entre les composants et les pads du PCB. Cela se fait généralement dans un four de refusion.
Profil de température de refusion :
| Phase | Plage de température (°C) | Durée (secondes) |
|---|---|---|
| Préchauffage | 150 – 180 | 60 – 120 |
| Trempage thermique | 180 – 200 | 90 – 120 |
| Refusion | 200 – 250 | 30 – 60 |
| Refroidissement | 30 – 150 | 90 – 120 |
Problèmes courants et solutions
| Problème | Cause | Solution |
|---|---|---|
| Déplacement des composants | Chauffage inégal, vibration | Assurer un chauffage uniforme, stabiliser la carte |
| Déformation du PCB | Température élevée, refroidissement inégal | Préchauffage et refroidissement progressifs |
| Mauvaises soudures | Application inadéquate de pâte à souder | Utiliser le bon pochoir et méthode d’application |
| Mauvais placement des composants | Placement incorrect des composants lors du montage | Utiliser une machine de pick-and-place ou un placement manuel précis |
La refusion d’un PCB double face nécessite une planification et une exécution soignées. En suivant les étapes décrites dans ce guide, vous pouvez obtenir des résultats fiables et de haute qualité. Que vous travailliez sur une production de grande envergure ou un prototype à faible coût, ces meilleures pratiques vous aideront à réussir.
