+86 4008783488

20240617-151702

BGA-пакеты

Упаковка BGA сочетает в себе эффективность и сложность. Они отвечают насущным потребностям современной электроники в миниатюризации, повышении производительности и надежности. Поскольку технологии продолжают развиваться, упаковка BGA, несомненно, будет продолжать адаптироваться, сохраняя свою решающую роль в продвижении инноваций и удовлетворении растущих потребностей электронных устройств и систем.

Get in touch

Where Are We?

Factory Address

Industrial Park, No. 438, Shajing Donghuan Road, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

Head Office Address

Floor 4, Zhihui Creative Building, No.2005 Xihuan Road, Shajing, Baoan District, Shenzhen, China

HK Office Address

ROOM A1-13,FLOOR 3,YEE LIM INDUSTRIAL CENTRE 2-28 KWAI LOK STREET, KWAI CHUNG HK,CHINA

Let's Talk

Phone : +86 400 878 3488

Send Us A Message

The more detailed you fill out, the faster we can move to the next step.

Microchip Removal