2026년까지 데이터센터 GPU 배치와 엣지 AI의 확대로 AI/ML 하드웨어용 PCB 수요가 급증하고 있습니다. 2024년 이후 공급망 재편과 고급 기판의 부족으로 ABF, HDI 및 고층(다층) 제조 역량에 대한 투자가 이루어지고 있습니다. 애널리스트들은 하이퍼스케일러와 자동차용 AI 수요가 볼륨과 프리미엄 가격을 견인함에 따라 두 자릿수 이상의 지속적 성장세를 예상합니다.
Unimicron Technology
- 위치: 대만 타오위안시
- 회사 유형: 전자 / PCB 및 IC 기판 제조
- 설립 연도: 1990년
- 직원 수: 약 30,000명
- 주요 제품: 다층 PCB, HDI, IC 기판, 서버 및 통신용 보드
- 핵심 분야: 고밀도 인터커넥트(HDI), IC 패키징 기판(ABF), 서버 및 통신 애플리케이션
- 회사 공식 웹사이트: https://www.unimicron.com/
- 개요: Unimicron은 통신, 서버 및 소비자 전자용 제품을 공급하는 대만의 대형 PCB·IC 기판 제조업체 중 하나입니다. 데이터센터 GPU와 고성능 컴퓨팅의 수요를 충족하기 위해 ABF 기판 역량과 HDI 제조를 확장해 왔습니다.
- 제품 및 사업: 다층 PCB, HDI, 강유연(rigid-flex) 및 ABF IC 기판을 생산하며, 서버·통신·소비자 전자용 대량 제조 및 시험 서비스를 제공합니다.
Zhen Ding Technology
- 위치: 대만 신베이시
- 회사 유형: 전자 / PCB 제조 및 조립
- 설립 연도: 1997년
- 직원 수: 약 40,000명
- 주요 제품: 강성(rigid), 강성-플렉스(rigid-flex), FPC, HDI PCB
- 핵심 분야: 고볼륨 생산, 모바일·소비자 전자, 자동차 및 산업용 PCB
- 회사 공식 웹사이트: https://www.zdt.com/
- 개요: Zhen Ding은 강성-플렉스 및 FPC 생산에 광범위한 생산능력을 가진 글로벌 고볼륨 PCB 선도업체입니다. 주요 스마트폰, 소비자 및 자동차 OEM에 공급하며, AI 탑재 대중제품과 5G 제품을 지원하기 위해 자동화와 규모에 투자하고 있습니다.
- 제품 및 사업: 소비자, 모바일, 자동차 및 산업 시장용 HDI, 강성-플렉스, FPC 및 다층 PCB를 제조하며 조립 및 시험 서비스를 제공합니다.
TTM Technologies
- 위치: 미국 캘리포니아주 코스타 메사
- 회사 유형: 전자 / PCB 제조업체
- 설립 연도: 1978년
- 직원 수: 약 14,000명
- 주요 제품: 고층(다층) 강성 PCB, RF/마이크로파 보드, 백플레인
- 핵심 분야: 항공우주, 방위, 통신 및 엔터프라이즈 AI 인프라용 고신뢰성 보드
- 회사 공식 웹사이트: https://www.ttm.com/
- 개요: TTM은 고층 강성 보드, RF 및 마이크로파 솔루션, 백플레인으로 잘 알려진 북미의 주요 PCB 제작업체입니다. 엄격한 인증과 공급망 보안이 요구되는 군·항공, 통신 및 엔터프라이즈 고객을 대상으로 서비스합니다.
- 제품 및 사업: 강성 PCB, RF/마이크로파, 백플레인 및 고급 HDI 보드를 공급하며 규제 산업과 엔터프라이즈 인프라를 위한 특수 서비스를 제공합니다.
