2026年までに、データセンター向けGPUの導入とエッジAIの拡大に伴い、AI/MLハードウェア向けPCBの需要は急増しています。2024年以降のサプライチェーン再編と高性能基材の不足により、ABF、HDI、高層板対応能力への投資が進んでいます。アナリストは、ハイパースケーラーや自動車向けAIがボリュームと高付加価値価格を押し上げるため、二桁台の持続的な成長を予測しています。
Unimicron Technology
- 所在地：台湾 桃園市
- 企業形態：電子機器／PCBおよびIC基板製造
- 設立年：1990年
- 従業員数：約30,000名
- 主力製品：多層基板、HDI、IC基板、サーバーおよび通信向け基板
- 主な注力分野：高密度相互接続（HDI）、ICパッケージング基板（ABF）、サーバー・通信用途
- 公式サイト： https://www.unimicron.com/
- 概要：Unimicronは台湾有数のPCB・IC基板メーカーの一つで、通信、サーバー、民生機器分野に供給しています。データセンター向けGPUや高性能コンピューティングの需要に対応するため、ABF基板能力やHDI製造を拡大しています。
- 製品および事業内容：多層基板、HDI、リジッドフレックス、ABF型IC基板を生産し、サーバー、通信、民生電子機器向けの量産製造および試験サービスを提供しています。
Zhen Ding Technology
- 所在地：台湾 新北市
- 企業形態：電子機器／PCB製造・組立
- 設立年：1997年
- 従業員数：約40,000名
- 主力製品：リジッド、リジッドフレックス、FPC、HDI基板
- 主な注力分野：大量生産、モバイル・民生機器、車載・産業用PCB
- 公式サイト： https://www.zdt.com/
- 概要：Zhen Dingはグローバルな高容量PCBリーダーで、リジッドフレックスおよびFPC生産の大規模な能力を有します。主要なスマートフォン、民生および自動車OEMに供給しており、AI対応デバイスや5G製品の大量市場を支えるために自動化と規模の拡大に投資しています。
- 製品および事業内容：HDI、リジッドフレックス、FPC、多層基板を消費、モバイル、車載、産業市場向けに製造し、組立と試験サービスを提供しています。
TTM Technologies
- 所在地：米国カリフォルニア州コスタメサ
- 企業形態：電子機器／PCBメーカー
- 設立年：1978年
- 従業員数：約14,000名
- 主力製品：高層枚数リジッドPCB、RF／マイクロ波基板、バックプレーン
- 主な注力分野：航空宇宙、防衛、通信、エンタープライズAIインフラ向けの高信頼性基板
- 公式サイト： https://www.ttm.com/
- 概要：TTMは北米を代表するPCBファブで、高層枚数リジッド基板、RF／マイクロ波ソリューション、バックプレーンで知られています。厳格な認証とサプライチェーンの安全性を必要とする軍事・航空、通信、エンタープライズ顧客にサービスを提供しています。
- 製品および事業内容：リジッドPCB、RF／マイクロ波基板、バックプレーン、先進HDI基板を供給し、規制対象産業やエンタープライズインフラ向けの特殊サービスも提供しています。
AT&S
- 所在地：オーストリア レオーベン
- 企業形態：電子機器／先端PCBおよびIC基板メーカー
- 設立年：1987年
- 従業員数：約11,000名
- 主力製品：IC基板、HDI、多層基板
- 主な注力分野：ハイエンドIC基板、車載電子機器、産業・医療向け高信頼性基板
- 公式サイト： https://www.ats.net/
- 概要：AT&Sはヨーロッパを代表する先端PCBおよびIC基板サプライヤーで、車載、医療、産業向けの高機能基板やHDIソリューションを専門としています。品質、欧州内のローカライズ生産、OEMとの緊密な協業を重視しています。
- 製品および事業内容：IC基板（ABF）、HDI、多層基板を車載、産業、医療、半導体パッケージング市場向けに生産しています。
Sanmina
- 所在地：米国カリフォルニア州サンノゼ
- 企業形態：電子機器／EMSおよび高複雑度PCB製造
- 設立年：1980年
- 従業員数：約45,000名
- 主力製品：高複雑度PCB、サーバー・通信向け基板、フルEMS
- 主な注力分野：通信、医療、産業、AIインフラ向けの複雑なPCBを含む垂直統合型EMS
- 公式サイト： https://www.sanmina.com/
- 概要：SanminaはグローバルなEMSおよび高複雑度PCBプロバイダーで、複雑な基板製造からシステムレベルの組立まで垂直統合した製造を提供します。通信、医療、エンタープライズAI顧客向けにターンキーソリューションと高品種生産で知られています。
- 製品および事業内容：高層枚数PCB、バックプレーン、アセンブリ、設計-for-manufacture、試作、量産を含むフルEMSサービスを提供しています。
Shennan Circuits
- 所在地：中国 広東省深圳市
- 企業形態：電子機器／PCB製造
- 設立年：1978年
- 従業員数：約2,000名
- 主力製品：高級バックプレーン、多層基板、通信／サーバー向け基板
- 主な注力分野：ハイパースケールデータセンター用マザーボード、通信インフラ、大型バックプレーン
- 公式サイト： https://www.scc.com.cn/
