Article & Blog

Узнайте о критической разнице между зенковками (коническими) и зенковками (цилиндрическими) для винтов/болтов. Избегайте неудачных проектов с правильным выбором отверстий, сверлением и чтением символов.

Понимание и борьба с ЭМП: невидимая сила, разрушающая электронику от телевизоров до космических аппаратов. Изучите стратегии экранирования, подавления и соответствия для надежной работы устройств.

Микропроцессоры — это вычислительные ИС, действующие как ЦП устройств. Другие интегральные схемы (память, PMIC, аналоговые) выполняют невычислительные функции, такие как регулирование мощности или преобразование сигналов.

Любые многослойные печатные платы позволяют создавать сверхтонкую электронику с помощью многослойных микроотверстий, обеспечивая питание устройств 5G, носимых устройств и медицинских имплантатов с превосходной целостностью сигнала.

Технологичность печатных плат фокусируется на методах сборки, компоновке компонентов, панельной обвязке, тестируемости и соображениях автоматизации для повышения эффективности производства, качества и экономической эффективности.

Твердое золото (сплав) и мягкое золото (чистое) различаются в применении на печатных платах. Гальванопокрытие и ENIG влияют на долговечность. Флеш-золото — это тонкий, экономически эффективный

Освойте проектирование многослойной печатной платы с помощью модульного подхода к компоновке: точно фиксируйте компоненты, используйте взаимодействие схемы и печатной платы и рабочие процессы с разделенным

Списки соединений печатной платы действуют как ДНК схемы — предотвращают ошибки, определяя соединения между компонентами. Освойте проверку, форматы (SPICE/EDIF) и избегайте дорогостоящих ошибок прототипирования.

Освойте контроль импеданса печатной платы с помощью точной геометрии трасс, диэлектрических материалов и регулировки расстояния между слоями для устранения искажений сигнала в высокоскоростных конструкциях.

Победите страхи новичков в проектировании печатных плат! Изучите функции печатных плат, бесплатные инструменты (KiCad, EasyEDA), преобразование схемы в макет и критические правила высокоскоростной маршрутизации, чтобы