L’inflammabilité d’un matériau, également appelée ignifugation, résistance à la flamme auto-extinguible, résistance au feu et inflammabilité, évalue sa capacité à résister à la combustion.

Un échantillon de matériau inflammable est enflammé avec une flamme conforme aux normes. Après un temps déterminé, la flamme est retirée et le degré de combustion est déterminé en fonction du degré d’inflammabilité de l’échantillon. Il existe trois niveaux d’inflammabilité : les tests horizontaux, avec l’échantillon placé horizontalement, donnent les niveaux FH1, FH2 et FH3 ; les tests verticaux, avec l’échantillon placé verticalement, donnent les niveaux FV0, FV1 et VF2.

Quelle est la différence entre les matériaux PCB HB et V0 ?

Le HB a une faible ignifugation et est principalement utilisé pour les cartes simple face. Le V0 a une ignifugation élevée et est principalement utilisé pour les cartes double face et multicouches. Ce type de matériau PCB répondant aux exigences de résistance au feu V-1 est appelé FR-4. V-0, V-1 et V-2 sont des indices de résistance au feu.

Les circuits imprimés doivent être ignifuges et ramollir à une certaine température pour éviter toute combustion. Cette température, appelée température de transition vitreuse (Tg), est cruciale pour la stabilité dimensionnelle du PCB.

Que sont les PCB à Tg élevée et quels sont leurs avantages ?

Lorsque la température d’un circuit imprimé à Tg élevée atteint un certain niveau, le substrat passe d’un état « vitreux » à un état « caoutchouc ». Cette température est appelée température de transition vitreuse (Tg) du circuit imprimé. Autrement dit, Tg est la température la plus élevée à laquelle le substrat conserve sa rigidité.

Quels sont les différents types de matériaux pour circuits imprimés ?

Les grades sont classés du plus bas au plus élevé comme suit :

94HB – 94VO – 22F – CEM-1 – CEM-3 – FR-4. Voici les détails : 94HB : Carton ordinaire, non ignifuge (matériau de qualité inférieure, nécessite un poinçonnage, ne convient pas aux cartes d’alimentation). 94V0 : Carton ignifuge (nécessite un poinçonnage). 22F : Panneau semi-fibre de verre simple face (nécessite un poinçonnage). CEM-1 : Panneau fibre de verre simple face (nécessite un perçage par ordinateur, sans poinçonnage). CEM-3 : Panneau semi-fibre de verre double face (outre le carton double face, il s’agit du matériau le plus bas de gamme pour les cartes double face. Les cartes double face simples peuvent utiliser ce matériau et sont 5 à 10 yuans/m² moins chères que le FR-4). FR-4 : Panneau fibre de verre double face

Les circuits imprimés doivent être ignifuges et ramollir à une certaine température pour éviter toute combustion. Cette température, appelée température de transition vitreuse (Tg), affecte la stabilité dimensionnelle du circuit imprimé.

Que sont les PCB à Tg élevée et quels sont leurs avantages ?

Lorsque la température dépasse un certain seuil, le substrat passe d’un état « vitreux » à un état « caoutchouteux ». Cette température est appelée température de transition vitreuse (Tg) de la carte. Autrement dit, Tg est la température maximale (°C) à laquelle le substrat conserve sa rigidité. Cela signifie qu’à haute température, les substrats de PCB ordinaires non seulement se ramollissent, se déforment et fondent, mais subissent également une forte baisse de leurs propriétés mécaniques et électriques (après avoir consulté la classification des PCB, je ne pense pas que vous souhaitiez voir cela arriver à vos propres produits).

La température de transition vitreuse (Tg) typique d’une carte est supérieure à 130 °C, les Tg élevées dépassant généralement 170 °C et les Tg moyennes supérieures à environ 150 °C. Les PCB dont la Tg est ≥ 170 °C sont généralement considérés comme à Tg élevée. Augmenter la Tg du substrat améliore la résistance à la chaleur, à l’humidité, aux produits chimiques et la stabilité de la carte. Plus la valeur de Tg est élevée, meilleure est la résistance à la température de la carte. Les matériaux à Tg élevée sont particulièrement courants dans les procédés de fabrication sans plomb.

Une Tg élevée correspond à une résistance thermique élevée. Avec le développement rapide de l’industrie électronique, notamment des produits électroniques comme les ordinateurs, qui évoluent vers des fonctionnalités et des couches supérieures, les matériaux des substrats pour PCB exigent une résistance thermique accrue. L’émergence et le développement des technologies de montage haute densité comme le CMS et le CMT ont rendu de plus en plus nécessaires pour les PCB des ouvertures plus petites, des circuits plus fins et des profils plus fins.

La différence entre le FR-4 standard et le FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg) réside dans le fait que, sous l’effet de la chaleur, et notamment après absorption d’humidité, ces matériaux présentent des différences de résistance mécanique, de stabilité dimensionnelle, d’adhérence, d’absorption d’eau, de décomposition et de dilatation thermique. Les produits à haute température de transition vitreuse (Tg) surpassent largement les substrats de circuits imprimés standard. Ces dernières années, la demande de circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (Tg) a augmenté d’année en année.

Quels sont les critères clés pour les matériaux de substrat ?

Avec le développement et les progrès constants des technologies électroniques, de nouvelles exigences sont constamment imposées aux matériaux de substrat pour circuits imprimés (PCB), ce qui entraîne le développement continu des normes relatives aux stratifiés cuivrés (CCL). Actuellement, les principales normes relatives aux matériaux de substrat sont les suivantes :

① Normes nationales : Actuellement, les normes nationales chinoises pour la classification des matériaux de substrat pour PCB sont les normes GB/T 4721-4722-1992 et GB 4723-4725-1992. La norme CCL de Taïwan est la norme CNS, élaborée à partir de la norme japonaise JIS et publiée en 1983.

② Parmi les autres normes importantes figurent : la norme JIS japonaise, les normes ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI et UL des États-Unis, la norme BS du Royaume-Uni, les normes DIN et VDE d’Allemagne, les normes NFC et UTE de France, la norme CSA du Canada, l’AS d’Australie, la norme FOCT de l’ex-Union soviétique et la norme internationale IEC. Parmi les fournisseurs courants et fréquemment utilisés de matières premières pour la conception de circuits imprimés, on trouve Shengyi, Jiantao, International et South-Electronic.