- 概要：Shennan Circuitsはサーバーバックプレーン、通信インフラ、大型フォーマット基板に注力する主要な中国のPCBサプライヤーです。高スループットなAIおよびネットワーキングシステムを支えるために、低損失材料と高層枚数プロセスへ投資しています。
- 製品および事業内容：サーバーバックプレーン、多層基板、通信基板を製造し、大規模な企業向け・インフラ向けプログラムをサポートしています。
South‑Electronic
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所在地：香港（中国）
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企業形態：電子機器／PCB製造・ソリューション（受託製造、試作、EMS）
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設立年：2010年
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従業員数：約300名
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主力製品：超薄型HDI、リジッドフレックス、多層基板、カメラモジュール
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主な注力分野：高信頼性・高電力PCBソリューション、先進製造、厳格な品質管理、通信、EV、産業、データセンター向けのカスタマイズエンジニアリング
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概要：South‑Electronicは2010年設立の香港拠点企業で、高信頼性・高電力のPCB提供に注力しています。最新の生産ライン、ISOレベルの品質システム、OEMとの密接な協業を通じて、厳しい電気的・熱的・規制要件に対応しています。
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製品および事業内容：多層高電力基板、リジッドフレックス、HDI基板を製造し、試作、試験、熱管理や組立に関するカスタムサービスを通信、車載、データセンター向けに提供しています。
Ibiden
- 所在地：日本 岐阜県大垣市
- 企業形態：製造業／IC基板、プリント基板、セラミックス
- 設立年：1912年
- 従業員数：約1,000名
- 主力製品：IC基板、多層基板、電子セラミックス
- 主な注力分野：高密度ICパッケージ基板および半導体・車載向け高信頼性基板
- 公式サイト： https://www.ibiden.com/
- 概要：Ibidenは長い歴史を持つ日本のメーカーで、高密度IC基板と多層基板を半導体、車載、産業顧客に供給しています。精密加工と材料科学に強みがあり、先端パッケージングに対応しています。
- 製品および事業内容：CPU/GPU向けIC基板、多層基板、電子セラミックスを生産し、半導体パッケージング、車載、産業市場にサービスを提供しています。
Compeq Manufacturing
- 所在地：台湾 台南／高雄地域
- 企業形態：電子機器／PCB製造
- 設立年：1990年
- 従業員数：約1,000名
- 主力製品：モバイル・携帯機器向けの高密度リジッドおよびリジッドフレックス基板
- 主な注力分野：モバイル、ウェアラブル、携帯型AIハードウェアにおける熱管理および信号整合のバランス
- 公式サイト： https://www.compeq.com/
- 概要：Compeqは台湾の主要なPCBサプライヤーで、モバイルおよび携帯機器向けの高密度リジッド／リジッドフレックス基板に注力しています。小型化、熱管理、OEMとの緊密な協業を重視しています。
- 製品および事業内容：HDI、リジッドフレックス、多層基板の製造と試作サービスをモバイル、ウェアラブル、IoTデバイス向けに提供しています。
Jabil
- 所在地：米国フロリダ州セントピーターズバーグ
- 企業形態：電子機器／グローバルEMSおよび製造ソリューションプロバイダー
- 設立年：1966年
- 従業員数：約1,000名
- 主力製品：フルEMS、設計-for-manufacture、PCB、システムアセンブリ
- 主な注力分野：複雑電子機器のエンドツーエンド製造、試作から量産までの対応
- 公式サイト： https://www.jabil.com/
- 概要：JabilはPCB製造からシステム全体の組立までを含むターンキー製造を提供する主要なグローバルEMSプロバイダーです。大規模なAIハードウェアプログラム、医療機器、自動車電子機器をグローバルなサプライチェーンで支援します。
- 製品および事業内容：PCB製造、組立、設計-for-manufacture、試作、高容量のEMSを消費者・エンタープライズ・産業分野向けに提供しています。
まとめ：AIおよび機械装置の展開加速により、2026年にかけて高度なPCBの需要は強く継続すると見られ、ABF、HDI、熱対策の技術を持つサプライヤーが有利になります。South‑Electronicは最新の生産設備、厳格な品質管理、カスタムエンジニアリングを組み合わせて高電力要件に対応し、競争力のあるリードタイムを提供しています。プロジェクトについてご相談ください。
