高品種・少量生産の電子プロジェクト向け

トータルキーピーシービー組立サービス

プロトタイプから小・中量生産まで
South-Electronicは、エンジニアと調達チーム向けに、エンドツーエンドのPCB製造およびPCBA組立を提供しています

当社は、ハードウェアスタートアップおよび小規模OEMメーカー向けの高品種・少量生産のトータルキーピーシービー組立を専門としています

PCB組立以上を必要とするハードウェアチームのために構築

試作から安定した小ロット生産まで — 調達、DFM、品質管理が組み込み済み。

多様性に対応

多様性、高い柔軟性

  • 1–64層に対応
  • 24–48時間以内のDFMフィードバック
  • 厳格なMOQなし
トレーサビリティ

信頼性が高くコスト最適化されたBOM調達

  • 100% genuine components
  • 世界的な調達ネットワーク
  • 完全なロット/日付コードの追跡
DFM最優先

技術者間の直接サポート

  • 専任のプロジェクトエンジニア
  • 24–48時間以内のDFMフィードバック
  • 量産前の技術レビュー
スケーリング

プロトタイプから10Kユニットまでスケーラブル

  • 5 pcs – 10,000 pcsに対応
  • 再注文でも安定した品質
  • 柔軟な生産スケジュール
私たちの提供内容

自社で構築可能なもの

  • 1–64層の多層FR4 PCB
  • HDI & 高TG PCB
  • インピーダンス制御 & 積層サポート
  • Rogers & PTFEラミネート
  • RF用途のインピーダンス制御
  • 信号品質のための低損失材料
  • フレックス & リジッドフレックス構造
  • セラミック & メタルコアPCB
  • 極厚銅 & バックプレーン設計
  • グローバル部品調達
  • フルBOMトレーサビリティ(ロット/日付コード)
  • 生産前のDFMレビュー
  • 微細ピッチ & BGA配置
  • 混合技術組立
  • AOI、X線 & 機能テスト
  • ケーブル & エンクロージャ統合
  • システムレベル組立
  • 包装 & ロジスティクスサポート
私たちがサービスを提供する産業

産業用途向けのPCB & PCBA

  • 制御ボード
  • パワーモジュール
  • 自動化システム
  • ワイヤレスモジュール
  • コンシューマースマートハードウェア
  • 急速プロトタイピング
  • 制御ユニット
  • LEDモジュール
  • 車載グレード組立
  • 診断ボード
  • 少量精密製作
  • トレーサビリティサポート
  • メタルコアPCB
  • 熱管理
  • ドライバーボード
  • 高速PCB
  • RFモジュール
  • インピーダンス制御

複雑なPCB & PCBAプロジェクトでの実績

高品種産業用制御ボード

• 6–8層FR4 PCB
• SMT & THTの混合組立
• バッチサイズ: 200–1,000ユニット

自動車用電子モジュール

• 8–10層インピーダンスPCB
• 車載グレードの部品
• ロット/日付コードの完全トレーサビリティ

医療 & 精密機器

• 少量精密製作
• 微細ピッチBGA配置
• 機能テストを含む

品質管理プロセス

安定した生産のための管理されたワークフロー — 検査記録とトレーサビリティ付き。

ステップ 01

入荷検査

生産前に誤った部品や偽造品のリスクを削減します。

  • 主要部品のIQC(視覚、マーキング、パッケージチェック)
  • PCB外観+寸法チェック
  • キッティング前のBOM/AVL整合
ステップ 02

ソルダーペースト検査(SPI)

後の手直しを防ぐため、早期にペースト量/オフセット問題を特定します。

  • ペースト量の監視と傾向管理
  • ステンシルの整合性検証
  • スタートアップ時のプロセスウィンドウチェック
ステップ 03

インプロセスAOI

迅速に配置とはんだの欠陥を検出 — 即座のフィードバックループ付き。

  • SMTラインでのリアルタイム視覚検査
  • プロセス修正のための即時欠陥フィードバック
  • プロジェクト要件に応じたカバレッジ
ステップ 04

X線検査(必要に応じて)

BGA/QFNの隠れたジョイントを確認して現場での故障を減らします。

  • BGA/QFN隠しはんだジョイントの検証
  • ボイド分析とはんだの整合性レビュー
  • デザイン/パッケージが必要とする場合に使用
ステップ 05

ICT / 機能テスト

出荷前に電気性能を確認 — 受け取った後ではありません。

  • ICTでオープン/ショートと主要ネット(適用可能な場合)
  • 定義された負荷/条件下での機能検証
  • 要件に合わせたテストプラン
ステップ 06

最終検査と梱包

文書化された結果とESD安全梱包で出荷の信頼性を確保。

  • 最終QCチェック+梱包管理
  • ESD安全材料とラベリング
  • 要求に応じた出荷文書
注意: AOI/X線検査の範囲とテストの成果物はプロジェクトの要件に基づいて定義されます。 検査記録はトレーサビリティと品質管理をサポートします。
認証資格

認定された卓越性で信頼を保証します。

CE
ISO 13485
ROHS
ISO14001
ISO9001
IAFT 16949
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技術的知識とエンジニアリングリソース

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