世界のハイスピードPCB市場は2026年に50.8億米ドルに達し、AIコンピューティング需要が牽引しています。2031年には年平均成長率（CAGR）17.28%で112.7億米ドルに達すると予測され、データセンターハードウェアからの継続的な成長が見込まれます。
この市場環境を踏まえて、2026年のハイスピードPCBトップ10メーカーを見てみましょう。
TTM Technologies
- 所在地：アメリカ合衆国カリフォルニア州コスタメサ
- 会社形態：電子機器製造、高信頼性プリント基板製造
- 設立年：1978年
- 従業員数：約1,000名
- 主力製品：高周波RF/マイクロ波基板、リジッドフレックス基板、HDI基板、多層ハイスピード基板
- 重点分野：防衛、航空宇宙、コンピューティング向けの先進的な高周波・RF・高層数リジッドフレックス基板
- 会社公式サイト: https://www.ttmtech.com
- プロファイル：売上高で米国最大のPCBメーカー（約24億米ドル）。AS9100およびITAR認証を有し、防衛、航空宇宙、コンピューティング向けの複雑なハイスピード回路ソリューションを提供。
- 製品・事業：航空宇宙、防衛、自動車、通信セクター向けの高信頼性ハイスピード、RF、リジッドフレックス、HDI基板を製造。
Sanmina Corporation
- 所在地：アメリカ合衆国カリフォルニア州サンノゼ
- 会社形態：EMS（電子機器製造サービス）、PCB製造
- 設立年：1980年
- 従業員数：約300名
- 主力製品：超高密度多層基板、ハイスピードバックプレーン、医療・航空宇宙向けPCBA
- 重点分野：通信、医療、ハイスピード企業向けインフラ向けの高複雑度・超高層数基板（70層以上）
- 会社公式サイト: https://www.sanmina.com
- プロファイル：フォーチュン500に名を連ねるEMS企業でグローバル拠点を展開。超高層数PCBで優れており、ミッションクリティカルな産業機器や医療機器向けの垂直統合ソリューションを提供。
- 製品・事業：複雑な高層数PCB、光学‑RF統合、通信・医療・航空宇宙・企業向けインフラのフルEMSを提供。
AT&S
- 所在地：オーストリア スティリア州レオベン
- 会社形態：高付加価値電子部品・PCB基材製造
- 設立年：1987年
- 従業員数：約500名
- 主力製品：HDI基板、IC基板（サブストレート）、ハイスピード多層基板
- 重点分野：高速データおよびプロセッサー向けの高性能HDIとICサブストレート
- 会社公式サイト: https://www.ats.net
- プロファイル：欧州を代表する高付加価値PCB企業で多国間の生産拠点を持つ。自動車、医療、高速コンピューティング産業向けにプレミアムHDIおよびICサブストレートを供給。
- 製品・事業：先進的なHDI回路、ICサブストレート、高速PCBを生産し、自動車、医療、データセンター関連ハードウェアに注力。
Ibiden
- 所在地：日本 岐阜県大垣市
- 会社形態：先端半導体サブストレートおよび電子材料製造
- 設立年：1912年
- 従業員数：約200名
- 主力製品：高性能ICパッケージ用サブストレート、高速多層マザーボード
- 重点分野：高性能ICパッケージと多層高速デジタルマザーボード
- 会社公式サイト: https://www.ibiden.co.jp
- プロファイル：AIチップ向けICサブストレートの世界的サプライヤーで、NVIDIA、Intel、AMDの主要ベンダー。高速コンピューティング向けサブストレートの大規模な能力拡張を実施中。
- 製品・事業：主に先進的なICパッケージ用サブストレートと高性能な多層高速マザーボードを供給し、高性能コンピューティングおよびサーバーチップ向けに提供。
Zhen Ding Technology
- 所在地：台湾（中華民国）桃園市
- 会社形態：大規模プリント基板製造
- 設立年：2006年
- 従業員数：約400名
- 主力製品：リジッドフレックス基板、HDIハイスピード基板、フレキシブル回路基板、ICサブストレート
- 重点分野：リジッドフレックスおよび高密度インターコネクト分野での膨大な生産能力を有する世界最大級の総合PCBメーカー
- 会社公式サイト: https://www.zdtco.com
- プロファイル：売上高で世界No.1のPCBメーカー。コンシューマ向けHDIやリジッドフレックス回路の大規模生産能力を保有し、多くのグローバルトップOEMと協業。
- 製品・事業：HDI、リジッドフレックス、フレキシブルPCBを大量生産し、コンシューマエレクトロニクス、通信機器、AIサーバーハードウェアに広く適用。