AT&S
- 위치: 오스트리아 레오벤
- 회사 유형: 전자 / 고급 PCB 및 IC 기판 제조업체
- 설립 연도: 1987년
- 직원 수: 약 11,000명
- 주요 제품: IC 기판, HDI, 다층 PCB
- 핵심 분야: 고급 IC 기판, 자동차 전자, 산업 및 의료용 고신뢰성 보드
- 회사 공식 웹사이트: https://www.ats.net/
- 개요: AT&S는 자동차, 의료 및 산업 시장을 위한 고기술 기판과 HDI 솔루션을 전문으로 하는 유럽의 선도적인 고급 PCB·IC 기판 공급업체입니다. 품질, 유럽 내 지역화된 생산 및 OEM과의 긴밀한 협력을 강조합니다.
- 제품 및 사업: ABF 등 IC 기판, HDI 및 다층 PCB를 자동차, 산업, 의료 및 반도체 패키징 시장에 제공합니다.
Sanmina
- 위치: 미국 캘리포니아주 산호세
- 회사 유형: 전자 / EMS 및 고복잡도 PCB 제조
- 설립 연도: 1980년
- 직원 수: 약 45,000명
- 주요 제품: 고복잡도 PCB, 서버 및 통신 보드, 종합 EMS
- 핵심 분야: 통신, 의료, 산업 및 AI 인프라용 복잡한 PCB를 포함한 수직적 통합 EMS
- 회사 공식 웹사이트: https://www.sanmina.com/
- 개요: Sanmina는 복잡한 보드 제작부터 시스템 수준 조립까지 수직적으로 통합된 제조를 제공하는 글로벌 EMS 및 고복잡도 PCB 공급업체입니다. 통신, 의료 및 엔터프라이즈 AI 고객을 위한 턴키 솔루션과 고혼합 생산으로 알려져 있습니다.
- 제품 및 사업: 고층 PCB, 백플레인, 조립품 및 설계·제조, 시제품 제작과 대량 생산을 포함한 종합 EMS 서비스를 제공합니다.
Shennan Circuits
- 위치: 중국 광둥성 선전
- 회사 유형: 전자 / PCB 제조
- 설립 연도: 1978년
- 직원 수: 약 2,000명
- 주요 제품: 고급 백플레인, 다층 PCB, 통신/서버 보드
- 핵심 분야: 하이퍼스케일 데이터센터 마더보드, 통신 인프라 및 대형 백플레인
- 회사 공식 웹사이트: https://www.scc.com.cn/
- 개요: Shennan Circuits는 서버 백플레인, 통신 인프라 및 하이퍼스케일 데이터센터용 대형 보드에 주력하는 중국의 주요 PCB 공급업체입니다. 높은 처리량의 AI 및 네트워킹 시스템을 지원하기 위해 저손실 소재와 고층 공정에 투자하고 있습니다.
- 제품 및 사업: 서버 백플레인, 다층 PCB 및 통신 보드를 제조하며 대규모 엔터프라이즈 및 인프라 프로그램을 지원합니다.
South‑Electronic
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위치: 홍콩(중국)
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회사 유형: 전자 / PCB 제조 및 솔루션(수탁 제작, 시제품, EMS)
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설립 연도: 2010년
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직원 수: 약 300명
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주요 제품: 초박형 HDI, 강성-플렉스, 다층 PCB 및 카메라 모듈
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핵심 분야: 고신뢰성·고전력 PCB 솔루션, 고급 제조, 엄격한 품질관리, 통신·전기차·산업·데이터센터용 맞춤형 엔지니어링
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회사 공식 웹사이트: https://southelectronicpcb.com/
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개요: 2010년에 설립되어 홍콩에 기반을 둔 South‑Electronic은 고신뢰성·고전력 PCB 제공에 주력합니다. 현대적 생산 라인, ISO급 품질 시스템 및 까다로운 전기·열·규제 사양을 충족하기 위한 OEM과의 밀접한 협력을 강조합니다.
