Процесс заполнения отверстий при гальванике печатной платы
Процесс заполнения отверстий электролитическим осаждением в производстве печатных плат является сложной, но важной техникой. По мере того, как электронные устройства продолжают развиваться в сторону большей компактности и сложности, освоение этого процесса становится необходимым для обеспечения высокой производительности и надежности печатных плат в различных приложениях.
