Le cloquage est un défaut de qualité fréquent lors de la production de circuits imprimés. Compte tenu de la complexité du processus de fabrication, il est difficile de prévenir ce phénomène. Quelles sont donc les causes du cloquage à la surface des circuits imprimés ?
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Problèmes liés au traitement des substrats : [https://www.ipc.org/system/files/technical_resource/E15%26S02_01.pdf)[^1]. Les substrats plus fins sont moins rigides et ne conviennent pas au brossage. Par conséquent, un contrôle rigoureux lors de la production et du traitement est crucial pour éviter une mauvaise adhérence entre la feuille de cuivre du substrat et le cuivre chimique, susceptible de provoquer le cloquage.
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Les taches d’huile provenant de l’usinage (perçage, laminage, fraisage, etc.) ou la poussière contaminée par d’autres liquides peuvent provoquer le cloquage.
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Brossage du cuivre incorrect [^2]. Une pression de meulage excessive avant le dépôt du cuivre peut entraîner une déformation de l’orifice, ce qui peut entraîner des cloques lors du dépôt du cuivre, de la galvanoplastie, de l’étamage et du brasage.
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Problèmes de lavage à l’eau. Le cuivrage nécessitant un traitement chimique important, incluant une grande quantité d’acides, d’alcalis et de solvants organiques et minéraux, il peut non seulement provoquer une contamination croisée, mais aussi entraîner un mauvais traitement de surface localisé et des problèmes d’adhérence.
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Microgravure lors du prétraitement du cuivrage et du placage des motifs. Une microgravure excessive peut provoquer une fuite du substrat par l’orifice, entraînant la formation de cloques autour de celui-ci.
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Activité excessive de la solution de cuivrage. Des concentrations élevées des trois principaux composants dans une cuve ou un bain de cuivrage fraîchement ouvert peuvent entraîner une diminution des propriétés physiques du revêtement et une mauvaise adhérence.
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L’oxydation de la surface de la carte pendant le processus de production peut également provoquer des cloques.
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Mauvaise reprise du cuivrage. Certaines cartes cuivrées retravaillées peuvent cloquer pendant la reprise en raison d’un décapage incorrect, de méthodes de reprise inappropriées ou d’un contrôle inadéquat du temps de microgravure.
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Un rinçage post-développement insuffisant lors du transfert du motif, un stockage post-développement prolongé ou un excès de poussière dans l’atelier peuvent entraîner des problèmes de qualité.
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Le bac de décapage doit être remplacé rapidement avant le cuivrage. Le non-respect de cette consigne entraînera non seulement des problèmes de propreté de la surface de la carte, mais aussi une rugosité et d’autres défauts.
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La contamination organique, notamment par l’huile, présente dans le bac de décapage peut provoquer des cloques à la surface de la carte.
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Portez une attention particulière au placement des circuits imprimés sous tension dans la cuve pendant la production, notamment dans les cuves de placage à agitation d’air.
Ce qui précède est une analyse des causes de cloquage sur les circuits imprimés. Nous espérons qu’elle sera utile à nos collègues du secteur ! En production réelle, les causes de cloquage à la surface des circuits imprimés sont nombreuses et chaque cas nécessite une analyse spécifique, plutôt qu’une approche unique.
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[^1] : Comprendre le traitement des substrats peut contribuer à prévenir le cloquage et à améliorer la qualité des PCB.
[^2] : Découvrez l’impact du brossage au cuivre sur la production de PCB pour éviter les défauts.
[^3] : Découvrez les défis du cuivrage pour améliorer les processus de production de PCB.
[^4] : Découvrez comment la microgravure peut influencer la qualité et l’adhérence des PCB.