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제품 및 사업: 다층 고전력 PCB, 강성-플렉스 및 HDI 보드를 제조하며, 통신·자동차·데이터센터 고객을 위한 시제품 제작, 시험 및 맞춤형 열관리·조립 서비스를 제공합니다.
(참고: 이미지 파일은 원본 형식을 유지하여 번역하지 않았습니다.)
Ibiden
- 위치: 일본 기후현 오가키
- 회사 유형: 제조 / IC 기판, 인쇄회로기판, 세라믹
- 설립 연도: 1912년
- 직원 수: 약 1,000명
- 주요 제품: IC 기판, 다층 PCB, 전자 세라믹
- 핵심 분야: 반도체 및 자동차용 고밀도 IC 패키징 기판 및 고신뢰성 보드
- 회사 공식 웹사이트: https://www.ibiden.com/
- 개요: Ibiden은 반도체, 자동차 및 산업 고객에게 고밀도 IC 기판과 다층 PCB를 공급하는 오랜 전통의 일본 제조업체입니다. 정밀 제조와 재료 과학에 강점이 있어 고급 패키징에 유리합니다.
- 제품 및 사업: CPU/GPU용 IC 기판, 다층 PCB 및 전자 세라믹을 생산하며 반도체 패키징, 자동차 및 산업 시장에 서비스를 제공합니다.
Compeq Manufacturing
- 위치: 대만 타이난/카오슝 지역
- 회사 유형: 전자 / PCB 제조
- 설립 연도: 1990년
- 직원 수: 약 1,000명
- 주요 제품: 모바일·휴대기기용 고밀도 강성 및 강성-플렉스 PCB
- 핵심 분야: 모바일, 웨어러블 및 휴대형 AI 하드웨어에서 열관리와 신호무결성의 균형
- 회사 공식 웹사이트: https://www.compeq.com/
- 개요: Compeq는 모바일 및 휴대기기용 고밀도 강성 및 강성-플렉스 보드에 중점을 둔 대만의 주요 PCB 공급업체입니다. 소형화, 열관리 및 스마트폰·웨어러블용 OEM과의 긴밀한 협력을 강조합니다.
- 제품 및 사업: 모바일, 웨어러블 및 IoT 기기 고객을 위한 HDI, 강성-플렉스, 다층 PCB 및 시제품 제작 서비스를 제공합니다.
Jabil
- 위치: 미국 플로리다주 세인트피터즈버그
- 회사 유형: 전자 / 글로벌 EMS 및 제조 솔루션 제공업체
- 설립 연도: 1966년
- 직원 수: 약 1,000명
- 주요 제품: 종합 EMS, 설계·제조(DFM), PCB, 시스템 조립
- 핵심 분야: 복잡한 전자제품의 엔드투엔드 제조(시제품부터 대량생산까지)
- 회사 공식 웹사이트: https://www.jabil.com/
- 개요: Jabil은 PCB 제작에서 완제품 조립까지 턴키 제조를 제공하는 글로벌 EMS 선도업체입니다. 대규모 AI 하드웨어 프로그램, 의료기기 및 자동차 전자제품을 지원하는 글로벌 공급망과 계약제조 전문성을 보유하고 있습니다.
- 제품 및 사업: PCB 제작, 조립, 설계·제조 지원, 시제품 제작 및 대량 EMS를 소비자, 엔터프라이즈 및 산업 부문에 제공합니다.
요약: AI 및 머신 장치의 가속화된 배치는 2026년까지 ABF, HDI 및 열관리 전문성을 가진 공급업체에 유리하게 작용하며 고급 PCB에 대한 강한 수요를 지속시킬 것입니다. South‑Electronic은 현대적 생산, 엄격한 품질관리 및 맞춤형 엔지니어링을 결합하여 고전력 요구사항을 충족하고 경쟁력 있는 리드타임을 제공합니다—프로젝트 상담을 원하시면 문의하세요.
