Réduire la taille des produits électroniques et augmenter la densité d'assemblage
Par rapport aux composants enfichables traditionnels, les composants patch CMS réduisent le volume des produits électroniques de 40 à 60 %, soit environ 10 % de celui des composants encapsulés traditionnels. Ils réduisent également la masse des produits électroniques de 60 à 80 %, soit seulement 10 % de celui des composants enfichables traditionnels. Les composants CMS utilisent la technologie de montage traversant pour augmenter la densité d'assemblage.
Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations
Le traitement des patchs CMS utilise des composants en feuille, un ordre de grandeur inférieur à la technologie de soudage à la vague des composants traversants, et permet de réduire efficacement le taux de défauts de soudure des produits ou composants électroniques.
Excellentes caractéristiques haute fréquence et bonnes performances
Le traitement des patchs CMS utilise des composants en feuille pour assurer la solidité du montage, généralement des composants sans ou à broches courtes. Cela réduit l'influence des inductances et des capacités parasites, améliore les caractéristiques haute fréquence du circuit et réduit les interférences électromagnétiques et radioélectriques.
Productivité élevée et production automatisée
Pour automatiser entièrement l'installation des circuits imprimés perforés, la surface d'origine du circuit imprimé doit être agrandie de 40 % afin de permettre l'insertion des composants par la tête d'insertion automatique. Dans le cas contraire, le jeu risque d'être insuffisant et les pièces endommagées. Les petits composants et les composants QFP à pas fin sont également produits par des machines de placement automatique, ce qui permet une production entièrement automatisée.
Réduction des coûts de production
- La surface d'utilisation des circuits imprimés est réduite à 1/12 de celle des circuits traversants. L'utilisation de circuits imprimés CSP réduit considérablement la surface d'installation.
- Réduction du nombre de trous percés sur les circuits imprimés et réduction des coûts de reprise.
- Amélioration des caractéristiques de fréquence et réduction des coûts de débogage des circuits.
- Les composants de la puce sont compacts et légers, ce qui réduit les coûts d'emballage, de transport et de stockage.
- La technologie de placement CMS permet d'économiser des matériaux, de l'énergie, des équipements, de la main-d'œuvre et du temps.
