LGA: повышение надежности и производительности печатных плат
Откройте для себя мир технологии Land Grid Array (LGA) — новаторского подхода к сборке печатных плат, в котором приоритет отдается эффективности и стабильности. В отличие от традиционной упаковки BGA, LGA предлагает метод прямого контакта, что приводит к более низким профилям и более безопасным соединениям. В этой статье рассматривается уникальный процесс пайки LGA, особенности проектирования и сложные детали проверки паяных соединений. Сравнивая LGA с BGA.
