Les principales différences résident dans le procédé d’application, l’épaisseur de la couche et les caractéristiques de performance. Le placage à l’or est un procédé électrochimique qui crée une couche plus épaisse, plus dure et plus durable, idéale pour les applications à haute fiabilité. L’or par immersion, quant à lui, utilise un procédé chimique pour créer une couche plus fine et plus uniforme, plus plate et plus économique pour une utilisation standard, comme pour les composants à pas fin.
Qu’est-ce que le placage à l’or ?
Le placage à l’or concerne l’ensemble de la carte. Il désigne généralement la galvanoplastie, le nickel-or électrolytique, l’or électrolytique et le nickel-or électrolytique. Il existe l’or mou et l’or dur (couramment utilisé pour les doigts d’or). Le principe consiste à dissoudre le nickel et l’or (communément appelés sels d’or) dans une solution chimique. Le circuit imprimé est immergé dans une cuve de galvanoplastie, traversée par un courant électrique, pour former un revêtement nickel-or sur la feuille de cuivre. Le nickel-or électrolytique est largement utilisé dans les produits électroniques en raison de sa dureté élevée, de sa résistance à l’usure et à l’oxydation.
Qu’est-ce que l’or par immersion ?
Ce revêtement est formé par une réaction d’oxydoréduction chimique. Généralement épais, il s’agit d’un type de dépôt chimique nickel-or[^2]. Il permet d’obtenir une couche d’or épaisse et est communément appelé or par immersion.
Différences entre les circuits imprimés plaqués or et plaqués or
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Les structures cristallines formées par l’or par immersion et le placage à l’or sont différentes. L’or par immersion permet d’obtenir une couche d’or beaucoup plus épaisse que le placage à l’or, ce qui donne une couleur jaune doré plus prononcée et une plus grande satisfaction client.
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Les structures cristallines formées par l’or par immersion et le placage à l’or sont différentes. L’or par immersion est plus facile à souder que le placage à l’or, ce qui évite les défauts de soudure et les réclamations clients. Les circuits imprimés plaqués or par immersion offrent un meilleur contrôle des contraintes, ce qui les rend plus pratiques pour le collage de produits. De plus, l’or par immersion étant plus tendre que le placage à l’or, les circuits imprimés plaqués or par immersion sont moins résistants à l’usure que les doigts en or.
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Les circuits imprimés en or immergé ne contiennent que du nickel-or sur les pastilles. L’effet de peau empêche la transmission du signal à travers la couche de cuivre, prévenant ainsi sa dégradation.
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L’or immergé présente une structure cristalline plus dense que le placage d’or, ce qui le rend moins sensible à l’oxydation.
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Avec un câblage de plus en plus dense, les largeurs et les espacements des lignes atteignent 3 à 4 mils. Le placage d’or est plus sensible aux courts-circuits entre les fils d’or. Les circuits imprimés en or immergé ne contiennent que du nickel-or sur les pastilles, ce qui évite les courts-circuits.
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Les circuits imprimés en or immergé ne contiennent que du nickel-or sur les pastilles, ce qui assure une liaison plus solide entre le masque de soudure et la couche de cuivre. La compensation lors de la construction n’affecte pas l’espacement.
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L’or par immersion est généralement utilisé pour les cartes dont la planéité est relativement élevée. Il permet généralement d’éviter le phénomène de « plot noir » après assemblage. Les cartes plaquées or par immersion offrent la même planéité et la même longévité que les cartes plaquées or.
[^1] : Découvrez l’importance du nickel-or électrolytique en électronique et son rôle dans la durabilité et les performances.
[^2] : Comprendre le procédé de dépôt chimique de nickel-or et ses applications pour la création de composants électroniques fiables.
[^3] : Comprendre les défauts de soudure et apprendre des stratégies pour les prévenir et améliorer l’assemblage des circuits imprimés.
[^4] : Explorer le phénomène de « plot noir » pour comprendre son impact sur la fiabilité des circuits imprimés et comment l’atténuer.