Unimicron Technology
- 所在地：台湾（中華民国）桃園市
- 会社形態：高付加価値PCBおよびICサブストレート製造
- 設立年：1990年
- 従業員数：約200名
- 主力製品：ハイスピードキャリアボード、ICサブストレート、多層リジッドハイスピード基板
- 重点分野：ハイスピードキャリアボード、ICサブストレート、多層リジッド基板
- 会社公式サイト: https://www.unimicron.com
- プロファイル：サーバーグレードのハイスピードPCBおよびICサブストレートの著名サプライヤーで、データセンターおよびネットワーキング機器向けの高層数基板の成熟した製造能力を有する。
- 製品・事業：サーバー、ネットワーク機器、高付加価値コンシューマ製品向けにハイスピードキャリアボード、ICサブストレート、多層リジッドPCBを開発・製造。
Summit
- 所在地：アメリカ合衆国カリフォルニア州アナハイム
- 会社形態：高信頼性プリント基板製造
- 設立年：2017年
- 従業員数：約100名
- 主力製品：リジッドフレックス基板、ハイスピードRF/マイクロ波基板、HDI高信頼性基板
- 重点分野：防衛および医療セクター向けの先進的リジッドフレックスと複雑なハイスピードRF/マイクロ波製造
- 会社公式サイト: https://www.summitinterconnect.com
- プロファイル：米国北部で最大級の民間PCBメーカーの一つで、国内に8つの施設を保有。防衛、航空宇宙、医療のハイスピード回路プロジェクトに対して安全で冗長性のあるサプライチェーンを提供。
- 製品・事業：複雑なリジッドフレックス、HDI、RF/マイクロ波PCBを製造し、防衛、航空宇宙、医療分野の高信頼性需要に応える。
South‑Electronic
- 所在地：中国 広東省深圳市宝安区
- 会社形態：電子機器製造、PCB製造およびターンキーPCBA実装サービス
- 設立年：2010年
- 従業員数：約300名
- 主力製品：ハイスピード／高周波PCB、リジッドフレックス＆HDI基板、SMT/THT PCBA、ボックスビルド統合
- 重点分野：スタートアップや小規模OEM向けのクイックターン高周波PCB、DFMサポート
- 会社公式サイト: https://southelectronicpcb.com/
- プロファイル：ISO9001、ISO13485、IATF16949、RoHSの認証を保有。プロトタイプから中量産までのPCB＆PCBAソリューションを、ロット全体のトレーサビリティを含めてグローバルなハードウェアチームに提供。
- 製品・事業：IoT、産業、医療分野向けにハイスピード、リジッドフレックス基板とフルターンキーPCBA（部品調達・試験を含む）を提供。
Compeq Manufacturing
- 所在地：台湾（中華民国）桃園市
- 会社形態：ハイスピード多層プリント基板製造
- 設立年：1973年
- 従業員数：約200名
- 主力製品：高密度多層基板、リジッドフレックス基板、サーバー向けハイスピード回路基板
- 重点分野：コンシューマおよび通信大手向けの高密度・ハイスピード多層およびリジッドフレックス回路
- 会社公式サイト: https://www.compeq.com.tw
- プロファイル：ベテランの台湾系PCBメーカーで、サーバー、AIアクセラレータ、通信機器向けのハイスピード多層基板に注力し、大手通信OEMと協業。
- 製品・事業：高密度多層およびリジッドフレックスハイスピードPCBを生産し、サーバー、ネットワーク機器、大規模コンシューマエレクトロニクスのクライアントに供給。
Advanced Circuits
- 所在地：アメリカ合衆国コロラド州オーロラ
- 会社形態：クイックターンPCBプロトタイプおよび小ロット生産製造
- 設立年：1989年
- 従業員数：約200名
- 主力製品：短納期カスタムPCB、インピーダンス制御ハイスピード基板、軍用グレードの信頼性PCB
- 重点分野：厳格な信号インテグリティおよびインピーダンス管理を伴うプロトタイプと少量生産の迅速対応
- 会社公式サイト: https://www.advancedpcb.com
- プロファイル：北米で有名なクイックターンPCBサプライヤー、同日プロトタイプ納品にも対応。軍事・航空宇宙関連の認証を保有し、R&Dおよび防衛向け顧客をサポート。
- 製品・事業：複数産業向けに厳格な信号インテグリティとインピーダンス管理を伴う短納期カスタムプロトタイプおよび小ロット生産PCBを提供。
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